东田微、必易微、菲菱科思、云从科技

东田微（301183） 申购代码301183 申购日期5.13

发行概览：公司拟向社会公开发行不超过2000万股人民币普通股（A股），占发行后总股本的比例不低于25%。本次股票发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目，具体投资项目为：光学产品生产基地建设项目、光学研发中心建设项目、补充流动资金。

基本面介绍：公司是一家专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售的高新技术企业，并具备镀膜材料自研和生产能力，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等，可广泛地应用于消费类电子产品、车载摄像头、安防监控设备以及光通信信号传输、数据中心等多个应用终端领域中。经过多年的深耕，公司在精密光电薄膜元件领域积累了丰富的行业经验并掌握了光学镀膜材料配比开发、光学膜系设计、光路设计、真空蒸发镀膜、磁控溅射镀膜以及精密加工等多项核心技术，得到广大下游客户和终端品牌商的高度认可。

核心竞争力：截至本招股说明书签署日，公司拥有70项专利，其中发明专利9项。公司拥有日本、德国等国外先进的镀膜设备，采用先进的真空蒸发镀膜技术和磁控溅射镀膜技术。公司还拥有多台全自动精密检测设备，有效保证了产品质量和产品良率，提高生产效率。此外，公司根据多年的研发生产经验积累，在行业通用设备的基础上进行优化和改进，提高设备精度和自动化水平。

公司一直以产品质量为业务重心，始终将严控产品质量放在公司发展的重要位置，公司产品已经通过了IS09001质量管理认证和ISO14001环境管理体系认证。目前公司已经建立了严谨、完整、高标准的质量控制体系，从采购到生产再到售后质量管控，都有清晰明确规范的制度。公司遵循着客户导向、严控过程的理念，将质量控制程序贯穿于产品的整个生命周期中，确保从原料到售后服务的质量。通过质量控制制度的建立，公司在保证交付产品及时性的同时，有效避免了产品质量问题的发生，公司的产品质量稳定、性能优异，具有较好的客户满意度，积累了一定的品牌口碑。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目的实施有利于扩张公司整体产能，提高生产效率和技术水平，增强自主研发和产品设计能力，进一步增强公司主营业务的盈利能力和持续发展能力。补充流动资金项目可以满足公司生产经营活动中的资金需求，减轻公司资金压力，降低融资成本，优化资产负债结构，为公司经营规模扩张奠定良好基础，进而提高公司核心竞争力。

风险因素：市场风险、业务经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险、企业所得税优惠的风险、技术风险、规范运作风险、股价波动的风险、新冠疫情等不可抗力风险、发行失败的风险、子公司分红能力的风险、发行人重要客户欧菲光发生重大不利变化的风险、发行人收入和利润下滑的风险、发行人业务成长性风险。

（数据截至5月13日）

必易微（688045） 申购代码787045 申购日期5.17

发行概览：公司擬首次公开发行人民币普通股（A股）1726.23万股（最终数量以中国证监会核准的发行数量为准），占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：电源管理系列控制芯片开发及产业化项目、电机驱动控制芯片开发及产业化项目、必易微研发中心建设项目。

基本面介绍：公司主营业务为电源管理芯片的设计和销售。借助于严格的质量管理体系和产业资源优势，公司为客户提供完整优异的系统解决方案。通过持续的创新和积累，目前公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品广泛运用于LED照明、通用电源、家电及IoT领域，已成为主要的全方案电源管理芯片供应商。

核心竞争力：公司拥有行业一流、国际化、高素质的技术团队。公司的主要创始人及核心团队均具备国内外名校的学历背景，并曾在TI、PI、ADI、MPS、O2等国内外知名科技企业担任研发和管理职务，拥有丰富的行业经验，对模拟集成电路设计有着深刻的理解。截至2021年末，公司总共215人，研发技术人员148人，占总人数的68.84%，其中硕士及以上学历49人。

公司树立了“以客户为中心”的服务理念，分区域建立了专业的销售及技术支持团队，能够快速响应当地客户包括方案选型、验证和量产认证等全套的服务需求;面对快速变化的市场需求，公司积极主动派相关人员到客户现场交流沟通，根据客户的需求及痛点进行产品的快速更新及迭代。并且，公司与上游供应商有密切的合作关系，可保证物料的及时供应及订单的有序生产，以满足客户的交期。

通过持续不断的创新和积累，产品品类丰富，目前公司在产的电源管理芯片规格型号700余款，产品品类多样。其中，电源管理芯片产品功率覆盖0.1W-200W，广泛应用于LED照明、通用电源、家电及IoT等领域，在国产AC-DC电源芯片行业具备领先的规模优势;电机控制芯片产品功率可覆盖60W-400W，电压可覆盖4.5V～265V的输入范围，未来可广泛应用于各式风扇、抽油烟机等家用电器领域。报告期内，发行人芯片销售数量分别为281752.48万颗、338632.70万颗和435637.51万颗，产品年度销量不断上升，公司在行业内处于优势地位。

募投项目匹配性：电源管理系列控制芯片开发及产业化项目的实施将加快完善和升级该系列产品，扩大销售和抢占市场先机，提升市场竞争力，改变部分产品由国外品牌的行业主导地位，满足更加广阔的未来市场终端产品需求。电机驱动控制芯片开发及产业化项目的实施将形成电机驱动控制芯片相关知识产权，进一步增强公司技术实力，拓展产品领域。必易微研发中心建设项目有助于公司增加核心技术储备，丰富产品品类，实现可持续发展。

风险因素：经营风险、技术风险、内控风险、财务风险、发行失败风险、募投项目的风险。

（数据截至5月13日）

菲菱科思（301191） 申购代码301191 申购日期5.17

发行概览：经公司第二届董事会第八次会议、2021年第一次临时股东大会与第二届董事会第十三次会议审议通过，公司本次募集资金拟投资以下项目：海宁中高端交换机生产线建设项目、深圳网络设备产品生产线建设项目、智能终端通信技术实验室建设项目。

基本面介绍：公司的主营业务为网络设备的研发、生产和销售，以ODM/OEM模式与网络设备品牌商进行合作，为其提供交换机、路由器及无线产品、通信设备组件等产品的研发和制造服务。公司产品定位于企业级网络设备市场，兼顾消费级市场，广泛应用于运营商、政府、金融、教育、能源、电力、交通、中小企业、医院等以及个人消费市场等诸多领域。

核心竞争力：公司建立健全了严格的质量控制制度和质量管理体系，通过对原材料采购和生产过程的严格管控，达成对产品质量的严格控制，符合网络设备品牌商和下游市场对产品品质的要求。公司通过了ISO9001质量体系认证、ISO14001环境体系认证，网络设备产品能够满足RoHS认证、CCC认证、CE认证、UL认证和FCC认证等国内外认证，取得了进入欧盟、美国等发达国家和地区销售的资格。公司通过与国内外知名网络设备品牌商的长期合作，不断完善质控体系，持续提升产品品质，已进入了新华三、S客户、小米、神州数码、惠普、D-Link、LEA、迈普技术、烽火通信等国内外知名网络设备品牌商的供应链体系。

公司凭借多年的行业积累和模式创新，建立了灵活的生产组织体系和高效的原材料采购体系，更好地满足下游客户多品种、小批量、多批次的订单需求。公司采取扁平化的内部组织结构，决策链条短;通过运行ERP系统达到产品信息传递快，能够及时地响应客户的订单需求。公司在生产组织及产品交付方面建立起了高效、柔性化的生产制造体系，按照生产计划能够快速完成针对不同产品类别的生产线转换，并通过ERP和MES系统快速跟踪及调节生产状态，提升生产管理的信息化水平。

募投项目匹配性：“海宁中高端交换机生产线建设项目”拟新建高端交换机生产线，丰富和拓展公司交换机产品型号，同时有利于实现公司战略规划布局，贴近核心客户提供配套服务，保持与核心客户的稳定合作关系。“深圳网络设备产品生产线建设项目”拟在公司现有场地扩建生产线用于生产交换机和无线产品，有利于进一步扩大公司生产规模和缓解产能瓶颈，提高公司生产效率和自动化水平，全面提升产品的整体交付能力。“智能终端通信技术实验室建设项目”将在公司现有技术基础上建设研发实验室，用于新产品的开发、测试、验证等，提高产品测试能力，提高公司的综合竞争力。

风险因素：市场风险、经营风险、技术风险、财务风险、法律风险、募集资金投资项目实施风险、管理及内控风险、紫光集团及其关联方债务违约不能有效解决风险、本次股票发行失败风险。

（数据截至5月13日）

云从科技（688327） 申购代码787327 申购日期5.18

发行概览：公司拟首次公开发行112430000股人民币普通股（A股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目、补充流动资金。

基本面介绍：云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业，致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。公司一方面凭借着自主研发的人工智能核心技术打造了人机协同操作系统，通过对业务数据、硬件设备和软件应用的全面连接，把握人工智能生态的核心入口，为客户提供信息化、数字化和智能化的人工智能服务;另一方面，公司基于人机协同操作系统，赋能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商業等应用场景，为更广泛的客户群体提供以人工智能技术为核心的行业解决方案。

核心竞争力：公司打造了可持续发展的“三大联合实验室及五大研发中心”的研发架构，内部研发架构涵盖了技术中台与前台业务线下属的产品和解决方案部，以及承担提升技术能力、促进协同工作的技术管理组织，分布于公司在广州、重庆、上海、苏州和成都五地研发中心，为公司内部技术研发核心力量。同时，公司和国内多家知名科研机构建立联合实验室，持续不断地开展人工智能领域相关研发项目合作，旨在提升公司在人工智能基础核心技术的研究能力。报告期内公司研发投入持续增长，最近三年研发费用占营业收入的比例分别为56.25%、76.59%和49.67%。

公司及核心技术团队曾先后9次获得国内外智能感知领域桂冠，并于2018年获得“吴文俊人工智能科技进步奖”。公司受邀参与了人工智能国家标准、公安部行业标准等30项国家和行业标准制定工作，并同时承担国家发改委“人工智能基础资源公共服务平台”和“高准确度人脸识别系统产业化及应用项目”、工信部“基于自研SoC芯片的高准确度人脸识别产业化应用”等国家级重大项目建设任务。

募投项目匹配性：本次募投项目是基于公司战略规划和发展目标审慎制定的，是对公司现有产品平台的升级和丰富，有利于公司技术创新和产品迭代、扩张销售规模、提高市场占有率、提升核心竞争力。本次募投项目以公司现有主营业务和核心技术为基础，与公司的研发能力、销售能力、运营能力和管理能力相适应。

风险因素：技术风险、经营风险、财务风险、法律及内控风险、公司所处行业竞争激烈，后期需要不断投入研发，短期无法盈利，未弥补亏损存在持续扩大导致短期无法分红的风险、公司所处行业属于新兴行业，更高效地实现技术商业化应用落地和市场空间拓展方面存在不确定性的风险、设置特别表决权的特殊公司治理结构风险、募集资金投资项目风险、新冠肺炎疫情引发经营业绩下滑的风险、发行失败的风险、股价波动风险。

（数据截至5月13日）