封装、组装与测试

1. 大尺寸CMC外壳的平面度研究
2. 夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性
3. 一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

电路设计

1. 一种低功耗带隙基准电压源的设计
2. 一种高功率密度T/R组件的设计
3. 电源完整性分析及应用
4. 用于高速流水线ADC的低抖动多相时钟产生电路
5. 基于FPGA的Rijndael-Ecc加密系统的实现

信息报道

1. 密歇根大学推进毫米级计算机研制，搭载深度学习神经网络芯片
2. LED供应商将在2017年大举进军利基市场

微电子制造与可靠性

1. 一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化
2. 编程MTM反熔丝的特征电压研究
3. SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
4. 0.18 μm CMOS器件SEL仿真和设计