瑞能半导体公司推出新一代碳化硅MOSFET 产品 重新定义半导体性能

2022 年9 月6 日，瑞能半导体公司首席执行官 Markus MOSEN 受邀出席了在上海举办的第九届中国国际半导体高管峰会(CISES)。作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，CISES聚焦于行业发展的新动态、新趋势和新产品，旨在通过展示半导体制造业的未来规划，促进中国半导体产业的发展。

在本次CISES 期间，Markus MOSEN阐述了在“双碳”背景下碳化硅产业发展的机遇和前景，介绍了公司最新推出的1 700 V 碳化硅金属- 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)产品的效能优势，表达了瑞能半导体公司将在各应用领域继续发挥引领作用的信心。

Markus MOSEN 表示，“瑞能半导体公司研发的新一代碳化硅MOSFET 产品采用了创新性结构和领先工艺，在系统效能上表现优异。新一代碳化硅MOSFET 产品具有高频、耐高压和耐高温的特点，能够大幅提升新能源汽车的整车性能，优化整车架构，使新能源汽车的成本更低、续航里程更长、功率密度更高。瑞能半导体公司新一代碳化硅 MOSFET 产品将凭借更高的逆变器效率、更小的系统尺寸、更低的系统成本，加速替代传统硅基产品。”

Markus MOSEN 强调，“瑞能半导体公司从未放慢技术研发的步伐，通过不断创新技术，凭借公司的先进技术和差异化工艺制程，保证了产品的竞争优势。同时，瑞能半导体公司也将不断推出迭代产品，进一步赋能产品和品牌价值。”