一种供料系统、供料方法及轮胎成型机

由软控股份有限公司和青岛软控机电工程有限公司申请的专利（公布号 CN 114103207A，公布日期 2022-03-01）“一种供料系统、供料方法及轮胎成型机”，公开了一种供料系统、供料方法及轮胎成型机，其中供料系统包括机架、带束层鼓和对称设置于机架两侧用于输送第1带束层的第1前输送模板和第1后输送模板、以及用于输送第2带束层的第2前输送模板和第2后输送模板，第1前输送模板和第2前输送模板均设置于带束层鼓的下端，其中第1前输送模板和第2前输送模板的后端分别转动连接于机架上，第1前输送模板和第2前输送模板的前端还设置有用于提升或降低第1前输送模板和第2前输送模板的提升装置。本发明不仅避免了两个前输送模板共用1个贴合工位导致的挤撞现象，而且避免了滑动切合时导致的打滑风险，从而有效提升了带束层输送模板就位的精度，极大地提升了贴合质量和贴合效率。