“高密度有机封装基板”专题组稿专家

丁荣峥 研究员，中国电子科技集团有限公司首席专家。1991 年毕业于长春理工大学，获光学材料专业学士学位。一直从事集成电路封装设计、工艺开发、失效分析、可靠性增长和标准化等工作，2006—2012 年先后任无锡中微高科电子有限公司常务副总经理、总经理。承担信号处理器件用高可靠陶瓷封装技术、多引出端高可靠陶瓷外壳封装技术等项目，以第1 作者申请封装发明专利10 余项，公开发表论文20 余篇，参与《集成电路SiP 系统级封装技术》《功率半导体封装技术》等丛书编写和《球栅阵列（BGA)试验方法》《集成电路焊柱阵列试验方法》等标准制、修订，《电子与封装》编委，国家标准技术评估专家，获省部级奖10 余项。

李轶楠 高级工程师，无锡中微高科电子有限公司高密度基板工程部经理。2006—2013 年就读于大连理工大学，获理学学士和工学硕士学位。曾在清华大学微电子学院开展先进封装研究工作，先后就职于三星半导体研究院、安靠封装测试有限公司，主要从事高密度FCBGA 基板、SiP 封装、三维集成技术研究。作为项目负责人先后承担半导体集成电路塑封生产线贯标项目、科技部高可靠多芯片系统集成（SiP）塑料封装研发项目；作为核心骨干参与高密度树脂基板研制保障项目。累计发表论文7 篇，申请专利11 项，所负责的2000 pin 级高密度树脂基板项目和超薄窄间距球栅阵列芯片封装技术经江苏省工业和信息化厅新技术鉴定，整体技术水平获评“国内领先”。