万润新能、逸豪新材、鸿日达近岸蛋白、凡拓数创、唯特偶博菲电气、好上好、欧晶科技富创精密、圣晖集成、毕得医药

万润新能（688275） 申购代码787275 申购日期9.19

公司拟公开发行股票不超过2130.3795万股（最终以中国证监会核准数量为准）。本次发行募集资金扣除发行费用后，公司将按照轻重缓急依次投入以下项目：宏迈高科高性能锂离子电池材料项目、湖北万润新能源锂电池正极材料研发中心、补充流动资金。

公司是一家主要从事锂电池正极材料研发、生产和销售的高新技术企业，设立以来专注于新能源动力电池领域的发展趋势和需求变化，不断提高研发和工艺水平，为新能源汽车动力电池提供高安全性、高能量密度、高循环次数的正极材料;同时，公司产品积极向储能领域拓展，目前已通过部分客户产品认证。

公司秉承“合作共赢”的经营理念，以客户需求为导向，实施大客户战略，凭借较好的品质管控能力、先进的技术水平、稳定的产品供应能力，经过持续多年的市场开拓，构建了以宁德时代、比亚迪、中航锂电、亿纬锂能和万向一二三等知名电池企业为主的客户结构。由于下游动力电池企业与正极材料企业之间建立合作的过程往往复杂且漫长，为保证原材料供应的稳定性，一般不会轻易更换供应商。因此，公司具有优质的客户资源优势。

对于正极材料制造商而言，磷酸铁锂前驱体的材料体系和制备工艺对磷酸铁锂正极材料性能有着决定性影响;同时，磷酸铁锂前驱体系磷酸铁锂总成本的主要部分，成为决定成本的重要因素。因此，掌握磷酸铁锂前驱体制备工艺并具备量产能力，对于压缩成本与掌握议价能力有突出作用。公司基于子公司湖北虹润磷酸铁核心技术与产能，实现了前驱体、正极一体化的产业链前端融合，制造出的磷酸铁用于公司连续生产磷酸铁锂正极材料，从而降低产品成本，保证产品质量的稳定可控，具备完善的产业链融合优势。

公司拥有一支经验丰富的管理、技术、生产和销售队伍，以董事长刘世琦先生为主的公司团队核心人员均具有多年的锂离子正极材料的生产、管理经验，对公司的经营管理、产业演变、行业发展趋势等均有着深刻的理解和认识。公司始终重视人才管理工作，通过内部挖掘、培养，外部引进等多种渠道培养扩充核心团队，为公司的持续发展奠定了坚实的人才储备;同时通过竞争选拔机制，股权激励制度等措施，激励和保持核心管理团队的稳定，充分调动团队工作的积极性，持续提升公司的竞争力与经营业绩。

本次募集资金投资项目均是对现有业务的扩展和深化，依托公司现有的核心技术和技术储备，符合行业发展趋势和公司发展方向，项目建成后将进一步提升公司核心竞争力，有利于公司巩固既有业务优势，开拓新的业务领域。

业绩下滑及亏损风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、对赌协议的法律风险、募集资金投资项目风险。

（数据截至9月16日）

本次发行数量42266667股，为本次公开发行后公司總股本的25.00%。公司拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目：年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。

报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展;同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。

公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。截至本招股意向书签署之日，公司已取得专利121项，其中发明专利32项，实用新型专利89项。经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。

年产10000吨高精度电解铜箔项目有助于公司现有业务的改进和产能的扩充，为公司研发生产高性能电子电路铜箔创造有利条件，使公司在未来的电子电路铜箔行业竞争格局中占据更为重要的位置。研发中心项目可以进一步加强公司在电子电路铜箔领域的技术研发积累，提升铜箔产品各项性能指标，更好地满足下游市场对高端铜箔产品的需求，增强公司的市场竞争力。

创新和技术风险、经营风险、财务风险、募集资金运用风险、内控风险、其他风险。

（数据截至9月16日）

公司向社会公众公开发行人民币普通股（A股）不超过5167.00万股，不低于发行后总股本的25%。本次公开发行股票的募集资金拟用于昆山汉江精密连接器生产项目、补充流动资金。

公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，公司产品广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C 领域。

经过多年自主研发，公司已拥有发明专利27项、实用新型专利96项，对产品的关键技术形成了自主知识产权，这使得公司的产品在技术和工业上的优势得到了保护，在激烈的市场竞争中占据先机。公司凭借优秀的研发能力，积极开展技术储备工作，通过自主研发掌握了多种先进连接器的产品方案和生产工艺，积累了丰富的新品类研发经验，已拥有了面向市场趋势进入更多细分领域的技术基础。

公司专注于精密连接器的研发与制造，通过十多年的努力，公司已逐步建立了高效、科学、标准的精密制造流程，涵盖了模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等完整的连接器生产制造过程。公司将精密制造技术贯彻于生产的各个环节，实现了卷对卷式自动送料、全自动精准定位及精密冲压和注塑成型，在高水平的自动化程度下充分保证生产的高效率、产品的精度和质量的稳定性。

在积极自主创新、形成自身核心技术的同时，公司引进国内外先进设备，目前拥有多种规格型号的精密模具加工设备、冲床、注塑机及电镀设备等。同时，为适应客户订单多批量、多品种的特点，公司根据生产需要，自主研发设计或改装应用于冲压、组装、检测等工序的诸多设备。通过在研发、生产过程中高性能、高精度设备的应用，公司的制造效率及產品质量稳定性大幅提升，亦为柔性化生产奠定了基础。

昆山汉江精密连接器生产项目是公司的产能扩建项目，通过项目的实施，一方面，助力公司突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求，是保障公司适应行业发展、巩固市场地位的重要战略布局;另一方面，公司将以实施本项目为契机，全面引进先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合ERP、MES等管理运营系统的应用，实现生产流程的自动化、智能化转型，增强公司的整体制造实力，形成规模效应，为公司业务发展提供有力保障。

创新风险、技术风险、技术风险、内控风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险。

（数据截至9月16日）

本次公司拟发行不超过1754.3860万股，占发行后总股本比例不低于25%。实际募集资金扣除相应的发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的募集资金投资项目，具体投资项目如下：诊断核心原料及创新诊断试剂产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

公司是一家专注于重组蛋白应用解决方案的高新技术企业，主营业务为靶点及因子类蛋白、重组抗体、酶及试剂的研发、生产、销售，并提供相关技术服务。公司作为医疗健康与生命科学领域的上游供应商，致力于为下游客户提供及时、稳定、优质的产品及服务，助力全球生物医药企业和研究机构的技术与产品创新升级。

截至2021年末，公司拥有一支116人的专职研发团队，硕士及以上学历共66人，占研发总人数的比例达56.90%。公司设立了专门的管培生队伍，主要由硕士及以上学历的应届毕业生和有初步工作经验的人员组成，通过多部门联合交叉学习的方式为公司培养复合型人才，提升公司的整体经营管理效率，丰富多元化人才梯队建设。

公司根据不同应用领域对产品质量的把握要求不同，如科研试剂更加关注产品的生物学活性，诊断原料关注产品的批间一致性，GMP级原料关注产品的生物安全性。针对不同应用领域的产品，公司建立了全面的产品质量标准、分析方法和质量管理体系。对于科研试剂、诊断原料产品，公司实行ISO9001：2015 质量管理体系。除了常规的蛋白纯度、蛋白浓度检测外，公司组建了生物活性检测中心，开发和建立了细胞学、酶联免疫吸附测定、酶学和分子互作亲和力测定等生物活性测定方法;公司实行GMP 质量管理体系保障物料及过程的可控性与可追溯性，生产环境符合GMP要求，制剂车间按照B 级无菌制剂要求灌装，确保产品的安全、有效和稳定。

公司对原材料的投入、生产、质控、质检等关键环节进行严格把关，对产品的质量进行精准控制，形成了从生产源头到产品交付各个关键节点细致、严格的质量管理体系。对原材料的质量管理，除进厂检验外，公司对主要的原料供应商进行周期性现场质量审计;对成品检验的管理，公司严格进行残留和杂质分析检验，如宿主蛋白残留、抗生素残留、宿主DNA残留、支原体检测等，保证产品的生物安全。

诊断核心原料及创新诊断试剂产业化项目建设是将公司研发成果进一步转化为产品，其所采用的核心技术具有一致性和连续性。研发中心建设项目的推进同样可以帮助公司相关职能部门，诸如提高产品科技含量以满足营销团队需求，提升公司科技人才能力以满足公司人才储备需要等。

技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、募投项目实施的风险、公司首次公开发行股票摊薄即期回报的风险。

（数据截至9月16日）

公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2558.34万股，不低于发行后总股本的25%。本次募集资金到位后，将按轻重缓急分别投入以下项目，具体如下：数字创意制作基地项目、数字创意研发中心升级项目、营销网络升级及数字展示中心建设项目、补充流动资金。

公司是数字创意产品及数字一体化解决方案的综合提供商，始终致力于将数字技术与文化创意相融合，应用3D可视化技术及数字多媒体集成技术，提供3D数字内容制作、软件开发、综合设计、系统集成等一站式数字创意服务，广泛应用到建筑设计、广告宣传、文化文博、科教科普、智慧城市、产城文旅、文体活动等领域。

公司被广州市工商行政管理局先后评定为“广州市著名商标”和“广东省守合同重信用企业”;2017年公司被广东省著名商标委员会评为“广东省著名商标”;2018年获得中国建筑装饰协会颁发“2017-2018年度中国建筑装饰行业十大最具影响力设计机构（展陈空间类）”;2020年获得中国建筑装饰协会、创新中国空间设计艺术大赛组委会颁发的“2020年度中国十大设计领军机构”。另外，公司始终重视“凡拓数创”品牌的建设，积累了良好的口碑，不断增加战略合作客户，长期服务于国内外知名设计机构、国内前100名的房地产企业、政府及事业单位等优质客户，公司品牌优势进一步得以体现。

公司充分发挥技术优势，提高方案设计和项目实施能力，打造了广州国家档案馆、深圳智慧龙岗展示体验中心、中建三局企业馆、贵州移动5G体验厅等多个标杆性展馆。利用技术优势，公司将更多的创意转化为数字视觉产品和服务，根据不同应用领域的客户需求提供数字创意综合服务，拓宽服务领域，提高公司经营效率。

经过十余年的沉淀，公司积累了不同行业的数字创意应用经验，并开发了丰富的客户资源。公司服务存量客户数量众多，其中包括广州市规划局、广州市国家档案馆、天河区中心商务区管委会、中国移动、中国联通、中建一局、南方电网、万科、索菲亚、TCL、OPPO、恒大集团、富力地产、碧桂园集团等知名客户。丰富的客户资源与不同行业的数字创意应用经验，有利于公司可持续发展。

数字创意制作基地项目能够有效地缓解公司总部办公场地不足的压力，满足快速增长的市场需求;数字创意研发中心升级项目能够加强公司数字创意研发能力，提高公司的业务创新创造创意性能力;营销网络升级及数字展示中心建设项目可以完善公司营销服务网络，提高市场占有率，提升公司品牌影响力。

创新风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、发行失败风险、募集资金投资项目实施的风险、不可抗力的风险。

（数据截至9月16日）

公司本次拟公开发行人民币普通股（A股）新股1466.00万股，实际募集资金扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关的以下项目：微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电子焊接材料研发中心建设项目、补充流动资金。

公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。

公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标准及行业标准的主要起草者，主导或参与了7项国家标准及7项行业标准的制定或修订。

公司的客户数量众多、下游行业分布广泛，报告期内平均每年服务超过上千家客户，公司已建立较高的业内知名度与品牌效应。公司主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普聯技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

人才优势是公司核心竞争力的重要组成部分。公司重视高管团队培养及人才梯队建设，公司高管团队非常稳定，总经理、研发总监、董事会秘书、财务总监等高级管理人员在公司任职均超过十年，对行业发展趋势、最新的技术动向有着深入的了解，在市场开拓、企业运营管理等方面也具有丰富经验。

“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料生产线技术改造项目”的实施有助于公司现有业务的改进和产能的扩充，实现公司小粒径锡膏、低温锡膏等优势产品的市场占有率的进一步提升;“微电子焊接材料研发中心建设项目”的建设将会加大公司在微电子焊接材料的精细化、绿色化、低温化研发方向的资源投入，对诸如超细粉半导体专用锡膏、功率半导体器件专用超高温锡膏、通信模组专用超细粉锡膏等多项具有前瞻性的技术课题进行研发攻关，逐步实现高端领域产品的进口化替代。

技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、募投项目风险、发行失败风险。

（数据截至9月16日）

本次拟发行人民币普通股2000.00万股，本次发行的股份占发行后总股本的比例为25.00%。本次募集资金扣除发行费用后，由董事会根据轻重缓急顺序投资于以下项目：年产35000 吨轨道交通和新能源电气用绝缘材料建设项目、补充流动资金项目。

公司的主营业务为电气绝缘材料等高分子復合材料的研发、生产与销售。公司产品涵盖《电气绝缘材料产品分类、命名及型号编制方法》（JB/T2197-1996）中所列举的八大类中的前七类，具有较为完整的绝缘材料产品体系，同时公司具备研发和生产B级、F级、H级、C级及以上等各耐热等级绝缘材料的能力，能够根据客户差异化需求提供定制化产品，为风力发电、轨道交通、工业电机、家用电器、新能源汽车、水力发电等领域的绝缘材料应用提供系统化的解决方案。

公司始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为驱动的经营理念，持续投入大量的资金从事研发工作，并通过健全的人才引进和培养制度，会集了一批电力电子、复合材料和项目管理等多专业的优秀人才，在绝缘材料领域积累了丰富的研发生产及管理经验。凭借深厚的技术积累和丰富的应用经验，公司形成了一系列自主知识产权，截至报告期末，公司共拥有91项发明专利、25项实用新型专利。

公司以客户需求为中心，凭借优异的产品品质、强大的设计研发能力、完善的售后服务体系，与中国中车、南京汽轮、金风科技、中船重工等多家国内知名企业建立了合作关系。在长期稳定的合作过程中，得益于该等优质客户的高标准、严要求，公司产品技术水平、产品质量和服务水平也不断提升，推动了公司销售收入的快速增长，并由此形成了良好的品牌影响力，为公司市场拓展奠定了坚实的客户资源基础，积累了强大的客户资源。

专业、高效、稳定的经营管理团队，是公司实现快速发展的重要基础。公司拥有一支专业务实、经验丰富的管理团队，公司创始人陆云峰及其他主要管理人员长期从事绝缘材料领域的经营管理工作，具有丰富的行业经验，对行业发展和变革具有深刻的认识，同时对公司的业务模式、品牌建设、质量管理、渠道拓展、人才管理等也有深入的理解，能够根据政策和市场环境的变化，及时完善或调整公司的业务规划和发展战略，为公司业务的可持续发展提供了坚实的管理团队保障。

年产35000吨轨道交通和新能源电气用绝缘材料建设项目将通过新建绝缘材料产品生产基地，引进先进生产设备、整合公司技术优势，进一步扩大公司产品的生产供应规模，持续提升规模化生产效应，强化公司产品的市场竞争力。

经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险、其他风险。

（数据截至9月16日）

公司本次拟公开发行人民币普通股不超过2400.00万股，本次募集资金将投资于以下项目：扩充分销产品线项目、总部及研发中心建设项目、物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目、补充流动资金项目。

公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。

报告期内发行人的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新、移远通信、奥海科技、赛尔康、上海创米、歌尔股份、爱都科技、视源股份等知名电子产品制造商。发行人客户数量较多，且客户质量较为优质，一方面可以增强公司获取原厂优质资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对发行人业绩的影响。

发行人电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，发行人销售的料号超过10000个，客户、供应商数量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要发行人具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。发行人构建了Oracle EBS ERP系统（包含财务模块）、Oracle BI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8、泛微OA系统，并经过发行人IT团队多年的开发，形成了适用发行人自身业务的信息系统，该等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持发行人目前的日常业务需求以及未来3-5年的业务增长对信息系统的要求，形成了发行人的信息系统优势。

发行人核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。发行人建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。发行人通过核心骨干持有公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注发行人的长远发展，提高发行人的综合竞争能力，推动发行人可持续发展。

基于自身发展战略，公司设计制定了本次募集资金投资项目，对现有产品及服务进行完善和升级，扩大主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力和市场占有率。本次募集资金投资项目是对现有业务体系的发展和完善，与公司的研发能力、市场能力、运营能力和管理能力相适应。

业务风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目的风险、其他风险。

（数据截至9月16日）

本次公开发行股票的募集资金拟用于高品质石英制品项目、循环利用工业硅项目、研发中心项目以及补充流动资金项目，项目总投资为43037.08 万元，拟使用本次公开发行股票的募集资金金额43037.08万元。

公司立足于单晶硅材料产业链，主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用，提供配套产品及服务，具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务。

公司在多年从事石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务的研发、生产过程中，积累了大量的先进生产技术和工艺，拥有一支由多名经验丰富的技术人员组成的研发团队，同时公司与北京大学科技开发部签订了《产学研合作协议》，旨在共同开发石英坩埚相关研究项目。截至2021年12月31日，公司的研发部门共有人员103人，研发团队负责产品工艺技术优化、原辅材料试验、设备改造等任务，通过不断研究新项目和新工艺，將技术研发成果转化为产品品质及服务质量的提升。截至本招股意向书签署日，发行人共取得96项专利，其中5项发明专利。

公司获得了内蒙古品牌建设促进会品牌评价专业委员会颁发的“内蒙古百强品牌”等荣誉，连续两届被中国电子材料行业协会评为“中国电子材料行业石英材料专业十强企业”，具备较强的品牌优势。同时，发行人成功从光伏领域延伸至半导体领域，并以石英制品业务为起点，开拓硅材料清洗、切削液处理服务。各业务板块利用其专业优势，巩固优质客源，同时各板块之间客户资源互用，信息资源互通，形成以点带面的辐射效应，实现大客户综合业务的联动发展。

公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行，其中高品质石英制品项目、循环利用工业硅项目是公司在现有主营业务基础上的进一步扩大，可扩大公司整体规模和收入来源，满足公司快速发展需要;研发中心项目是公司以现有产品技术和研发资源为依托，建立专业、高规格的研发中心，提升研发设备配置和产品创新能力，从而进一步增强公司的技术和研发优势，更好地运用和升级现有核心技术，可提高现有主营产品的生产效率和盈利水平，降低生产成本;补充流动资金项目可满足公司资金需求，减轻公司资金压力及减少融资成本，为公司经营规模扩张奠定良好基础，更好地发展现有主营业务。

公司客户高度集中的风险、销售价格及毛利率下降的风险、石英坩埚产品销量出现下滑的风险、原材料供应及价格波动的风险、政策变化的风险、宏观经济环境变化引致的业绩波动风险、经营性现金流净额低于净利润的风险、应收账款回收风险、产品质量控制的风险、产品和技术更新换代较快的风险、租赁生产和办公用房带来的风险、管理风险、募集资金投向风险。

（数据截至9月16日）

本次发行股票数量5226.3334万股，且占发行后总股本的比例约为25.00%。本次发行募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地、补充流动资金。

公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。

目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定;同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进。从而公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。

報告期内，公司的量产产品超过千种，相应产品应用于多个前道半导体设备品类。同时，公司具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力，精密零部件产品的高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性能优异，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更加紧密。

首件验证是公司量产的基础，既好又快地向客户交付首件是公司的核心竞争力之一。面对产品多品种、小批量、定制化特点，公司开发共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，使得生产效率大幅提高，首件交付周期大幅缩短。报告期内，公司年均向客户交付首件种类超过3000种，为公司后续业务增长提供了良好基础。同时，公司不断完善智能化、柔性化制造模式，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。

公司已建立较完整的工艺研发及制造体系，掌握了精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装等半导体设备精密零部件关键制造工艺。本次募集资金投资项目通过精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺以及精密零部件、气体管路和模组产品生产线，搭建智能信息化管理平台，扩大公司现有产品产能，提高产品科技含量，提升生产的信息化水平，满足下游市场需求，同时有助于公司拓宽产品应用领域，提升产品供货能力。

技术风险、经营风险、管理及内控风险、财务风险、法律风险。

（数据截至9月16日）

公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过2000 万股，不低于发行后总股本的25.00%，本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于下列项目：补充洁净室工程配套营运资金项目、研发中心建设项目、营销与服务网络建设项目。

圣晖集成系为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。

公司主要专注于IC 半导体、光电面板等电子工业领域高科技厂房的洁净室工程项目，属于洁净室工程行业的高端领域，具有洁净度等级高、投资规模大、建筑面积广、系统集成复杂、工程质量要求高等特点。电子行业中特定精密电子制造的生产程序通常要求工厂保持24 小时不间断生产，客户对洁净室的稳定性与可靠性要求很高，对洁净室工程公司的技术水平和综合管理水平提出了更高的要求。由于该洁净室工程所需建造技术的取得需要长时间的研发和实践经验积累，行业内只有少数企业具有在该等领域建造高等级洁净室的技术水平。公司具有较高的技术水平，已承建了国内多座高科技厂房的高端洁净室工程项目，是行业内领先的知名企业。

公司自成立以来一直从事洁净室等系统整合工程业务，管理人员专业稳定，能够对不同行业客户做针对性的研究开发及创新，具有丰富的行业经验。公司高度重视企业经营管理，致力于打造与“品质第一、技术领先、服务完善”的企业目标相匹配的企业文化;公司倡导员工个人绩效和企业战略协同发展，并体现在企业日常经营管理工作制度上。公司在管理方面的优势有助于提高企业凝聚力，增强员工竞争意识，做到管理效用最大化。

公司充分认识到洁净室工程行业在东南亚市场发展潜力巨大，积极推动洁净室工程项目走出国门，分别在越南、印尼、泰国、马来西亚等地布局，积极参与国际市场竞争。随着公司对国际市场开拓力度不断提升，公司将形成独特的东南亚市场布局优势，并逐步提高公司的国际知名度。

补充洁净室工程配套营运资金项目将提高公司的洁净室工程营运能力，提高资金使用效率，同时将降低财务费用，改善财务结构。通过建设研发中心平台，全面提高公司的研发能力，提高公司品牌形象及业务承接能力。通过营销与服务网络建设，拓展公司业务范围，提高业务承接能力和技术服务质量，提高公司对客户的技术支持和服务能力，从而有效提升公司的综合形象，提高公司的核心竞争力。

市场风险、经营风险、财务风险、管理风险、募投项目实施风险、新型冠状病毒肺炎疫情的风险、中国台湾地区法律法规变化的风险、控股股东控制的风险、其他风险。

（数据截至9月16日）

公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过1622.91万股，占发行后总股本不低于25%。本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急的顺序投入以下项目：药物分子砌块区域中心项目、研发实验室项目、补充流动资金。

公司是一家聚焦于新药研发产业链前端，依托药物分子砌块的研发设计、生产及销售等核心业务，能够为新药研发机构提供结构新颖、功能多样的药物分子砌块及科学试剂等产品的高新技术企业。

公司客户和供应商管理、产品研发设计信息管理、产品生产计划管理等方面经营管理的信息化建设程度较高，有助于提升运营效率。公司通过药物逆合成分析、分子的构效构性关系、成药性原则等理论指导研发设计的产品库、常备药物分子砌块库存均使用在产品管理系统予统一管理。客户下单后相关信息流依次经过OA系统、NS系统、WMS系统等多个内部信息化管理系统，涵盖信息提醒、仓储配货、售后服务等全过程，实现信息自動化和操作流程化。

公司致力于成为全球药物分子砌块领域的领先企业，积极开展全球布局，在美国、欧洲、印度等全球新药研发高地进行区域中心布局，实现紧跟医药前沿研发方向，及时开发出结构独特、功能多样的药物分子砌块，快速响应客户对药物分子砌块和科学试剂的多样化需求，助力全球新药研发机构加速新药研发进程或降低新药研发成本。加速新药研发机构的科学研究和创新药物开发，不断提升公司综合竞争力。另外，公司通过自建专业化、智能化仓储管理物流体系，合理规划仓储、配送，存货流转效率高。建立仓管全流程系统管理，大幅提高存货管理的数字化程度和库存管理效率。

经过多年与下游新药研发客户的合作，公司依托较强的药物分子砌块研发设计、合成生产、分子结构确证、纯度检测及纯化等核心技术，已形成能够向客户提供超过30 万种结构新颖、功能多样的药物分子砌块的能力，其中常备药物分子砌块现货库存超过7 万种，储备了数据库量级的分子结构等产品信息，针对下游新药研发客户对特定骨架、药效团的需求能够作出快速响应。数据库量级的产品及信息能够反向促进公司产品研发设计等核心技术能力，在行业内构筑竞争壁垒。

药物分子砌块区域中心项目，有利于公司顺应行业发展趋势，进一步拓宽业务覆盖的区域，扩大销售规模，实现面向全球、全面服务新药研发机构的战略目标。研发实验室项目，一方面将强化公司研发体系，增强公司在行业内的竞争力;另一方面将进一步丰富并完善药物分子砌块相关产品的创新型新品种，为创新研发新产品、优化产品结构提供有力支持。

财务风险、经营风险、技术风险、内控风险、法律风险、发行失败风险。

（数据截至9月16日）