欧盟全面发力强化“半导体供应链安全”

孙彦红

2022年2月8日，欧盟委员会公布了酝酿已久的《芯片法案》，其中包括一份综合性政策通报、一份条例草案和一份随附建议。该法案的出台标志着欧盟开始全面发力强化自身半导体供应链安全，巩固与提升在芯片研发与制造领域的国际竞争力。

总体而言，强化自身半导体供应链安全，确保绿色、数字“双转型”顺利推进是欧盟出台《芯片法案》的核心意图。

芯片和整个半导体集成电路在当前的“数字革命”中处于核心地位。长期以来，欧盟在原料和先进设备等细分市场上占据世界领先地位，但随着经济全球化背景下产业链的持续重构，欧盟在全球半导体市场中的产值份额由1990年的超过20%降至2020年的约10%。究其原因，一方面欧盟缺乏大型计算机制造商，手机制造商也在快速衰落，本土芯片需求不足;另一方面，欧洲制造成本偏高使得组装、测试和封装等芯片生产环节持续向东亚地区转移。目前欧盟的芯片制造主要集中在22纳米及以上相对成熟的工艺节点，不具备7纳米及以下制程的高端芯片制造能力，后者的制造主要集中在韩国和中国台湾地区。

新冠疫情暴发后，全球半导体供应链紧张逐步加剧。2021年，芯片短缺甚至导致一些欧盟成员国的汽车产量与2019年相比下滑了三分之一，重回1975年的水平。工业设备、医疗设备、电子消费产品、国防、航空航天等重要部门的生产也受到芯片短缺影响。在此背景下，欧盟深刻意识到确保自身半导体供应链安全的重要性。2021年3月9日，欧盟委员会发布“数字罗盘计划”强调，没有芯片就没有“数字”，没有高性能的芯片就没有“绿色”，芯片对于欧盟推进“双转型”至关重要。2021年9月15日，欧盟委员会主席冯德莱恩在盟情咨文演讲中宣布欧盟将尽快出台《芯片法案》，力争将欧盟芯片产值全球占比扩大至20%，改变在半导体领域过度依赖外部市场的局面，维护自身“技术主权”。

据欧盟委员会预测，在数据量持续增长、计算能力不断提升、人工智能技术逐渐成熟的推动下，到2030年全球芯片市场规模将超过1万亿美元，比2021年翻一番，其间会吸引大量投资进入芯片研发与生产领域。欧盟若不及时增加投资，到2030年其芯片产值的全球占比将进一步下滑至不足5%，而这对欧盟来说是难以接受的。可以说，在迅速发展的全球半导体市场中占据重要一席也是欧盟出台《芯片法案》的重要考虑。

为实现上述愿景，欧盟《芯片法案》确立了五个战略目标：一是确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位;二是加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力;三是建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能;四是应对人才短缺问题，吸引全球优秀人才，培养掌握新技能的劳动力;五是深入研究、密切关注全球半导体供应链变化趋势，必要时采取措施预防供应链中断。

根据这些战略目标，同时结合自身在半导体领域长期投资不足以及公共投资重研发、轻市场化应用等问题，欧盟《芯片法案》提出到2030年前共动员超过430亿欧元公共与私人投资，用于支持半导体领域的研发与商业转化。这些资金主要来自欧盟现有的半导体研究与创新计划（如“地平线欧洲”相关项目、“数字欧洲”等）、成员国的半导体研究计划以及《芯片法案》公布后将增加的公共与私人投资这三个渠道。预计法案公布后将增加的投资约为150亿欧元，其中欧盟与成员国将共同出资110亿欧元，通过“欧洲芯片计划”支持芯片研究、设计和制造，另外还将建立“芯片基金”，为半导体领域的创新型初创企业、成长型企业及中小企业提供约40亿欧元的股权融资支持。在欧盟层面，公共资金主要来自欧盟预算和欧洲投资银行。在成员国层面，各国可根据欧盟竞争政策的国家援助规则为本国半导体研发创新提供支持，同时德、法、意大利等多个成员国正联合筹备一项关于微电子和通信技术的新的欧洲共同利益重要项目（IPCEI）。IPCEI是欧盟允许成员国针对大型跨境综合项目共同出资的国家援助工具，旨在克服市场失灵，实现关键技术和部门的突破性创新，以期对整个欧盟产生积极的溢出效应。

除上述中长期措施，针对当前芯片严重短缺的状况，欧盟《芯片法案》还通过随附建议鼓励欧盟委员会与成员国启动密切协调，监测半導体生态系统并预测潜在的供应链中断风险。具体而言，由各成员国收集并提供有关该国市场中半导体短缺的信息，在欧盟层面组织讨论，之后采取适当有效的系统性措施最大限度地缓解成员国与欧盟整体的芯片短缺问题。

2022年2月8日，欧盟负责内部市场事务的委员蒂埃里·布雷东宣布，欧盟将启动一项促进欧洲芯片产业发展的计划。

《芯片法案》包含的一揽子短期与中长期举措表明，欧盟在强化自身半导体供应链安全方面不仅有决心，而且制定了相对全面系统的实施计划。虽然成员国行动协调难度大、培养人才不会一蹴而就、疫情背景下私人部门投资不活跃等因素会给法案的落实带来一定困难，但是在目前全球制造业供应链紧张加剧背景下，预计欧盟将加快推进《芯片法案》落实，包括启动摸排内部半导体供应链现状以及着力推动条例草案的正式立法等。

鉴于欧盟的经济体量及其半导体部门的技术水平与创新能力，《芯片法案》落地实施必将对全球半导体供应链的未来走向产生影响。首先，将使得全球芯片科技竞争更为激烈。近来世界主要经济体纷纷加大支持半导体行业发展的力度。2021年5月，韩国提出到2030年前共向半导体领域增加4500亿美元的巨额投资。2022年2月4日，美国众议院通过的“2022年竞争法案”提出2026年前将向芯片研发与制造投资520亿美元。芯片科技竞争加剧有助于推动“数字革命”取得技术突破，同时也将加速全球半导体供应链的重组。其次，或将在一定程度上改变全球半导体供应链的合作格局。新冠疫情暴发以来，欧盟主要国家制造业产业链布局的原则正在由“效率至上”逐步转向“效率与安全并重”，欧盟出台《芯片法案》也体现了这一趋势。值得注意的是，《芯片法案》强调，为保证自身半导体供应链安全可控，除提高本土产能之外，还将与“志同道合”的国际伙伴加强合作。欧盟以“意识形态”划线的做法将对未来全球半导体供应链的合作格局产生何种影响，值得跟踪观察与研究。