规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考
2022-06-23杨蓉程利甫施爱莲周彦谭瑶
杨蓉 程利甫 施爱莲 周彦 谭瑶
(上海航天电子技术研究所, 上海, 201109)
宇航产品的设计、 生产、 加工装配工艺繁琐复杂, 流程众多, 而宇航电子产品的组装几乎都是以印制电路板为核心展开的, 印制电路板组装件装配是宇航产品制造的最重要制造环节之一。印制电路板的装配主要指将各种器件通过焊接或表面条状的方式安装到印制电路板上, 其质量直接影响型号的整体性能乃至成败, 因此提高印制电路板组装件的装配质量尤为重要。 印制电路板组装件装配图的设计是装配的源头, 为了避免因装配文件技术要求不明确、 重复性操作、 主次顺序不当、 与工艺文件不匹配等问题影响装配质量和效率, 提高印制电路板组装件装配图技术要求的规范化、 模板化编制显得至关重要。
1 现状和存在问题
过去印制电路板的装配主要靠手工操作完成, 需将器件挨个装接到印制电路板上, 这种方式效率低下, 容易出错。 目前印制电路板组装件的装配具体操作方式可分为手工插装器件、 自动焊接、 部分器件自动插装和自动焊接方式等。 随着型号任务的与日俱增、 宇航型谱产品的选用和电路设计的复杂度加大, 印制电路板装配也开始采用流水线自动装配。 这种流水线装配方式可大大提高生产效率, 减少差错, 提高产品合格率。但在实际设计装配图过程中, 设计师只是按照以往的经验和习惯简单粗略的在首页空白处罗列几处装配技术要求, 对于不同种类和不同装配方式器件的技术要求表述不清楚、 不全面、 不标准。工艺师的工艺文件编制缺乏正确的输入, 电装人员无法依据装配技术要求和工艺文件进行高质量装配, 导致装配过程中相关部门和人员 (主要包括设计师、 电装人员、 工艺师) 需要反复沟通确认, 严重影响印制电路板组装件的装配质量和生产周期。
作者认为应从标准化角度来管控印制电路板组装件的装配质量: 针对不同类型的器件、 不同的操作方式具体规范其安装要求, 规范编制宇航产品印制电路板组装件装配图技术要求模板; 设计师对装配技术要求详细地以书面形式传递给相关部门和人员。
2 研究与分析
印制板组装件技术要求与电装工艺流程、 器件的装配顺序和工序等要素有关。 依据宇航产品的研制特点, 结合现有工艺流程, 具体装配流程如图1 所示。 我所研制设计部门、 工艺技术部和电装车间涉及调试短接器件装配、 特殊成型器件装配、 微波类器件装配、 其他处理器件装配、 手工焊接器件装配和三防器件装配6 大类别17 子类别的装配, 见表1。
图1 装配流程
表1 器件分类表
印制板组装件的装配技术要求编制的一般原则: ①保证产品质量, 延长产品的使用寿命; ②合理安排装配顺序和工序, 尽量避免二次拆装器件。 器件装配方式不但种类繁多复杂, 而且设计师众多, 设计师在编制装配技术要求时很难做到规范、 统一和标准化。 为把安装设计要求、 装配方法、 装配顺序和工序表述清楚, 作者认为需要统一、 标准的宇航产品印制板组装件装配技术要求编制模板。
3 技术要求模板的编制
通过对宇航产品印制板组装件装配技术要求的调查分析研究, 站在标准化角度思考如何保证装配质量, 避免二次拆装器件, 宇航产品印制板组装件技术要求的模板就应运而生。 宇航产品印制板组装件装配技术要求模板见附表1。
附表1 宇航产品印制板组装件装配技术要求模板
宇航产品印制板组装件装配技术要求模板的应用, 可以带来诸多好处: ①提高了其装配图的设计质量; ②工艺师和装配人员对装配图装配要求的书面显性表达, 减少设计师、 工艺师和电装人员之间的诸多沟通时间, 为宇航产品的研制进度赢得了宝贵的时间; ③电装人员按照正确详细的技术要求可避免装配过程中出现漏装、 错装和多装的情况。
对于航天产品来说, 质量就是生命。 在航天产品研制过程中, 印制板组装件的装配质量就是根。 确保印制板组装件装配的每一个环节到位,才能将风险降到最低, 为型号研制和产品保证奠定坚实的基础。