高端观点

1. 毛军发院士：半导体异质集成电路的现状与挑战

市场观察

1. Gartner对2021年国内外芯片制造市场的趋势分析

技术专题

1. 瑞萨R-Car Gen3e赋能智能驾驶舱
2. UWB赋予智能座舱新体验
3. 智能座舱中的趋势与艾迈斯欧司朗的解决方案
4. 智能座舱的内外都需要元器件的精心打造
5. 智能座舱需要哪些高性能存储器
6. GPU与NNA赋能智能座舱与自动驾驶
7. 清洁安全的汽车将由功能电子化和自动驾驶赋能
8. 汽车电气化的部分关键技术及ST的解决方案
9. 电动汽车用SiC和传统硅功率元器件都在经历技术变革
10. 车载充电器的解决方案
11. 电动汽车BMS的关键是锂电池管理精度
12. 车身电子架构正在升级，需要搭配新一代电源芯片

中国芯

1. 桃之夭夭，灼灼其华之“蓝牙芯”

热门技术

1. SensPro-Radar：适用于L2/L2+级及更高级别汽车雷达的整体架构平台
2. 触觉触控板的优势：触觉技术将如何改进下一代计算机
3. 经典仪表放大器（PGIA）的新版本提供更高的设计灵活性

AI讲座

1. AI讲座：神经网络的空间对应

设计应用

1. Mini LED灯板及驱动方案技术研究
2. 8K摄像机视频流通过5G网络便携传输的实现方法及系统
3. 无线电能传输系统线圈补偿网络设计
4. 一种连续导电模式的反激式并网逆变器设计
5. 基于分段前馈补偿的反激式并网逆变器控制策略
6. 功率半导体IGBT失效分析与可靠性研究
7. 数字温控器的高精度测温设计
8. 一种基于FPGA的BiSS编码器解码器设计
9. 指针式万用电表电平测量原理和误差分析
10. 终端综测仪自动校准研究与实现
11. 自动点胶机在自动环氧粘片中的应用
12. 高压指数波脉冲电场灭菌系统的研究
13. BUCK转换器的PCB布局设计
14. 磁隔离栅驱动的电流双极调制和数字滤波解调技术研究
15. 电解电容焊片式引脚焊接提升的可靠性研究及应用
16. 面向称重包装一体化的嵌入式控制开发平台设计
17. 基于FPGA的一种DDR4存储模块设计
18. 教育机器人的设计与展望
19. 1kW地面数字电视发射机AW-DT1K-I技术特点及维护检修