物联网产业视点（2022年10月）

5G

国际首个5G终端空口性能标准正式发布

近日，中国信息通信研究院主导的《NR用户设备多输入多输出（MIMO）空口（OTA）性能要求》国际标准项目在3GPP RAN全会上获批结项。在此基础上，国际标准TS38.151正式发布，这标志着5G终端空口性能要求标准正式落地，业界在5G终端整机测试标准化领域取得了突破性成果。5G终端空口性能测试是目前移动通信性能测试中通过整机方式评估终端发射与接收性能的主流测试项目，其指标直接影响网络的稳定连接、终端产品设计、网络数据容量以及用户使用体验。

重庆首个搭载5G基站的无人飞艇试飞成功

据悉，由重庆移动联合上海交通大学重庆临近空间创新研发中心共同研发的无人飞艇，是基于飞艇浮空器的空地一体化5G应急保障系统。其利用飞艇浮空器“驻空时间长、无噪音、能耗低、载重量大”的特点，通过飞艇搭载5G基站通信设备、应急保障设备、环境监测设备等，联动飞艇与地面两大平台，实现通信保障、环境监测、高清云瞰、应急救援四项应急保障功能。本次试飞成功的系留飞艇浮空器直径6 m，可载重13 kg，搭载包括通信、摄像、环境等多种设备，最大设计升空高度300 m，使用了惰性气体氦气填充，无污染且安全性高，驻空时间可达7天以上，远高于一般无人机3 h左右的驻空时间。

芯片

三星电子宣布2027年量产1.4 nm芯片

据报道， 在美国加州硅谷举办的“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”上，三星公布了晶圆业务路线图和新技术。在这场论坛上，三星首次公布了1.4 nm芯片量产计划。据三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划2025年引进2 nm芯片制造工艺，2027年引进1.4 nm工艺。

国内首条多材料光子芯片产线即将建成

据报道，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白，并且随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。

机器人

红旗成功研制可移动智能充电机器人

近日，一汽红旗宣布研发总院成功试制红旗首款可移动智能充电机器人样件。该机器人集成了机械臂、自动化技术及全场景复杂环境下高可靠视觉系统，可以为电动汽车进行自动插枪充电操作，为车主提供更加智能、自动化程度更高、更安全、更便利、更高效的充电体验。

中国团队历时8年打造“最强化学大脑”机器人

近日，中国科学技术大学化学物理系教授江俊团队开发了全球首个集阅读文献、自主设计实验、覆盖材料开发全流程的机器化学家平台，该团队近期再度取得科研进展：通过开发和集成移动机器人、化学工作站、智能操作系统、科学数据库，研制出数据智能驱动的全流程机器化学家。据江俊介绍，机器化学家平台具有更强的化学智能和广泛的新材料开发能力，涵盖光催化与电催化材料、发光分子、光学薄膜材料等领域，适用范围将随平台升级和拓展继续扩大。目前，该团队又建立了材料基因创新研究平台，建成了亚洲最大的材料数据库平台——机数大材库。