目录
- 铝合金超声波钎焊过程中液态钎料的填缝及界面润湿行为
- 纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究
- 采用纯铜中间层的TiNi形状记忆合金激光焊接
- 合金元素对Sn257Bi无铅钎料组织及韧性的影响
- Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究
- 添加Ag元素对铝软钎焊用Sn21.5Zn系钎料性能的影响
- 采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊Cf/SiC接头的组织和强度
- DD32单晶高温合金过渡液相扩散连接
- 热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为
- Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制
- 镍基钎料钎焊GH586高温合金
- Sn-XAg-0.5Cu无铅钎料熔化特性、润湿性及力学性能研究
- BNi82CrSiB 钎料真空钎焊FeCrAl合金接头界面组织
- CoFe 基和Fe基高温钎料钎焊TiAl合金接头微观组织
- 一种具有球晶组织的半固态Zn-Al合金钎料
- TLP扩散焊过程中近表面区域元素贫化控制研究
- ZrB2高温陶瓷钎焊接头的界面组织和性能
- 钎缝间隙对316L不锈钢真空钎焊接头组织的影响
- 铝合金与镀锌钢薄板熔钎焊接头组织与力学性能
- 纳米YSZ热喷涂粉末的制备及其性能
- 凝固方式对Sn-Bi钎料组织和性能的影响
- 以Ti,Ni薄膜为中间层的钛合金与高温合金低温扩散焊研究
- 元素掺杂的低银SAC无铅钎料综合性能研究