美对华芯片限制细则施压头部企业

冯亚仁 张静 林雪原

据彭博社3月21日报道，拜登政府将公布措施，以限制在美获得资金的半导体制造商在中国开展新业务。

报道称，美商务部官员表示，《芯片与科学法》将禁止获得美国资金的半导体制造商在中国将先进技术的产量扩大5%以上，将传统技术的产量扩大10%以上。该部门21日还概述了新的限制措施，其中包括将半导体制造商对中国先进产能投资的支出上限设定为10万美元。《洛杉矶时报》称，新的限制规则如果通过，将给头部企业台积电、三星电子和尔公司施加更大的压力，它们都在中国开展相关业务。

彭博社称，一位熟悉该规则的官员表示，虽然拟议的规则限制了制造扩张，但如果公司从商务部获得出口管制许可证，那么资金接受者仍然可以对现有设施进行技术升级以生产更先进的半导体。

韩国方面对新的限制规定持谨慎乐观的态度。韩国fff电视台22日报道称，针对美国《芯片与科学法》拟定的细则，韩国政府表示，这避免了最恶劣的情况。韩国产业通商资源部为，韩国企业不仅可以维持和部增设正在中国运营的半导体生产设备，还可以进行技术升级。

不过，韩联社分析称，虽然韩国半导体企业此次避免了最坏情况，但美国对华半导体等高科技遏制仍在紧锣密鼓进行。目前，韩国半导体企业在美投资设立的王厂即将获得美国政府的资金，未来美国随时可能“拿这个说事儿”。

日本媒体此前称，美国针对中国半导体制造业的“战争”已进入一个新阶段。受影响的公司是日本的尼康、东京电子和荷兰的阿斯麦公司。阿斯麦此前承认，公司约15%的营额受到影响。▲