可配置多路温控器在挤出机上的应用

2022-09-05许志胜

橡塑技术与装备 2022年9期

许志胜

( 大连三垒科技有限公司, 辽宁大连 116024 )

0 引言

温控器的发展经历了自动化、信息化的历程，目前已经快速进入智能化的前进方向，产品形态也从采用单表控制、通用PLC 编程实现温度控制、PLC+ 模块温控器到最新的可配置多回路温度控制器。挤出机的核心是温度控制，在挤出塑料的过程中，螺杆和塑料物料之间的相互摩擦会产生较大的热量（摩擦热），同时相邻加热区互相影响等因素，给温度恒定和精度带来了困难。可配置多回路温度控制器能够切实满足复杂温度控制系统的需求，在挤出机上的应用，具有绝对的优势。我们通过其在SJ-120×33/90×33 单螺杆共挤机组的应用，完整阐述其温控的工艺原理，系统构成和控制要点。

1 SJ-120×33/90×33 单螺杆共挤机组温控特点和方案比较

1.1 挤出机的温控特点

SJ-120×33/90×33 单螺杆共挤机组是最新的高速PP/PE/PVC 双壁波纹管生产线的挤出设备，如图1 所示，整套生产线包括挤出机、成型机、冷却水箱，切割机等。

图1 高速PP/PE/PVC 双壁波纹管生产线

此挤出机温控主要有以下2 个特点：

（1）温度控制回路较多，挤出机SJ-120×33 有18 路温度控制回路，SJ-90×33 有14 路温度控制回路。正常工作时挤出机的温度很高，一般都在180 ℃以上，预热时间一般都在4 h 左右。当温度稳定后，挤出机进行生产，生产时要求的温度精度通常为±1 ℃。

（2）加热回路分机筒和模具两个部分，机筒冷却方式是风机冷却，模具是自然冷却；同时加热过程中，中间回路温度发生变化时，会影响相邻通道的温度，回造成实际温度的波动，因此温控器PID 算法一定要精准，同时要有双PID 加热冷却控制和单PID 加热控制。

1.2 温控系统可选方案的比较

通过引言里介绍，目前挤出机在温控的方式上，一般有4 种方式。通过表1，我们能够看到，在控制回路数目多，工业协议信息化，有智能化自诊断要求的应用场景中，在成本、组态、维护、控制精度等综合指标上，可配置多路温控器有绝对的优势。

表1 四种方式的比较

2 挤出机控制系统构成和温控器特点

2.1 系统构成

此套挤出机系统可分为2 个独立的挤出机设备分别进行控制，2 个PLC 和触摸屏通过Ethernet/IP 总线通讯，PLC 和多回路温控器通过RS-485 通讯。本系统选择方案配置为：欧姆龙CP1H-E×2+NB10W+若干多路温控器。见图2。

图2 系统结构网络图

2.2 可编程多路温控器的特点

本系统使用国产可配置多路控制器，图3 为其中一款的接线图。目前，多路温度控制器是基于智能化、信息化、高集成度、高可用性的需求，设计推出了很多全新的产品，可以在复杂的温度控制领域，尤其在挤出机上能够有效降低客户的组态、安装、维护等产品的周期成本；可以为客户提供快速的安装、安全可靠的启动。最少的停机时间，最大限度提高了产品性能和生产效率。一般温控器支持以下特性和功能特点：

图3 多路温控器接线图

（1）支持多种工业总线协议及以太网工业协议，如 EtherNET/IP、EtheCAT、ModbusTCP、ModbusRTU、CANopen、Profinet 等；

（2）智能自诊断，错误的显示，上报信息，诊断及信息服务；

（3）PID 精确的算法，具有高精度、无超调、节能特性；

（4）支持双PID 加热冷却控制和单PID 加热控制；

（5）可自整定，支持多回路控制分组；

（6）受控制的启动过程；

（7）传感器故障输出功能及自动恢复控制；

（8）自动/ 手动切换；

（9）在线校验，测量值修正。

3 挤出机系统性能指标和温控关键点

3.1 挤出机性能指标

挤出机的性能指标主要有以下2 个：

（1）熔体压力：根据原料的不同，PP/PE/PVC 要求的熔体压力也不一样，一般范围在15~35 MPa，精度要求±1 MPa. 压力过高会降低生产效率，增加能耗比, 而且会造成模具漏料，设备损坏；压力过小则制品不利于成型，浪费原材料。压力的高低和原料及机筒螺杆有关，同时和温度也有很大关系，温度对压力是可控的。

（2）熔体温度：熔体温度一般不超过230 ℃，超过此极限，材料的热降解严重，影响管材的质量；温度过低，物料塑化不好，成型产品表面粗糙。熔体温度的控制精度要求±5 ℃。这就要求温控精确，越精确管材质量越好。

3.2 温度控制关键点及难点

挤出机控制的关键点在于主机速度的稳定及熔体温度的精确。这里主要阐述熔体的温度控制。

熔体温度的控制精度，主要在三个方面：一方面取决于温度采集的精度，即PID 反馈信号的精度，本例挤出机所采用的多回路温控器为PID 加自适应模糊逻辑Ziegler Nichols 算法，具有高精度，特征分辨率在0.1 ℃；另一方面取决于执行器的响应时间，响应越快，精度越高，本例多路温控器为20 ms 采样周期，速度为毫秒级；第三个最重要的因素是闭环控制的PID 参数是否合适。合适的PID 能够保证超调小，进入稳态速度快，偏差小；前2 个因素为客观因素，第3 个因素为主观因素，由调试者设定PID 参数，这也是挤出机控制的难点，本例温度控制器支持2 种PID自整定方案，支持多回路控制分组和耦合关系的设定，整定出合适的PID 参数操作简单。

挤出机的难点在于相邻加热区互相影响温度，机筒螺杆剪切热对温区影响及冷却风机对温区的影响。

挤出机温度控制区的温度反馈，一般采用的是2线制K 型或J 型的热电偶进行测量。见图4。

图4 挤出机的风机及热电偶

挤出机温控分为3 个区：机筒区、法兰区和模具区。熔体温度控制依靠固态继电器的导通控制电阻丝加热来提高温度。固态继电器作为执行器，较之普通接触器可靠性更高, 且无触点、寿命长、速度快。尤其是可以快速通断的特点，十分适合于PID 控制的PWM输出。

而本文挤出机的固态继电器导通是由多路温控器的温度PID 输出控制的。同时机筒熔体温度还受外部冷却风机的影响，机筒区冷却一般采用交流接触器控制3 相交流250W 风机直吹机筒来实现。作为执行器，交流接触器响应速度慢，触点接通线圈，不宜于快速频繁启动，在冷却PID 参数设置要更加合理。

4 挤出机PlD 温度控制系统解决方案及编程

4.1 欧姆龙CP1H-E 和温控器通讯

CP1H-E 通过欧姆龙CP1W-CIF12 选件板和多回路温控器建立RS-485 通讯接口。主站为CP1H-E,从站为温控器，一个RS-485 网络可以连接32 个从站设备，传送距离为50 m。硬件连接为屏蔽双绞线连接电缆，同时软件需要正确通信设置，保持主站和从站通讯一致。主站CP1H E 软件设置，如图5。从站温控器可以用自带面板设置。

图5 CP1H-E 通信设置

4.2 PlD 自整定

见图6，多路温控器的自整定和温控表类似，可根据不同的现场环境，进行自整定。通电，启动自整定，通过几次的温升温降后，会整定出合适的PID 参数，从而取得高精度的温度控制效果。根据选择需要，机筒区加热选择双PID 加热冷却控制，模具区选择单PID 加热控制。同时加热选择脉宽调制加热输出值，即通过PWM 来控制固态继电器的通断，从而实现温度调节。冷却PID 选择开关模式，减少频繁启动，适合接触器启停。