文献摘要（249）

现代化的喷墨技术

Update on Inkjet Technologies

喷墨是印刷电子产品中使用的技术之一,工业喷墨打印机有四个重要元素：打印头、油墨、打印模块油墨制备及固化、CAM（计算机辅助制造）数据准备和基板定位系统。打印头是喷墨打印机的核心,喷头的能力是液滴大小、其重叠性和喷头可达到的频率。油墨配方的挑战包括黏度、扩散、固化。系统软件和定位包括喷墨头的定位,建立驱动喷墨头和基板定位的CAM信息。喷墨打印用于文字和阻焊打印的优势已得到证实,作为抗蚀剂和导电油墨的线路打印应用越来越多。

（By Happy Holden,PCB magazine,2022/8）

用气相回流焊解决枕头缺陷

Tackling Head-in-Pillow Defects with Vapor Phase Reflow

枕头缺陷（H i P）是印制电路板组装（PCBA）的最常见问题之一。缺陷往往在回流过程中形成,通常回流过程中热量分布不均匀以及将组件暴露在含氧环境中导致润湿性差。该问题通常是焊接过程中氧化的结果,氧分子和暴露的金属形成氧化层,会导致焊点出现缺陷。气相回流是使用惰性化学品作为导热介质,使工件与氧气隔绝及提供均匀热量,其是理想的焊接环境,气相回流技术可以减少HiP缺陷。

（By Hunter Pullishy,Sandy Yimbo,PCD&F,2022/8）

优化高混合电子制造的测试工程实践

Optimizing Test Engineering Practices for High-Mix Electronics Manufacturing

目前高混合、小批量生产的趋势,要求PCB测试过程更快、更高效,已从针床夹具扩展到飞针测试。优化测试流程的关键准则,一是采用统一数据格式,在生产线中的所有机器测试数据应用相同软件程序；二是确保测试探针放置效率,应用高级软件确定探针路径目标；三是自动生成测试计划,自动放置必需的探针；四是实现报告和数据传输,最终传递给关联机器,及特定通道分配给用户。

（By Mark Laing,PCB007.com,2022/8/1）

节约材料需要利益相关者的支持

Material Conservation Demands Stakeholder Buy-in

电路板成本80%由设计控制,只有20%由制造商控制。为了帮助设计师控制成本,提出了相对成本指数（RCI）来衡量。考虑减少PCB中使用的材料数量,从减少板材厚度做起,并提高布线密度使电路板更小,以节省资源；采用喷墨打印阻焊剂仅覆盖保护导线部分,可节省50%的阻焊油墨；还有选用恰当的最终表面涂饰层。设计师要降低PCB成本是有潜力的。

（By Happy Holden,PCB design,2022/8）

降低成本的PCB设计策略

PCB Design Strategies to Reduce Costs

有许多方法可以改进PCB设计,从而降低成本。首先遵照IPC标准,然而以自己风格调整；尽量釆用镀通孔互连,线宽/线距尽量大,结构简单容易生产；盲孔和埋孔以及细线路会增加加工成本；使用密集微孔适合减少了传输线长度和有利高速设计；在能满足性能目标下尽可能选用低成本基材；设计时利用高效的EDA（电子设计自动化）工具,尽早纠正差错,加快PCB开发周期。

（By Barry Olney,PCB design,2022/8）

挠性电路工具成本高于刚性电路

Flex Circuit Tooling Costs are Higher than Rigid

挠性电路设计后发送给几家供应商进行报价,得到的回复是工程/工具成本都高于刚性PCB,这是正常的。这主要是挠性PCB有覆盖膜开窗,刚挠板要粘结膜预留空间和揭盖,这些都需要额外的工程时间和工具；柔性电路非常薄及形状多变,需要特殊的钢模或刀具冲切,激光切割只适于少量样板生产。另外挠性板组装元件,也需要特殊工装。这些造成了超过刚性PCB的成本。

（By Mark Finstad,PCD&F,2022/8）

高性能混合多层PCB的好处

Benefits of High-performance Hybrid Multilayer PCBs

通常用于高速数字和RF（射频）电路的基材成本较高,而控制信号、电源和接地平面可以使用便宜的FR-4,由不同基材混合组成混合多层PCB。除了成本原因,组合不同材料可以将CTE（热膨胀系数）良好与差一些的基材结合,以获得电路整体CTE良好；如果混合PCB各层导热性不同,则可以平衡和提高整体热性能。而不同基材组合时需要解决制造中一些问题,如不同基材通孔钻孔条件、在化学镀铜之前的去钻污处理条件有差异的。

（By John Coonrod,PCB design,2022/8）