高彦平 硬核“中国芯”的探索者
2024-10-19余玮
发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点。党的二十届三中全会明确提出，“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”。
企业是发展新质生产力的主体。这些年来，甘肃省青年科技工作者协会理事、副会长，天水天光半导体有限责任公司副总工程师、研发中心主任高彦平以自己的方式培育和发展新质生产力，推进企业转型升级、提质强能，在半导体产业发展上迈上新赛道。
兴趣是最好的老师
高彦平出生那年，自家屋檐下有一窝燕子，他出生的时候刚好燕子归巢。爷爷看着“燕子平飞”，高兴地给孙子起名“高燕平”。“上小学后，语文老师觉得这个名字不太适合男孩，就给我改名‘高彦平’。”
后来高彦平才明白，“彦”字在古代指有才德的杰出人物。“高彦平”这个名字则寓意着一个人应该具备高尚的品德、卓越的才能和内心的平和与安定。追求卓越和成功，但同时也要保持谦逊和低调；注重内心的修养和精神的追求，以平和的心态面对生活的起伏和变化。“现在回想起来，名字的含义基本概括了我一直努力和追求的方向。”
高彦平因为爷爷和外公的影响，从小就受到传统文化的熏陶。“我父母都是农村地道朴实的农民，从小缺衣少食，但他们从不抱怨，勤劳善良节俭，为了生计，他们开荒种田，多养牛羊补贴家用。从他们身上我看到一种精神，那就是遇到困难，只要去想办法，去实践，问题最终都会解决。”
高彦平清晰BstyQahUSTpU5epNQH+aa0cYdJTxfp+L1TASIY82xtc=记得，在小学语文课上，老师曾让大家畅想未来，选择自己长大后的职业。他毫不犹豫地告诉老师，自己将来想成为一名科学家。像书中描写的那样，为祖国奉献。当晚，他兴奋地向爷爷分享了这个梦想，爷爷听后满面笑容，说孙子有志气，将来会有出息。
2007年，高彦平考入西安交通大学。在填报专业时，物理老师告诉他说“兴趣是最好的老师，只有喜欢才能长久，未来才能干出一番成就”。高彦平比较喜欢学物理，于是就报了应用物理专业。
进入大学后，高彦平发现物理专业基础性很强，同时对数学要求也很高。课程有点难，高彦平学习很用功，经常早出晚归，泡在图书馆学习。大学四年里，高彦平没有虚度，除了参加一些社团及勤工俭学外，学习成绩优异，大学四年里获得奖学金三次，成绩在班里排名前三。本科毕业后他又考上西安交大电信学院，读微电子学与固体电子学专业研究生。毕业后，他一直不忘初心，在工作中不断实践着学校学习的知识，同时也在不断地学习新知识，精进自己。随着工作的需要，为了进一步提升自身，他在2023年又选择回到母校，攻读西安交大集成电路与工程专业的在职博士。
参加工作后，高彦平也一直保持着热爱学习的习惯。他渴望拓宽自己的知识视野，提升自己的技能水平，以更好地应对职场的挑战。每一次听集成电路产业链各领域的顶尖专家现场的讲解，了解到材料、设备、制造、EDA、设计及投资等方面的新知识，考察学习一些芯片制造先进单位，他都感到很有收获，既拓宽了视野，又开阔了思路。
聚焦国家重大需求深耕半导体科研
2013年，高彦平硕士毕业后，入职兰州近代物理研究所。“到了所里后，遇到了热情的领导和同事，很关心我。我工作也很有干劲，每天都很开心，但在重离子加速器线上工作，总感觉和自己的专业不太对口。”为追求自身价值，工作一年后，高彦平就从所里离职了。
离职后，高彦平回到老家甘肃天水，一时有些迷茫，不知该往哪个方向发展。他想起上大学时，有位老师在课堂上问大家，毕业后有没打算回到家乡就业的，当时西北的同学没有一人举手。老师说，你们在交大学习，毕业后不为自己的家乡作贡献，是我们教育的失败，这让高彦平当时深受触动。“研究生毕业时，我们电信学院院长管晓宏院士给我们讲述老一辈科研人员留在西部，为国家作出巨大贡献的故事，以此鼓励我们，我于是决定在老家天水发展。”在一位交大校友的推荐下，高彦平来到了天水天光半导体有限责任公司工作。
半导体，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域广泛应用。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
高彦平说，半导体产业链很长，包括EDA软件、设计、工艺、封装、测试、设备、材料等。他的主要工作方向聚焦在芯片设计和工艺。
在公司委派下，高彦平来到西安成立西安研发中心，通过不到4年的发展，研发人员从高彦平一个人发展到了40多人，目前拥有博士两人、硕士15人，近一半毕业于“211”院校。在这期间，高彦平带领团队研发了300多款新产品，量产100多款，设计的高可靠、自主可控国产芯片广泛应用于航天、航空、兵器、船舶等领域，新产品每年为公司带来一个多亿元的销售额。其中获得发明专利近10项，集成电路布图近百项，解决了“卡脖子”技术5项，获得国家及省部级项目经费3000多万元。目前，在西安研发中心的基础上成立了天光集成电路研究院，为高端芯片国产化作出更大的贡献。
在工艺方面，高彦平带领团队，在公司的一条3英寸ECL国军标独子线上，通过优化工艺，研发新工艺，将几十款54双极数字电路研发成功。另外，在公司首次成功研发硅基电容芯片、高压二极管及JFET芯片等。
在产学研合作方面，在高彦平的推动下，公司和清华大学、西安交通大学、西安电子科技大学等高校和科研院所建立合作，在新产品开发、新技术落地及产业化方面作出贡献。
高彦平介绍，公司在生产与管理方面，坚持严进严出，坚持产品生产效率生产计划和质量控制并重的理念，确保产品质量和产量的高可靠。在技术支持与服务方面，坚持以客户为本，以服务为重，为客户提供全面可靠的各类产品，对客户反馈意见高度重视，并作为后期产品性能、质量升级的重要考量指标。在人才引进方面，在芯片国产化的大趋势下，引进了高层次芯片设计人才近百人。
说到半导体技术与产业方面面临的痛点和难点，高彦平稍作思考答到：“第一是半导体集成电路技术壁垒高：半导体技术发展迅速，涉及微电子、材料科学、物理化学等多领域知识，技术更新迭代快。针对这个难点，我们通过加强与科研机构的合作，加大研发投入，建立研发平台，培养高端技术人才，以提升自主研发能力。第二是投资周期长：研发一款新的半导体产品或突破一项关键技术往往需要数年时间，并且伴随着巨大的资金投入，但市场回报却存在不确定性。针对此痛点，我们在做产品时，会深度做好市场调研，评估好技术方案，把控好质量，尽量确保产品一次流片成功，而且验证完后尽快推向市场。这样会在很大程度上缩短研发周期，让产品在市场上尽快见到收益，缩短投资周期。第三是人才短缺。半导体行业需要大量高素质的专业人才，尤其是具有深厚理论知识和丰富实践经验的技术人才。”
高彦平告诉记者，公司与西安交通大学、西北工业大学、兰州大学等高校建立项目合作，开展人才培养计划，吸引更多优秀学生进入该领域。同时，在所带的团队中实施“一人一事一议”的薪酬体系，通过有竞争力的薪酬吸引更多有经验的高水平人才加入。另外还聘请高校及研究所退休的老专家给新入职的设计人员指导，缩短了产品设计周期，同时提高了新人的培养速度。“因为公司在天水，有点偏僻，吸引优秀人才的难度更大。后来到西安组建了团队，我的好多想法都得到实践，好多困难也都解决了。当然，在这个过程中，我也遇到一些暂时的失败，比如产品没有一次研发成功或者一些其他不如意的事。这个时候，从父母身上学习的以及从小培养的能吃苦、锲而不舍的精神就用上了地方。”高彦平说，面对失败时，会不断地调整自己，通过分析失败的原因，发现改进的方向，从而为未来的成功奠定基础。“在这个过程中，我学习到建立一个开放、包容、创新的企业文化，对于人才的成长和产品研发至关重要。鼓励员工勇于尝试新事物，即使遇到失败也能从中汲取教训，这是持续创新的关键。”
一步一个脚印成就不断进步的自己
自2015年入职天光半导体有限责任公司工作至今，高彦平先后在芯片车间、西安研发中心从事芯片工艺研发、新产品开发、产品质量管理、集成电路设计、集成电路研发管理等工作。目前任天光公司副总工程师、天光集成电路研究院院长、西安研发中心主任、西安公司党支部书记，同时还出任社会职务：甘肃省科技工作者协会副会长、陕西电子商会常务理事、硬核中国芯评审专家、陕西电子评审专家。
高彦平说，在不同岗位的挑战和历练，让自己有了深刻的体会和理解。“每一份工作都是一次学习的机会，不同的角色让我看到了自身能力的不同方面以及团队合作的力量。通过不断学习和实践，让我逐渐能准确地把握产业发展的宏观动向，也掌握微观的研发技术。”
在高彦平入职天光半导体公司早期，作为一位技术开发工程师，主要负责新产品的设计与实现。“这个阶段，我学会了如何将抽象的芯片逻辑功能转化为实际可运行的芯片，理解了从需求分析到最终产品交付的完整流程。在这个过程中，最大的挑战在于如何在满足基本功能需求的同时优化工艺流程和应用市场紧密联系。时常需要与产线技术工人紧密合作，确保技术方案能够有效落地。通过不断的实践和调整，逐渐提高了工艺技术水平，学会了芯片产品的整个工艺流程，同时从产线的老师傅身上学到了兢兢业业、互相合作以及三线建设期间那种艰苦创业的精神，对我后来的职业发展起到了重要的作用。”
转岗为部门经理后，高彦平开始从另一个角度审视产品开发过程。这一角色要求他不仅要了解技术细节，还要深入了解用户需求，进行市场调研，制定产品路线图，并协调跨部门合作。高彦平说，这是一个需要平衡创新与市场需求的角色，它教会了自己如何站在用户的角度思考问题、如何与团队沟通以推动项目的前进。在此期间，高彦平深刻体会到，优秀的解决方案不仅要有技术上的可行性，还需要有市场和用户的支持。
在成为团队领导后，高彦平面临的挑战是如何组建和带领团队高效协作，共同达成目标。这不仅需要技术能力，更需要管理、沟通和激励团队成员的能力。渐渐地，高彦平学会了如何设定清晰的目标、如何分配任务、如何解决冲突，以及如何激励团队成员发挥最佳状态。“通过这一角色，我认识到领导力的重要性，即如何营造一个积极、包容的工作环境，让每个团队成员都能感到自己的价值被认可和尊重。同时还包括如何把外部赋能加到团队里，包括外聘专家指导、校企合作等，促进团队更快成长。”
从技术能力的深入到团队协作的领导力提升，每一次角色转换都是对自我认知的一次深化。这些体验不仅丰富了他的职业履历，也让他更加明白个人成长的重要性，以及终身学习的必要性。“无论是在技术上深耕细作，还是在管理岗位上协调各方，每一次的成功和失败都成为了我宝贵的经验财富，推动着我不断向前迈进。”
说到下一步工作，高彦平引用了自己2024年参加工信部组织的集成电路产业高层次人才创新发展高级研修班分享发言中的一段话，“我深刻地体会到，一定要提高政治站位去推进集成电路这项工作，我计划首先加大研发，在模拟芯片、传感器等细分领域解决一些‘卡脖子’难题，为‘中国芯’作出自己的贡献；其次加强和主管部门的沟通交流，推进公司向虚拟IDM公司方向发展；最后加强校企合作，加大集成电路人才引进和培养，为行业输送更优质的人才。”他表示，今后的研究方向将在现有基础上加大电源管理芯片的研发，尤其在高压、大功率DC/DC芯片以及PWM控制器芯片方面加大研发，以助力八寸芯片线的产品开发；在现有基础上扩大存储器产品的研发，重点攻克抗辐照存储器产品的“卡脖子”设计技术；在现有基础上加大接口电路和模拟开关产品的研发，掌握此类产品的核心设计技术；通过合作，开始设计公司首款MCU产品。
工作之外， 高彦平对中国传统文化研究较多，在研究科学的过程中也会研究哲学。在他看来，哲学为科学研究提供思想路线、思想方法。他深知研发是个苦差事，也是场持久战，唯有瞄准技术前沿、面向市场、真抓实干、稳扎稳打、久久为功，才能见效益、出成果。他笃信“发展是第一要务，创新是第一动力，人才是第一资源”，始终秉持开放、创新、包容、合作的心态，不断壮大研发团队，提升研发实力，面对未来，他表示，要继续做科研路上的探索者、创业路上的孤勇者，在“卡脖子”领域多出成绩，在中国式现代化进程中展现更大作为。
责任编辑 陈晰
