奥松半导体项目在重庆开工奠基

2023 年6 月28 日，奥松半导体8英寸MEMS 特色芯片IDM 产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式。重庆市政府副市长、西部科学城重庆高新区党工委书记张安疆，奥松半导体公司董事长张宾，重庆市政府副秘书长凌凡，重庆市发展改革委、重庆市经济信息委有关负责人，西部科学城重庆高新区有关负责人，高新开发集团、招商集团主要负责人，企业代表等出席活动，共同见证奥松持续发展道路上的又一历史性时刻。

奥松半导体8 英寸MEMS 特色芯片IDM 产业基地项目是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一，总投资35 亿元，用地约230 亩，包含8 英寸CMOS+MEMS 特色传感器芯片量产线、8 英寸MEMS 特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS 特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS 压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS 半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。

项目建成后，将面向国内外相关产业提供部分MEMS 特色半导体芯片开发合作、设备共享、技术支持等服务。在与客户的产品合作开发模式上，通过联合研发、工艺整合、生产对接、项目培育等多种创新形式进行引领性科技攻关，提高科技成果转化和产业化水平。

同时，项目将为汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力的保障，为西部（重庆）科学城制造业高质量发展和现代产业体系的构建注入强大动能。