杜邦携多项创新技术亮相2023 中国国际进口博览会

11 月5 日—10 日，杜邦公司以“迎变·创新·向未来”为主题，亮相在上海举行的第六届中国国际进口博览会，全面展示其多元化的高科技材料和解决方案如何助力各行各业加速创新与可持续发展，实现面向未来的繁荣图景。

杜邦共设七大主题展示区：AI引领，智能互连（电子科技）；创“芯”未来，净享美好（水处理）；科技防护，探索无限（防护）；卓越工业，材料赋能（工业技术）；智领前行，驭电新生（下一代汽车）；智能医疗，积极疗效（医疗健康）；低碳建筑，宜居宜人（建筑）。作为现今杜邦的业务关键领域，这些主题亦紧贴当下中国市场热点和发展趋势。展台设计虚实结合，融入声、光、影的感官互动，科技感与体验感十足，参观者仿佛走入了一个先进材料与应用的“万花筒”，生动展示科技创新在实现一个更美好和可持续的世界中发挥的关键作用。

“作为进博会的老朋友，我们非常高兴能够再次来到这个融通合作、开放共赢的绝佳平台。”杜邦亚太区总裁张毅博士表示，“中国正在加快实施创新驱动的发展战略，而杜邦作为一家以创新为核心的高科技企业，能够为许多高增长、高潜力的关键市场创造价值。本届进博会我们带来了多项首度在中国市场展出的创新成果与应用，也将与多位来自不同领域的业务伙伴签订战略合作协议。我们期待继续与本地客户及各利益相关方紧密协作，拥抱创新，共谋高质量发展。”

值得一提的是，在“AI 引领，智能互连”体验空间，杜邦全方位展示了在电子游戏市场中的实际产品，包括Laird 导电布包覆泡棉衬垫、点胶类导热填缝材料、板极屏蔽罩、吸波材料、导热材料和集成导热屏蔽罩。这些产品提供优异的抗电磁干扰和杂讯屏蔽性能，能够有效地防止电子元器件过热，提高产品的性能稳定性。