综述与动态

1. 后摩尔时代芯片结构材料的热设计与表征*

结构设计

1. 基于等效刚度仿真应力的螺钉强度校核*
2. 某场面监视雷达天线座结构设计*

环境适应性设计

1. 泵驱两相冷却系统设计及性能验证*
2. 某机载雷达螺栓断裂原因分析*
3. 电子吊舱引排气参数测试分析*
4. 核素恒温器散热结构设计与分析*
5. 一种机载曲面液晶显示器设计*
6. 高级驾驶辅助系统热仿真*

制造工艺

1. 微波基板表面可焊性镀层的制备及性能评估*
2. 电子设备中导热衬垫的选型及散热凸台的设计*
3. 星载天线组件盲插互联装配技术研究*

创新与探索

1. 离散型智能总装车间建设探索与实践*