大豆“垄三”栽培技术分析

上蔡县农业机械学校 杨君莉

“垄三”技术是指以深松土壤、精量播种以及分层施肥为核心的栽培技术。新形势下，市场对大豆的需求量均有所增长。大豆“垄三”栽培技术成为大势所趋，围绕大豆“垄三”栽培工序及核心技术展开讨论，希望能为大豆增产增收提供有力支持。

一、“垄三”栽培分析

（一）科学选地

首选土壤肥力强、地形平坦且耕层厚度适宜的小麦茬地。未经过深松的地块，应先在秋收后深松整地，随后，对地块进行进一步的处理，其中，平作地块应耙细并整平；垄作地块应先耙平，再起垄。若选择在小麦茬地播种大豆，则要在麦收后沿对角方向耙地，耙地深度15～18 cm，镇压后待播。

（二）优选栽培品种

大豆栽培优先选择抗逆性良好、耐密、抗倒且成熟期适宜的品种。确定栽培品种后，应对种子进行筛选，剔除杂质、病粒、虫食粒，保证种子发芽率在90%以上，纯度在98%以上，净度在97%以上。

（三）整地

实践经验表明，大豆“垄三”栽培技术对前期整地质量要求相对较高，应保证土壤细碎且地表平整，整地的主要方式为麦收后及时翻耙，在深松的同时分层施入化肥、有机肥。

（四）播种

河南省南部夏播大豆通常为每年的6 月下旬，只有适期播种才能保证大豆产量。一般情况下，平地播种大豆行距以30 cm 为宜，株距以10～15 cm 为宜，每667 m2播种1.33 万～1.5 万株。大豆“垄三”种植的垄距应控制在60～70 cm，大豆行距为15～18 cm，每667 m2播种2 万～2.2 万株。

（五）田间管理

大豆对钾肥的需求量较大，为实现高产目标应酌情增施钾肥，一般来说，每667 m2底肥施二铵10～15 kg和硫酸钾5 kg。使用耕播机进行分层施肥，第一层的施肥量应占总肥量的30%，施肥深度4～5 cm；第二层的施肥量占比应控制在70%左右，施肥深度为8～15 cm。大豆开花期和结荚期是需水最多的时期，要确保土壤墒情能满足大豆生长需求。

（六）适时收获

大豆的豆粒开始变黄，植株落叶比例达到90%时，可对其进行收割。根据大豆底荚位置确定机械的收割高度，确保收割后不留豆荚，将田间损失降到最低。

二、“垄三”核心技术

大豆“垄三”栽培技术与常规栽培技术的区别主要体现在松土、播种及施肥三个方面，要想使大豆更加高产、稳产，关键是要对以下几项技术引起重视。

（一）深松土壤

深松土壤深度通常为25～30 cm，深松的目的主要是增加耕作层深度，调整犁底层状态并疏松耕层结构，获得有利于大豆生长的土壤环境；增加土壤保墒能力，保障大豆植株健壮生长，实现增产稳产。用耕播机同时播种并施肥，确保播种质量和施肥均匀。

（二）精量播种

精量播种能够有效解决缺苗断垄的问题，保证植株均匀分布。大豆播种机分为大型机械、中型机械及小型机械三种。使用大豆播种机进行精量播种，能够有效提升播种速度，并使开沟、播种、施肥和覆土等工序得到无缝衔接，为播种密度、质量提供保证，彻底解决缺苗断垄、稀稠不均等问题。另外，精量播种还有以下优点：第一，在保证苗全、苗剂的前提下，为单株大豆提供更充足的空间；第二，使植株分布更加科学，有效化解水肥光热之间存在的矛盾，达到增产目的。

（三）分层施肥

市场上常见的播种机均具有分层施入化肥的功能，可通过同时施入底肥、种肥的方式，使大豆成活率得到大幅度提高。除特殊情况外，均可以将普通化肥作为种肥，应将施肥量控制在总肥量的50%，保证施肥深度达到或超过10 cm，底肥的施入深度应在播种深度向下15 cm 左右。事实证明，分层施肥能够避免烧苗、烧种等问题发生，避免化肥大量流失，并为大豆快速扎根提供先决条件。

综上所述，要想使“垄三”栽培技术发挥出应有作用，关键要做到因地制宜，根据实际情况确定深松深度，有序开展后续工作。有关人员应对该项技术进行深入研究，针对不同地区情况调整栽培方案及措施，在保证大豆质量的前提下，提升大豆产量，为农民创造更为可观的收入。