韩国欲给“芯片联盟”提条件

刘海生 杨晨 陈康 柳玉鹏

是否加入美国主导的“芯片四方联盟”（Chip4）成为韩国目前最纠结的问题。韩国多家媒体8日引述未透露姓名高官的话称，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩国外交部随即澄清称，目前韩国并未确定加入这一联盟。刚休完假后上班的韩国总统尹锡悦8日也表示，将基于韩国的国家利益研讨是否加入“芯片四方联盟”。近一段时间以来，美国为了遏制中国发展，不断搞出各种法案，并在亚太地区拉各种小圈子。有报道称，美国总统拜登将于9日签署《芯片和科学法案》，并拉拢日本、韩国和中国台湾地区搞所谓“芯片四方联盟”，就是为了在芯片等高科技行业卡中国脖子。芯片产业在韩国经济中有着举足轻重的地位，中国则是韩国芯片产业的最大海外市场和最重要的对外投资目的地之一。对于是否加入“芯片四方联盟”，韩国政府和业界都感到为难。韩国外长朴振8日抵达中国进行访问，外界普遍认为他访华的任务之一与芯片问题有关。韩国《亚洲经济》8日提醒称，“在中美竞争中，韩国必须避免本国芯片业成为冲突试验场的愚蠢行为”。

韩国强调“并未确定加入”

韩联社8日引述总统办公室高官的话称，外交部日前已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，报道称，总统室表示，目前预备磋商会议举行的日期和地点尚未敲定，政府是否会正式加入该联盟将取决于会议结果。

对于韩国决定参加“芯片四方联盟”预备会议，韩国外交部8日强调，目前正从国家利益的层面综合探讨加强对美半导体合作方案，并未确定是否加入该联盟。韩国KBS电视台称，“芯片四方联盟”是美国拜登政府今年3月向韩国、日本和中国台湾地区提议建立的芯片供应链协商机制。多数观点认为，美国组建“芯片四方联盟”，实际上是意图在芯片半导体领域遏制中国的发展。不过，韩国政府对此坚决否认。韩国外交部曰前在国会工作报告中表示，将展开外交努力，打消中国产生“误会”的可能性，并推动与中国就供应链稳定展开沟通。

8日，刚结束休假的韩国总统尹锡悦第一天上班就被问及是否会加入“芯片四方联盟”的问题。他称，“无须过度担忧”，政府各部门正从国家利益着眼就有关问题进行缜密研讨。

韩联社称，鉴于中方对“芯片四方联盟”反应敏感，韩国政府正慎重研讨有关事宜。韩国否认该机制有排斥特定国家的“同盟”性质的说法，倾向对该机制使用“半导体供应链合作对话”的表述。报道还称，对于这一机制的定性，韩国将在此次预备磋商及以后的讨论中，提出在不排斥特定国家的前提下开展合作的意见。

韩国《每日经济》称，韩国总统办公室、企划财政部、产业通商资部等政府部门称，针对“芯片四方联盟”预备磋商会议，韩方正在制定内部方案。韩方将在会议上提出“芯片四方联盟”要以“尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。韩国政府相关人士称：“芯片四方联盟是为柏关方能在芯片产业发挥协同效应的协议体，不是为了在技术上孤立中国的技术安保同盟。”

中韩外长会谈的焦点之一

“韩国芯片行业感到焦躁不安”，韩国纽西斯通讯社8日称，随着韩国政府宣布加入“芯片四方联盟”预备磋商会议，韩国业界对政府的下一步动作和预备会议的具体内容陷入不安状态。美国拉拢建立“芯片四方联盟”的设想，就是让美国负责半导体设计，日本负责原材料和设备供应，韩国和中国台湾地区负责芯片制造。但韩国芯片出口市场的60%集中在中国，如果韩国加入这种排斥中国的“芯片四方联盟”，预料中国会强力反对。韩国业界认为，虽然认为韩国加入美国主导的半导体供应链“不可避免”，但考虑到对华关系的重要性，韩国必须拿出“恰当”措施，尽可能减少后续负面影响。还有业界人士表,示，美国的苹果等大企业对华依存度也很高，因此实际上很难做到将中国排除出供应链，现在要找出最符合韩国利益的解决方案。

“如果韩国政府最终宣布加入'芯片四方联盟，中国未来经济反制措施可能远超萨德”，韩国《国民日报》8日引述韩国亚洲大学教授金弘圭的话称，考虑到芯片在第四次产业革命中的重要地位，中国实际上已经对这一联盟发出了强烈反对的事先警告声音。他建议，由于无法排除中国采取反制措施，韩国政府有必要向中方解释清楚，韩国加入这一联盟“不是露骨地加入反华阵营”。

“韩国外长访华或将谈及诸多敏感议题”，《韩民族新闻》称，韩国外长朴振8日至10日访华，当天下午他飞往中国青岛，将于9日与中国国务委员兼外交部长王毅举行会谈。这是尹锡悦政府最高级别官员首次访华。朝核问题、韩中关系、“萨德”问题都是双方会谈的议题。报道称，在美中战略竞争激化的情况下，韩国是否加入“芯片四方联盟”将成为此次会谈最受关注的焦点之一。