耐科装备(688419) 申购代码787419 申购日期10.27

发行人本次拟申请公开发行2050万股人民币普通股，占发行后公司总股本的25%。具体项目的投资安排情况如下：半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目、补充流动资金。

发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。经过多年的发展和积累，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域具有竞争力的企业。

公司建立了科學有效的整套研发体系，培养了众多高技能、高素质、经验丰富的研发、设计团队。公司研发人员的专业包括机械设计、电气自动化、软件设计、高分子材料、模具设计等学科，人员组成、年龄结构、知识专业结构合理，为公司研发体系的高效运行提供了有力支撑。公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术，以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术，为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。

公司拥有标准恒温恒湿精密制造车间以及大量进口自瑞士、日本和德国的高端数控加工设备，为公司高精密度的产品制造提供了装备保障。公司深耕精密机械制造领域十余年，积累了大量成熟度高、精准、精确且实用性高的独特制造工艺技术，熟练掌握了不同材料的精密加工方法，极大地提升了公司产品的生产效率和稳定性。公司在生产装备、工艺技术方面具有明显竞争优势。

公司凝聚了多专业、多学科的大批人才，大部分一线生产人员具有多年的行业从业经验，能够很好的利用自身的行业经验将公司在工艺技术方面的优势直接运用至产品生产加工中。公司高素质且长期稳定的管理团队、核心技术人员以及一线生产人员为公司参与市场竞争和快速健康发展提供了强有力的人力保障。

半导体封装装备新建项目的实施将进一步扩大半导体全自动封装设备的产能，丰富和优化公司的产品线，不断满足下游市场的产品需求。高端塑料型材挤出装备升级扩产项目有利于公司进一步提升经营规模，抓住市场发展的机遇，扩大市场份额，巩固和提升市场地位。先进封装设备研发中心项目的实施是公司顺应行业技术发展趋势，加快研发行业前沿发展趋势的重要举措，能够大幅提升公司产品的技术水平和附加值。

技术风险、经营风险、财务风险、法律风险、内控和管理风险、募集资金投资项目风险、其他风险。

（数据截至10月21日）