晶盛机电：创新蓄动能加速推进高端半导体装备国产化

■ 本刊记者 吕悦

晶盛机电半导体设备研发车间

自2006 年成立以来，晶盛机电始终以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，致力于推动高端半导体材料装备国产化。2022 年第一季度，公司营业收入同比增长114.03%，净利润同比增长57.13%。如今，公司已在业内稳稳保持着技术和规模的双领先地位，连续五年完成利税位居中国电子专用设备行业首位。

持续创新勇为业界技术领跑者

今年3 月，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD 法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体，标志着晶盛机电在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族中再添一新成员。

依托两项国家科技重大02 专项课题，在2010 年、2011 年，晶盛机电就瞄准“卡脖子”关键技术进行攻关，成功研制了国内最大规格的半导体级硅单晶生长炉和8 英寸区熔硅单晶炉，并生长出了国内最大的半导体级18 英寸直拉硅单晶棒和8 英寸区熔硅单晶棒。此后，晶盛机电又持续布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，在半导体关键设备领域实现国产化替代，实现集成电路用8～12 英寸大硅片的生长和加工设备全面的自主可控。

“持续创新，才能永葆产品青春。近年来，公司研发投入一直保持高速增长，占营业收入的6%～8%，截至去年底，公司专利超500 项，其中发明专利66 项。”企业相关负责人表示。

突破瓶颈不断提升核心竞争力

2017 年，晶盛开始投资超过5亿元建设半导体零部件精密加工、表面处理等基地，把核心精密零部件加工技术和产能掌握在自己手里。面对半导体用高端石英坩埚全部依赖进口的局面，公司顶着连续亏损3 年多的压力，成功研发出12 英寸晶体用的32～40 英寸半导体级石英坩埚，技术再次达到国际先进，实现进口替代，并实现了半导体用石英坩埚国内市占率第一。

晶盛机电敏锐地抓住第三代半导体的新机遇，快速在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立中试线，以实现装备和工艺技术的领先，拓展在第三代半导体碳化硅材料领域的布局。

“在企业发展的过程中，也得到了各级科技部门的大力支持，例如，‘集成电路硅材旋转超声套料工艺与装备研发及应用’等多个项目入选浙江省科技计划项目并得到了财政补助，有效降低了创新成本、分担了企业风险，也提高了企业创新产品向市场转化的效率和效果。”公司相关负责人表示。

如今，科技创新已经在晶盛结出累累硕果，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。在7 月11日召开的全省科技创新大会上，晶盛机电“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获2021 年度浙江省科技进步奖一等奖。

未来，晶盛机电将全面提升半导体材料装备国产化水平，为优化我国能源结构、实现半导体产业自立自主自强贡献力量。