中关村视线

世界领先科技园区建设专题研讨班结业

日前，由北京市委组织部、市科委中关村管委会共同举办的“世界领先科技园区建设专题研讨班”在苏州工业园结业。市科委中关村管委会党组成员、副主任张宇蕾出席结业式并作总结讲话。

张宇蕾指出"，本次世界领先科技园区建设专题研讨班，深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述，落实市委市政府部署要求，围绕加快建设世界领先科技园区主题，通过专题授课、案例教学、实践教学、学员论坛等方式，开展系统性学习、对策性调研和针对性研讨，深化了对世界领先科技园区的认识，开拓了国际化视野思路，增进了交流理解，进一步凝聚了加快世界领先科技园区建设的合力。

张宇蕾强调，一是持续深化学习，从习近平总书记对中关村的重要指示中更加明晰前进方向，在加快世界领先科技园区建设、发展新质生产力的实践中扛起历史使命，以奋发有为的精神状态抓好各项工作落实；二是主动谋划思考，对标世界一流科技园区，结合各区、各部门实际，深入研究解决园区管理体制、空间载体、产业发展、创新生态、国际化等方面的问题短板，在落实中关村世界领先科技园区建设方案中拿出管用实招。推动科技创新和产业创新深度融合，加强科技成果转化，将北京原始创新能力转化为高质量发展新动能，积极培育未来产业，加快形成新质生产力；三是强化市区园协同，市级层面抓体制机制、抓空间调整、抓产业方向、抓考核评估、抓支持政策；区级层面落实主体责任，明晰战略定位，正确处理政府和市场的关系，在整合资源基础上实现市场化、专业化管理；园区层面强化干事创业的积极性、主动性和创造性，加强产业研究，优化创新服务生态，加大招商引资引智力度。

本次专题研讨班在北京、苏州两地举办，共邀请12位不同领域的领导、专家和实操者，围绕世界领先园区建设方案、规划建设、产业发展、平台运营、招商引资、国际化等方面进行专题辅导，设置流动课堂跟随总书记考察足迹看高科技园区高质量发展，组织赴苏州工业园BioBAY展示中心、纳米城展示中心等开展现场教学。市属委办局职能部门、分园管理机构、平台公司、特色产业园、大学科技园、科研院所以及天津、河北、新疆、西藏相关单位80名同志参加培训。

新一代小米手机智能工厂在京正式启用

7月8日，雷军在微博中发文表示，位于北京昌平的新一代小米手机智能工厂正式启用。投资24亿元，建筑面积81000平方米，年产能1000万台旗舰手机。获得“国家级智能制造标杆企业”认证。最新发布的Xiaomi"MIX"Fold"4"/"Filp"折叠屏手机在这生产。

据雷军介绍，今年小米已有两座智能工厂落户北京，分别是昌平手机工厂和亦庄汽车工厂。小米智能工厂二期位于昌平区小米未来产业园区，厂区总建筑面积81000平方米，智能手机年产能达千万台量级。这是小米一个重要生产基地，投产后绝大部分工作将由智能机器人自主完成，实现24小时不停运转，日均产量可达3万台智能手机。小米智能工厂采用了全球最先进的自动化、数字化生产线和智能制造技术，将“数据驱动、柔性敏捷、全局协同、绿色低碳”等核心能力，渗透在智能制造的各个环节，是国内智能化和数字化程度最高的手机工厂之一。该工厂计划"2024"年底前所有产线投产，全部达产后年产能预计可达1000万台智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。

除小米手机智能工厂外，小米汽车工厂位于北京经济技术开发区，该园区集研发、生产、销售、体验于一体，为新能源车专属打造了冲压、压铸、车身、涂装、电池、总装六大车间，引入超过700个机器人直接服务于生产线，实现六大工艺等关键工艺的100%自动化，并由AI赋能高精度质检。其中，全链路自主设计的大压铸设备集群，通过9大工艺、60多个设备共控制430个工艺参数，能实现全程自动化运行；车身车间定制开发100%外覆盖件自动装配系统，与车身骨架装配精度高达±0.5mm；涂装车间装配了75台喷漆机器人，全自动喷涂，实现自动化率100%……在产能爬满后，每76秒就能有一台崭新的小米SU7下线。

突破性成果！北京大学科研团队国际首创

晶体是计算机、通讯、航空、激光技术等领域的关键材料。传统制备大尺寸晶体的方法，通常是在晶体小颗粒表面“自下而上”层层堆砌原子，好像“盖房子”，从地基逐层“砌砖”，最终搭建成“屋”。

北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法，让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力，为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表于《科学》杂志。

北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所所长刘开辉教授介绍，传统晶体制备方法的局限性在于，原子的种类、排布方式等需严格筛选才能堆积结合，形成晶体。随着原子数目不断增加，原子排列逐渐不受控，杂质及缺陷累积，影响晶体的纯度质量。为此，急需开发新的制备方法，以更精确控制原子排列，更精细调控晶体生长过程。

为此，刘开辉及其合作者原创提出名为“晶格传质—界面生长”的晶体制备新范式：先将原子在“地基”，即厘米级的金属表面排布形成第一层晶体，新加入的原子再进入金属与第一层晶体间，顶着上方已形成晶体层生长，不断形成新的晶体层。

实验证明，这种“长材料”的独特方法可使晶体层架构速度达到每分钟50层，层数最高达1.5万层，且每层的原子排布完全平行、精确可控，有效避免了缺陷积累，提高了结构可控性。利用此新方法，团队现已制备出硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体，这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米，而目前使用的硅材料多为5到10纳米。

“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时，可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上，晶体管密度可得到大幅提升，从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说，这类晶体还可用于红外波段变频控制，有望推动超薄光学芯片的应用。

国内外学者齐聚北京，2024国际基础科学大会举行

7月14日，2024国际基础科学大会开幕式及颁奖典礼在清华大学新清华学堂举办，主题为“聚焦基础科学，引领人类未来”，重点围绕数学、理论物理、理论计算机与信息科学三大基础科学领域展开学术研讨和交流。大会颁发基础科学终身成就奖和前沿科学奖。

爱德华·威滕、考切尔·比尔卡尔等4位菲尔兹奖得主，姚期智、莱斯利·瓦利安特等3位图灵奖得主，国际数学联盟主席中岛启，多位邵逸夫奖、沃尔夫奖、科学突破奖等国际大奖得主，70余位各国院士以及10余所国内高校校长受邀参会。出席开幕式的还有众多国际学术组织代表、国际知名科学大奖获奖者以及国内高校院所学者等300余人。

大会开幕式颁发了2024年度基础科学终身成就奖和基础科学前沿科学奖。安德鲁·怀尔斯、理查德·哈密顿、爱德华·威滕、阿列克谢·基塔耶夫、姚期智、莱斯利·瓦利安特等6位当代杰出科学家获此殊荣。基础科学前沿科学奖共有来自20余个国家和地区高校、科研院所及企业的139篇基础科学领域杰出论文入选，其中数学领域88项，理论物理领域24项，理论计算机与信息科学领域27项。

菲尔兹奖得主、美国国家科学院院士爱德华·威滕期待能够聆听科学家们在不同科研领域的最新研究成果与独到见解。诺贝尔经济学奖得主、美国国家科学院院士埃里克·马斯金认为，科学家是推动国际交流合作的重要力量。第二次参加国际基础科学大会的菲尔兹奖得主安德烈·奥昆科夫希望能够与众多优秀年轻学者深入互动交流。

2024国际基础科学大会于7月14日至26日举行，为期两周，吸引了800余名国内外学者齐聚北京怀柔科学城。大会期间，举办了500余场大会报告、专题学术会议以及卫星会议，涵盖基础科学报告、前沿科学奖报告、基础物理报告等，旨在分享基础科学领域前沿成果，展望基础研究未来发展方向。