信息报道

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2. 飞兆半导体与四川长虹扩展战略合作伙伴关系
3. 炬力集成发布27系列多媒体单芯片
4. 中芯国际即将注资武汉新芯
5. 第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛隆重开幕
6. 上海论剑，谁执牛耳？2011慕尼黑上海电子展拭目以待
7. TSMC扩大硅知识产权结盟将纳入Soft IP
8. 飞兆半导体Dual CoolTM封装满足DC-DC设计对更高功率密度需求
9. 电子生产繁荣趋势让SIPLACE受益匪浅

电路设计

1. 基于FPGA的无线传感器网络SoC验证平台设计
2. 一种高线性度CMOS自举采样开关
3. 无抖动开关的研究与设计

封装、组装与测试

1. SD卡用环保塑封料研究
2. 真空环境下的共晶焊接
3. 医用MEMS传感器特殊封装技术研究
4. BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系

微电子制造与可靠性

1. 光学设备检测氮化硅膜厚
2. VDMOSFET低导通电阻改良研究

产品、应用与市场

1. 基于电力电子系统PID控制的研究

1. 《电子与封装》杂志征稿启事