日媒拆解华为5G小型基站:美国零部件仅1 %

日经中文网1月4日文章，原题：拆解华为5G小型基站：美国零件降至1% 对中国华为5G小型基站进行拆解后，发现中国国产零部件在成本中占到1%。这一比例比原来的大型基站高出7个百分点。美国零部件在大型基站中占比为27%,在此次拆解的小型基站中占比仅为1%。可见，因中美对立，华为进一步推进转用国产电子零部件。

日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半，美国零部件仅为1%,基本已看不到。主要半导体采用的是华为旗下海思半导体的产品。据推测，其实际制造商为台积电，估计使用的是在美国采取半导体出口禁令前增加的库存。另外，该小型基站并未搭载用于通信控制的“FPGA（现场可编程门阵列）”等主要美国零部件。

华为基站上的半导体此前一直使用美国亚德诺半导体和安森美半导体等产品，但此次拆解却发现，用于控制电源和处理电波等信号的模拟半导体印着华为的标志。过去外界一直认为在中国难以实现能用于通信的半导体品质。据法国调查公司Yole介绍：“2019年首次确认到华为自制了以碑化镣为材料的功率放大器用半导体。”此次5G小型基站搭载的模拟半导体，一部分使用的可能是高速处理特性更出色、更难采购的碑化镣。

华为等中国企业的优势是价格低廉。把零部件价格相加后，小型基站成本为160美元，比智能手机还便宜。由于小型基站无需较大规模的数据处理,因此不用FPGA这种高价零部件就可以构成。华为大力发展小基站也是因为这一点。▲（作者松元则雄）