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华为发布HarmonyOS 3开发者预览版

每一届华为开发者大会都标志着HarmonyOS的重要里程碑。今年的“华为开发者大会2021”于东莞松山湖举办，华为延续传统，推出了HarmonyOS的最新版本——HarmonyOS 3开发者预览版，围绕弹性部署、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值再创新，系统性能和开发工具全面升级。

作为新一代的智能终端操作系统，HarmonyOS的系统架构可以实现弹性部署，让不同内存的智能设备都使用同一语言交流。HarmonyOS 3开发者预览版带来了全新可视的弹性部署自动化工具，设备开发者可以根据不同硬件灵活选择操作系统所需组件，让更多的设备能够更简单地搭载HarmonyOS。

分布式技术一直是HarmonyOS的能力核心，能够让多个设备自由组合，在系统层融合成一个超级终端。每个设备都能成为互相的功能模块，实现能力互助，资源共享。本次发布的HarmonyOS 3开发者预览版带来创新的异构组网技术，让分布式能力支撑更多设备、更佳性能，打造更坚固的超级终端底座。比如，手机、智慧屏、4台音箱可以组合成6个设备的超级终端，让用户也可以享受超大屏幕和5.1声道影院级体验;手机、平板、PC组合带来升级版多屏协同，三屏协作提升办公效率。

随着全新的HarmonyOS 3开发者预览版发布，HarmonyOS应用与服务开发工具套件全家桶也全面升级，端到端帮助开发者高效率、低成本地完成跨端应用与服务的开发。

华为宣布，HarmonyOS 3 Beta预计将在2022年第一季度发布，为开发者提供更加完整的系统能力和开发工具。

Apollo Moon埃安版前装量产无人车发布

10月26日，百度联合广汽埃安正式发布了基于Apolio Moon技术研发的Apollo Moon埃安版前装量产无人车。据悉，Apollo Moon埃安版结合了百度Apollo自动驾驶软/硬件技术和广汽埃安自动驾驶整车平台及整车设计、制造能力联合开发，具备L4级Robotaxi自动驾驶数据与L2+级辅助驾驶数据共享，满足Robotaxi无人化运营需要。自动驾驶层面，Apollo Moon埃安版在领航辅助驾驶ANP独立闭环基础上，增加了1颗定制激光雷达和相应无人驾驶冗余，满足处理复杂城市交通场景自动驾驶的需要。乘客体验层面，Apollo Moon埃安版拥有全新的车外交互功能、四门门锁独立控制功能、客服呼叫按键功能，可让用户在拥有超大空间和稳定行驶体验的同时，享受智能化自助服务。

数字

1.5億

2021华为开发者大会上，华为消费者业务CEO宣布，迄今为止，HarmonyOS设备数量超1.5亿！HarmonyOS成为史上发展最快的终端操作系统。此前，在9月23日的华为nova9系列发布会上，华为消费者业务首席运营官何刚宣布，HarmonyOS 2升级用户已突破1.2亿。

191.92亿美元

Intel近日公布了该公司2021财年第三季度财报，第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%;净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。

43.13亿美元

10月27日，AMD公布了该公司的2021财年第三季度财报，第三季度营收为43.13亿美元，与上年同期的28.01亿美元相比增长54%，与上一季度的38.50亿美元相比增长12%;净利润为9.23亿美元，与上年同期的3.90亿美元相比增长137%，与上一季度的7.10亿美元相比增长30%。

苹果发布刘海屏MacBook Pro

10月19日，苹果公司发布了全新设计的14英寸、16英寸MacBook Pro，升级全面屏，边框非常窄，屏幕顶部采用刘海设计，集成了1080p前置摄像头。屏幕方面，MacBook Pro使用了Mini LED技术，亮度高达1000nits，峰值可达1600nits，还支持120Hz高刷新率。配置方面，MacBook Pro的处理器也是刚发布的M1 Pro或者M1 Max，最高支持64GB统一内存，支持PCIe 4.0 x4或者PCIe 3.0 x8硬盘，速度可达7.4GB/s，最高8TB。续航方面，16英寸版MacBook Pro可以做到21小时视频播放，还支持快充，30分钟内可充入50%电量。14英寸版和16英寸版MacBook Pro售价分别为14999元起和侣999元起。

芝奇推新款DDR5内存

芝奇近日宣布推出全新Ripiaws S5焰刃DDR5高效能内存，通过这款低调外观设计的新内存扩充其DDR5内存产品线。该内存的散热片采用铝合金材质，高度仅有33毫米，专门为空间有限的小型主机设计。芝奇表示，这些内存皆使用通过严峻测试的高质量IC及高等级用料，并加入了芝奇独家研发的技术，拥有不错的超频性能。该系列内存从DDR-4800起步，最高规格为DDR-6000，时序为CL36-36-36-76，提供了32GB（16GB x2）套装，拥有黯夜黑与极粹白两种配色。芝奇将在11月开始出货，但暂时未公布这系列内存的定价。

MacBook Pro

台积电宣布3nm、2nm工艺

台积电CEO魏哲家最新公开表示，台积电3nm N3将在今年内风险性试产，2022年下半年大规模量产，2023年第一季度获得实际收入。台积电N3 3nm工艺将是N5 5nm之后的全新节点，号称晶体管密度可增加70%，同等功耗下性能可提升10～15%，同等性能下功耗可降低25%～30%，并且使用更多层的EUV光刻（不低于N5 14层），因此更加复杂化，整个工艺流程的工序超过1000道。N3还会衍生出一个N3E版本，可以视为增强版，有更好的性能、功耗、良品率，同时设计和IP上完全兼容N3，2024年量产。

realme发布真我GT Neo2T等三款新品

10月19日，realme召开“后生无畏”主题发布会，推出真我GT Neo2T手机、真我Q3s与真我手表T1三款新品。真我GT Neo2T首发搭载1200-AI旗舰芯片，120Hz三星AMOLED全面屏结合4500mAh大电池及65W智慧闪充，续航能力大幅提升，“双11”期间售价1899元起。真我Q3s搭载中端神U骁龙778G，是realme首款144Hz可变帧电竞屏手机，可实现30/48/50/60/90/120/144Hz的7挡变速，有效提升日常使用体验，“双11”惊喜价1499元起。真我手表T1采用极具品质感的不锈钢中框设计，同时带来黑薄荷、橄榄绿活力黑三种潮流配色，售价699元。

SK海力士推出首款HBM3内存

SK海力士近日宣布，他们已经成功开发出HBM3 DRAM内存，是全球首家开发出新一代HBM内存的公司，这是HBM系列内存的第四代产品，新的HBM3不仅提供了更高的带宽，还堆叠了更多层数的DRAM来增加容量。SK海力士的HBM3可提供两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB，另一个则是8层堆叠的16GB。性能方面，SK海力士的HBM3可提供819GB/s的带宽，比上一代HBM2E的带宽则是460GB/s，带宽提高了78%，显存容量最高能到144GB。预计HBM3将会主要被用在高性能数据中心以及机械学习平台上。

索尼新影像机皇Xperia PRo-I发布

在10月26日的全球发布会上，索尼正式推出新一代专业影像手机Xpenia PRO-I。该机最大的亮点是主摄采用1英寸超大底CMOS，1200万像素，单像素2.4μm，主摄镜头还使用蔡司T*镀膜，支持F2.0/4.0可变光圈。此外，还有两颗1200万像素摄像头（超广角+长焦）以及3D iTOF元件。机身正面是6.5英寸4K 120Hz全面屏，非异形设计，骁龙888芯片，12GBRAM，512GB ROM，支持存储卡扩展，配备侧面指纹、4500mAh电池和30W充电头，还保留了3.5mm耳机孔，支持LDAC和DSEE音频技术。

京东方研发出65英寸8K 240Hz超高分辨率显示屏

京东方近日宣布，成功研发出8K 240Hz a-Si 1G1D大尺寸显示技术。据悉，京东方最新研发出65英寸8K 240Hz超高分辨率、高刷新率显示产品，是京东方的广视角ADSPro硬屏技术的又一突破。该产品搭载独有的EPQ驱动技术和HSR倍频技术，实现了8K 240Hz，并且透过率大幅提升，可用于大尺寸超高清系列产品，为用户提供更加真实、自然、流畅的显示体验。与常规8K 60Hz产品相比，该技术透过率提升接近30%，对比度提升接近两倍。京东方8K 240Hz1G1D技术可应用于全系列超高清显示产品分辨率和刷新率升级，为用户提供更佳视觉体验。

海外視点

外媒预估英特尔游戏显卡价格在英特尔的Xe HPG Scavenger Hunt活动第二阶段，英特尔表示特等奖和一等奖都可以获得锐炫品牌的Alchemist显卡，以及Xbox Game Pass订阅服务，还有一些额外的奖品，总价值分别是900美元和700美元。外媒TomsHardware估算，按照英特尔提供的这些奖品的价值，“Arc Premium”显卡的定价在825美元左右，“Arc Performance”显卡则在650美元左右。不过Wccftech也有不同的看法，认为“Arc Premium”和“Arc Performance”显卡分别价值700～750美元和600美元。

AMD下个月生产3D缓存的Zen 3

据国外网友爆料称，采用3D缓存的AMD Zen 3处理器的生产工作在11月就会展开，预计在明年的CES上发布上市，在明年年底Zen 4上市前作为市场主力产品。而B2步进的Zen 3则会在12月上市，架构上不会有任何变化，但与目前市场上的产品相比，新步进通常会带来更好的稳定性与更高的频率，所以可以期待一下B2步进的产品会表现出更好的超频能力。AMD将会采用3D缓存Zen 3以及B2步进的产品与英特尔第12代酷睿展开竞争，而现有的锐龙5000系列产品也开始降价为新产品让路。

声音

Intel CEO基辛格：

“我们目前已经是到了最糟糕的地步，从此之后明年的每个季度开始（供应情况）都会有所好转，但是直到2023年之前市场上都不会实现供需平衡。”“我们可能有CPU可以供应，但可能你缺了LCD又或者是WiFi。数据中心是尤其受影响的，因为它们缺了电源芯片以及一些网络相关的芯片。”

华为消费者业务软件部总裁龚体：

“在不久的将来，我们将带来为HarmonyOS全新研发的编程语言，为鸿蒙生态基础设施补上最后一环。”

台积电法务副总经理暨法务长方淑华：

“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料，请股东与客户不要担心。”