灿芯股份(688691) 申购代码787691 申购日期3.29

发行概览：本次公开发行3000万股，占公司发行后总股本的比例25%。募集资金扣除发行费用后将用于如下项目：网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

基本面介绍：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技術领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

核心竞争力：公司高度重视技术创新在企业发展过程中的作用，积极引进国内外高端技术人才，组建了一支研发水平高、技术能力强、行业经验丰富的研发与管理团队。截至2023年6月30日，公司共有研发人员96人，占全部员工人数的比重达35.29%。公司核心技术人员均取得了国内外一流大学博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。

公司基于自身核心技术、关键领域高性能IP与成熟的可复用系统级芯片设计平台，多年来在主流工艺节点不断为客户提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。公司基于自身技术与服务优势吸引了大量客户使用公司芯片定制服务，使得公司在主流工艺节点上积累了大量设计服务经验，亦促进了公司技术沉淀与持续优化。同时，公司利用现有设计平台与设计经验，可根据客户需求对高性能IP进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。

公司自2008年成立以来经历多年的发展，与较多产业链上的知名客户与众多对于中国集成电路产业有着重要意义的芯片设计企业建立了密切的合作关系，积累了丰富的客户资源。这些企业在各自领域具有较强的代表性与先进性，对其他有相似芯片设计服务需求的企业有较强的示范效应。公司在多领域拥有知名客户的成功案例，亦使得愈来愈多的潜在客户主动与公司沟通合作意向。

募投项目匹配性：网络通信与计算芯片定制化解决方案平台建设完成后，有利于公司为下游客户提供更优质的产品及服务，及时满足下游应用需求，抓住行业发展机遇，巩固公司市场地位。工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。高性能模拟IP建设平台将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。

风险因素：技术风险、经营风险、法律风险、财务风险、募投项目失败风险、内控及公司治理风险、发行失败风险。

（数据截至3月21日）