半导体企业融资策略探析

朱 寅 合肥世纪金芯半导体有限公司

半导体产品广泛应用于汽车、医疗器械、工业应用以及AR/VR 等新兴技术领域，近年来，在国家政策、市场需求双轮驱动下，我国半导体企业数量、产业规模快速增长。由于半导体企业属于资金密集型的行业，前期研发资金需求量大，而且项目投资期长，项目周转速度慢，导致很多企业都面临资金缺口大的困境，而由于多方面原因，半导体企业融资难度也进一步加大，这极大影响了半导体企业的正常发展，因此，研究其融资策略是一个值得关注的问题。

一、半导体企业资金需求特征

我国半导体行业还处于起步阶段，未来发展空间巨大，并已成为投资者争相追逐的投资热点，通常情况下，在进入半导体企业投资新赛道之前，必须掌握该行业的资金需求特征。

(一)资金需求量大

作为集技术密集和资金密集为一体的半导体企业，半导体企业产品研发、生产、封装检测等不同阶段都需要源源不断输入资金，特别是由于半导体企业生产工艺复杂，对设备仪器和材料的要求高，而在我国半导体技术受制于国外发达国家的环境下，企业在设备和材料方面都需要投入大量资金，如果资金链断裂或资金不到位，都无法支撑起半导体企业正常运营。不仅如此，半导体企业的资金投入之后，其投资回收期相对漫长，这就使得企业运营过程中的资金占用额居高不下，百亿元级别以上的融资规模在行业中较为常见。

(二)融资风险高

与发达国家相比，我国半导体企业研发还处于弱势地位，企业竞争能力和抗风险能力相对较弱，而半导体企业的核心竞争力表现在技术研发和和技术创新层面，而技术研发与创新的试错成本相对较高，即使投入巨额资金，也难以绝对保证技术研发能够成功，研发失败或研发不成功的概率较大，这就意味着半导体企业存在着巨大的融资风险。另外，即使产品研发成功并投入批量生产阶段，但如果行业中出现技术更新迭代，或者企业产能不达标，同样会导致前期资金投入无法得到回报。

(三)融资回报高

虽然半导体企业在前期存在资金投入大、资金周转慢、投资回报不确定等诸多层面的困境，但一旦研发成功并达到产品量化生产，那么企业就能形成良性规模效应，这既可以摊薄边际生产成本，又可以大幅提升产品销售额和销售利润，特别是在半导体设备、半导体材料方面的投资回报率更是在百倍以上。

(四)融资渠道多元化

由于半导体企业投资额度通常在百亿、千亿级别以上，单一的融资渠道无法以支撑企业研发、生产资金需求，近年来，随着国家对半导体行业的政策扶持和优惠力度加大、多层次资本市场的逐步完善以及行业高额回报的吸引，进入半导体行业的投资主体更为多元化，在半导体行业不仅有国家基金、银行信贷加持，而且产业资本、风险投资以及其它多种社会资本大量涌入半导体产业。

二、半导体企业融资策略的影响因素分析

(一)不同生命周期的融资决策差异

半导体企业从产品研发、试制生产到批量封装上市，期间需要经历一个漫长的过程，在初创期、成长期、成熟期和衰退期的整个生命周期内，融资需求、融资渠道以及融资额度存在较大的差异，需要企业谨慎对待，对不同生命周期的融资作出科学合理的决策。

在企业初创期，企业倾注大量的资金用于技术研发，而研发成功与否还存在较大的模糊性和不确定性，投资者大多因此而退场，因此，企业只能依赖于权益性融资渠道，加大自有资金投入；而在企业成长期，新技术产品趋于成熟，企业可以逐步获得稳定的现金流，但企业依然需要持续投入资金，用以维持企业扩大规模，此阶段的最佳融资在于继续吸收新的权益类投资人，但企业往往急功近利而选择上市融资，这很容易带来退市风险；在企业成熟期，由于企业风险承受能力得以增加，因此，可选择相对激进的筹资战略，而如果过于保守，则比较容易丧失市场机会。

(二)资本市场环境

资本市场是否完善，与半导体企业融资手段、融资成本以及融资风险密切相关，在规范和完善的资本市场环境下，企业融资渠道更加多元化，股票融资、债券融资、供应链融资等都可供企业所选用。当前，虽然我国多层次资本市场基本得以建立并逐于完善，但在实际运行中依然存在诸多的障碍，特别是对于半导体企业来说，由于该类企业具有明显的融资需求大、融资风险大的特点，因此，企业债券融资渠道难以打通，监管部门对半导体企业债券融资的审核力度大，从而在很大程度上割裂了半导体企业债券融资路径。虽然股票融资也是半导体企业优质融资渠道，但这能限于行业头部企业，而大量的中小半导体企业则排除在证券市场之外。另外，金融机构对半导体企业融资申请也设置了过高的准入门槛。

(三)融资成本

虽然半导体企业在产品研发成功之后可以获得巨大的投资回报，但在企业初创期或新产品、新技术研发期，由于投资回报存在各种不确定性，因此，融资成本的高低也通常是企业融资决策的重要内容之一，如果融资成本设计不周或选择失衡，那么将会进一步加大企业融资难度。首先，从内源融资的成本来看，内源融资是企业资本公积和盈余积累所形成的资金来源，因此，融资成本相对较低，但在企业盈利能力不足的情形下，半导体企业的内源融资难于实施；其次，从股权融资成本来看，股权融资具有融资额度大、融资成本低的优势，以致于半导体企业争相创造条件跻身证券市场，但股权融资准入门槛也相对较高；最后，从债务融资成本来看，债券融资、银行贷款都需要企业按照约定利率和期限还本付息，在净现金流有限的情况下，债务融资并非半导体企业所首选。

(四)融资风险

融资风险指的是半导体企业因技术研发失败、技术迭代或市场竞争等方面原因所致的融资偿还风险。一是由于技术研发阶段对高端设备、材料的需求量大，需要企业投入大量资金，而一旦技术研发失败将导致前期投资无法回收；二是由于半导体技术更新迭代速度快，研发成功并不意味着变现成功，期间的研发成本和研发资金同样面临回收风险；三是市场风险，当前，半导体产业已成为投资新赛道，同行竞争压力不断加大，如果新产品无法得到用户认可，投资回报则无以实现，从而加大资金偿还风险。

三、半导体企业融资策略

(一)企业在不同发展阶段应选择适当的融资手段

从企业生命周期发展规律来看，企业发展过程大致经历初创期、成长期、成熟期以及衰退期等多个阶段，由于不同发展阶段的战略目标任务不同，由此也导致不同阶段的资金需求以及融资特征存在差异，需要企业在不同发展阶段采用不同的融资策略。通常情况下，在半导体企业初创期的投资效益存在较大的不确定性，难以吸引大额度风投资金进场，因此，在此阶段应虽然可以吸引小量风投资金，但仍应以权益资本、银行贷款等融资方式为主。当然，随着芯片等硬科技产品逐渐受到投资者所青睐，互联网、消费电子、通信等行业将成为半导体企业初创期资金主力；而到了企业成长期，此阶段量化生产或扩建所需资金量大，风投资金进入意愿强烈，因此，半导体企业可根据资金预算方案与风投公司商谈资金进入方案；而在企业成熟期，则可以通过科创板、创业板以及北交所挂牌交易进行融资，以满足企业扩张所需要资金。

(二)立足资本环境，拓展多样化融资渠道

作为资金密集型的行业，半导体企业在各个生命周期的正常运转都需要大量的资金支撑，当前，半导体企业可享受多项国家政策优惠，科创板、创业板和北交所都为“专新特精”类半导体企业融资提供了良好平台，半导体企业股票融资、债券融资渠道逐步拓宽。随着半导体行业景气周期的到来，初创企业数量也随之逐年增加，行业内资本布局也趋于活跃，这就为半导体企业多样化融资创造了良好的外部条件。

一是可以引入供应链融资模式，这种融资模式对产业链核心企业的经济实力、资质诚信具有较高的要求，半导体企业资金体量大、上下游企业关联度高，通过半导体核心企业的带动，可将上下游企业的资金需求进行统一调剂，因此，供应链融资模式较为适宜在半导体行业中采用。

二是可引入融资租赁模式，由于半导体企业在研发、生产环节对高价值设备仪器具有较大的依赖性，如果采用传统的债务融资模式购置设备，再经过设备安装调试等环节，不仅会影响设备使用效率，而且设备购置所需资金的筹集难度更会加大企业公关成本和利息成本。而通过融资租赁模式租入研发生生产所需要的高价值设备，半导体企业既无需筹集，也无需承担利息支付压力，只需要按约支付租赁费用即可。

三是资产证券化模式。由于半导体企业可抵押流动资产少，资产变现难度差等方面原因所致，银行贷款渠道难以得到有效拓展，因为银行往往将流动性抵押资产作为贷款准入条件。而资产证券化融资模式则可将流动性的资产进行打包处理，然后将打包资产转换为证券形式，供投资者在资本市场自由买卖。半导体企业可将各种实物资产、无形资产和应收账款进行组合，由此而获取大体量资金。

四是积极拓展海外融资渠道，海外融资具有成本低、期限长的优势，半导体企业融资需求大，既可以采用股票或债券的形式募集资金，同时也可以通过向境外银行申请贷款的方式进行融资。

(三)保证企业盈利能力，降低融资成本

企业融资能力、融资效率与企业盈利能力息息相关，盈利能力越强，企业融资渠道和融资方式越多样化，为此，半导体企业可从以下两个方面入手。

一是合理分配盈利余公积，改善内源性筹资环境，在提升盈利能力和利润水平的基础上，通过提取盈余公积比例的方式而增大权益资本份额，这既可以提升企业资金自主率，同时又不存在还本付息压力，因此，半导体企业应建立健全盈利公积分配制度，合理设计中高管理层人员以及大股东的股权激励份额，在资产购置、员工绩效分配等方面也须从严把关，以将更多的盈利公积用于扩充自有资本。另外，由于半导体企业固定资产体量大，企业财务部门还可通过合理提取固定资产折旧基金的方式扩充自有资本，企业必须对所提取的折旧基金进行规范管理，防范折旧基金挪作他用。

二是通过提升盈利能力的方式吸引更多的投资者，通常情况下，机构投资者、银行、风投基金或民间资本在进入某一行业或具体企业之前，必定会将其盈利能力或未来利润增长空间作为投资决策的重要参考指标，如果半导体企业表现出良好的财务状况和盈利指标状况，则可得到投资者的广泛青睐，并激发其在本企业中的投资意愿，在这种情况下，半导体企业便可掌握融资主动权和话语权，可对不同类型、不同成本的资金进行优化选择。

(四)调整资本结构，平滑融资风险

首先，半导体企业固定资产投资大，工程建设、设备购置以及专业技术等无形资产投资，都需要企业通过多种方式进行筹资，而在企业初创期，由于盈利模式并不是很清晰，投资者大多对企业持观望态度，这就极大限制了企业长期资本的筹集能力，为弥补长期资本缺口，企业大多采用挪用短期贷款的方式，短贷长用，资金偿还期限与资金用途明显不符，这就很容易导致偿还能力不足的风险，甚至可能导致企业资金链断裂风险。根据资金偿还期限合理安排资金用途，调整资本结构，是防范和化解融资风险的前提。对于半导体企业来说，用于固定资产购置的筹资期限通常需要设定5年以上，如果筹资期限在5年以下，那么就需更加谨慎安排资金投向，不得将短期债务用于长期投资。

其次是需要重点关注资产负债率指标的变化，以防范负债结构不合理或负债率过高而导致偿债能力不足或利息支付压力。从债权人角度看，如果企业盈余公积或自有资本占比低，或者债务比例过高，那么，债权人则会将其列入高风险企业名单，这就会直接影响到企业正常融资。而半导体企业大多具有高投入、高产出、高风险的经营特征，需要企业根据不同生命周期合理安排资产负债率指标，在企业成长期，由于研发以及设备购置等板块的资金需求量大，资产负债率指标难以控制，但企业依然可采用发行可转换债券的方式予以不同程度的化解；而当企业进入成熟期之后，由于经营业绩逐步上升，盈利能力得以增强，企业在融资方式、融资利率等方面有了更多的话语权和主动权，但企业依然不能盲目举债，而是需要尽量压缩有息负债，相对增加无息负债比例。

四、结语

资金需求量大、资金风险高、投资回报高以及融资渠道多元化是半导体企业呈现出的普遍特征，因此，半导体企业的融资受多方面因素所影响，比如企业发展生命周期、融资环境、融资成本和融资风险都是企业融资决策过程中必须考察的重要影响因素，为此，半导体企业在融资策略可重点关注以下三个关键点：一是在企业初创期、成长期、成熟期以及衰退期等多个阶段，需要企业采用不同的融资策略；二是需要企业提升盈利能力，降低融资成本，比如合理分配盈利余公积，改善内源性筹资环境，通过提升盈利能力的方式吸引更多的投资者等策略的采用；三是防止短债长投，并合理控制资产负债率指标，以平滑融资风险。■