VR春天将至：哪些公司受益？

卧龙

终端设备出货量增长将带动电子产业链相关公司收益。从终端设备向上游硬件追溯，核心器件包含芯片、显示、光学、声学、传感器等等，本轮新品硬件升级，Pancake、眼球追踪、Microled技术等成为重要亮点，OEM/ODM、芯片、光学、显示等环节有望持续受到关注。

核心硬件梳理

VR硬件的关键元器件包括光学、显示、芯片与传感交互。关键元器件的技术水平决定设备性能，即沉浸性、交互性和舒适性。对设备拆解估算，VR设备中芯片和光学显示占据大部分成本，以OculusQuest2为例，芯片及光学显示模块各占四成左右成本。

东吴证券指出，元器件技术各自演进，多种技术路径共存。芯片方面，以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前VR的绝对主力芯片。光学模块，VR以菲涅尔透镜方案为主流，短焦方案因轻薄设计成为未来产品趋势;显示层面，4KFAST-LCD因能够量产和成本低廉，成为应用落地的核心方案，但同时Micro-OLED等新方案也在積极研发并逐渐商用中。

光学：菲涅尔透镜方案成熟，短焦有望成为未来主流发展方向。VR光学透镜的发展经历了非球面镜-菲涅尔透镜-短焦光路的路径发展。菲涅尔透镜方案已被普遍采用，方案成熟，能够达到100°以上FOV。短焦光学系统（Pancake）将所需光路折叠到自身，使光线可以在更窄的机身空间内穿过同样的距离，进一步压缩镜片厚度和降低VR设备重量，吸引众多公司布局。

随着VR在消费级市场逐步渗透和起量，C端消费者对VR的轻薄、以及成像质量、佩戴体验提出了更高的要求，折叠光路原理的短焦方案（Pancake）以轻薄、优秀的成像质量以及逐步成熟的量产工艺，有望成为消费级VR光学的发展和进化方向。Pancake与此前主流的菲涅尔透镜方案相比，极大地减小光学模组的体积、重量，使得头显体积缩小了3/4左右，重量控制在300g以下，可显著改善用户使用的沉浸感和舒适度。包括Pico、Meta、创维等厂商新品都将采用此技术，而未来一年中预计各大主流品牌的VR新品均会搭载Pancake方案（Meta、Pico、苹果等），技术趋势确立！

显示：Fast-LCD为当前主流，Micro-OLED产品待出，或成未来技术路径。VR设备的近眼显示屏幕对于高密度像素、低时延、快速响应等技术指标具备较高要求，高性能的Fast-LCD与OLED技术逐渐克服产业核心痛点，奠定行业基础，未来Mini/MicroLED、硅基OLED技术有望进一步提升分辨率，同时降低响应时间和功耗。

Fast-LCD制造工艺成熟带来成本优势，且像素密度优，一定程度上缓解了“纱窗效应”，已被Quest2等多类主流VR机型搭载，但响应时间、功耗等方面仍存在瓶颈。东吴证券认为，未来VR显示技术将向着高像素密度、快速响应、低功耗、低成本等方向继续升级，当前在LCD及OLED技术基础上，分别衍生出Mini-LED、Micro-OLED（硅基OLED）等技术，均有望见到更多主流产品搭载，加速新技术的成熟和VR设备显示体验的改善。

天风国际郭明錤指出，相较于传统VR产品，苹果MR硬件上配有2块4K分辨率的Micro-OLED，该显示技术拥有高画质、高续航、广色域、定点驱动、高反应速度、强稳定性等特性，预计AR/VR的快速发展也将带动行业大爆发。

芯片：骁龙XR2实现绝对优势，国产芯片仍有发展空间。VR产品方面，以高通骁龙865为基础的XR2芯片是目前VR一体机的绝对主力芯片，相比于XR1具有绝对优势。骁龙XR2在CPU、GPU性能比上代产品提升2倍之多，同时集成的AI智慧引擎计算能力也提升了高达11倍，市场上多类主流机型均采用XR2芯片作为核心处理单元。另外，骁龙XR2平台还是全球首款支持5G连接的平台。国内全志科技、瑞芯微等厂商也深耕芯片，其中全志科技已实现了VR芯片的量产落地。

交互：VR设备中搭载惯性传感器、动作捕捉传感器与其他类型传感器等。定位技术因成本优势和移动性，内向外追踪技术（inside-out）取代外向内追踪技术（outside-in）成为主流方案。2021年Quest2的火爆销售使得基于计算机视觉的手柄追踪方案成为目前主流，已实现头手6DoF定位。除以上成熟功能外，未来产品有望搭载眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等增强交互体验。眼球追踪则可以通过侦测使用者的眼球动作，并即时运算AR/MR所需影像/图像/资讯与传送到内部的Micro-OLED上，提供更为顺畅与直觉操作体验。天风国际郭明錤指出，眼球追踪系统为头戴装置最重要的新人机界面技术，苹果AR新品有望重点采用该技术。

摄像头：VR摄像头主要起到空间感知、手势识别、眼球追踪等作用，定位为输入感知类传感器;MR出于对实时交互的高要求，摄像头数量、像素及清晰度要求相比VR显著提升。外置摄像头为刚需，空间感知、手势识别等功能需要搭载3D摄像模组+Insideout空间定位技术;内置摄像头将协助实现眼球追踪等技术，持续改善用户体验。

那些标的受益？

信达证券表示，VR硬件的供应链大部分与手机产业链重合，组装方式ODM+OEM并存，头部厂商优势明显。AR目前多种技术路线共存。建议关注：

1）组装代工相关的歌尔股份、立讯精密、国光电器等;

2）涉及光学方案和显示方案相关的舜宇光学科技、三利谱、水晶光电、京东方、隆利科技、美迪凯、鸿利智汇等;

3）摄像头和摄像头模组相关的韦尔股份、闻泰科技、高伟电子;

4）FPC、结构件和中框相关的鹏鼎控股、长盈精密;

5）传动电机电池等其他零配件相关的兆威机电、紫建电子、欣旺达、帝奥微;

6）以及涉足终端硬件产品的创维数字等。

东吴证券则认为综合方案商、光学显示、摄像头、各类结构件、品牌商等环节的A股公司有望率先受益，建议关注品牌商产品迭代带来相应产业链的投资机会，以及核心技术创新升级引发特定产业环节的关注度：

1）Meta（歌尔股份、舜宇光学科技、韦尔股份、东山精密、斯迪克、长信科技、科森科技等），Pico（歌尔股份、三利谱、紫建电子、长信科技、鸿利智汇等），苹果（长盈精密、立讯精密、歌尔股份、领益智造、安洁科技、东山精密、蓝思科技等），新产品量产、上市及需求是主要催化指标;

2）光学及显示创新（歌尔股份、舜宇光学科技、三利谱、斯迪克、长信科技、隆利科技等），摄像头升级（舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、水晶广电、美迪凯等），各类传感器技术的应用等拉动相关环节公司业绩弹性，新产品搭载新技术、前瞻性技术布局、新技术良率等是主要催化指标。

图：产业链各环节相关情况及代表标的汇总

数据来源：各公司官网、未来智库、电子发烧友、东吴证券研究所