国产手机“芯”：小米、OPPO、vivo重兵出击芯片产业

孙冰

2019年开始，美国频频“出手”，多次出台相关禁令，华为因此陷入了“无芯可用”的窘境。仅仅两年时间，原本已经在全球智能手机市场上“坐二望一”的华为，销量断崖式下滑，目前已跌出前五。芯片也由此成为高热度和高敏感的全民话题。尤其是在疫情冲击产业链，造成芯片短缺、涨价的背景之下，无论是在资本市场，还是手机、汽车、智能终端等多个行业，芯片都成为焦点。

但即使没有华为的“黑天鹅”事件，芯片也一直都是智能手机行业竞争的核心与关键。各家厂商较量着谁能实现最新芯片的首发，比拼着对同款芯片的调校能力。而华为之所以能够从低端走向高端，并后来居上去同苹果、三星巅峰对决，其自研的海思麒麟系列芯片是至关重要的因素。

伴随着全球主要市场5G换机潮的来临，过去相对稳定的行业格局，正变得愈发震荡和分化。无论是应对当下胶着的市场竞争，还是在不确定性之下未雨绸缪，芯片都已经是所有头部手机厂商的必答题。

华为“断芯”后，小米OV等国产手机厂商布局芯片产业链明显加速

手机厂商解决芯片问题主要有两种方式：一是自研芯片，如苹果的A系、华为的麒麟，均是自主设计后由台积电等代工厂生产;二是向高通、联发科等专业芯片厂商采购，比如小米、OPPO、vivo等。而三星则两者兼而有之，根据不同产品线的特点和需要，既可以自主研发、设计和生产芯片，也会向外部采购。

当然，随着合作的深入，手机厂商也会与芯片厂商进行定制化开发，比如vivo和三星合作的5G Soc芯片Exynos系列。业界也有观点认为，通用芯片或将没落，定制芯片才是未来主流。

虽然采购芯片对于手机厂商来说更加省心，性能更好、更有效率、成本更优，但也会面临同质化的问题。随着智能手机市场的竞争白热化，只有差异化才能形成核心竞争力和获得更大的利润空间。

而且更为重要的是，采购芯片的种种优点需要在全球化供应链高效畅通合作的背景下才能凸显。而一旦“黑天鹅”再次出现，“缺芯”很可能意味着猝死。于是，华为“断芯”后，小米、OPPO、vivo等国产手机厂商布局芯片产业链的脚步明显加快了，而且是自主研发和投资产业链“双管齐下”。

来自天眼查的数据显示，据不完全统计，2019年以来，OPPO广东移动通信有限公司投资经营范围“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达60多起，约占2017年以来总投资量的48%;小米科技有限责任公司投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达160多起，约占2019年以来总投资量的18.9%;维沃移动通信有限公司（vivo）投资经营范围含“芯片、半导体、集成电路”的相关企业达5起，约占2019年以来总投资量的28%。

而如果从芯片产业链角度来看，天眼查数据显示，我国目前有超31.2万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”。近5年来，我国芯片相关企业（全部企业状态）年注册量整体呈现上涨趋势，年增速保持在30%以上。其中，2020年新增相关企业数量最多，超7.2万家，增速高达30%。

小米发布首款影像芯片澎湃C1

vivo X70 系列搭载自主研发的专业影像芯片V1

OPPO要在高端市场三分天下有其一

实际上，早在2014年，小米已经开启了“芯计划”，成立了专门负责芯片研发设计的松果电子。2017年，小米松果发布了首款手机芯片——澎湃S1，这也使得小米成为继苹果、三星、华为之后第四家能够自研SoC（系统级芯片）的手机厂商。

但小米的芯片之路走得并不平坦，之后澎湃芯片就鲜有消息了。直到今年3月，小米才“复活”了澎湃芯片，并發布了专业影像芯片——澎湃C1。

“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片，规模不大，但对小米影像来说却是里程碑式的节点。我们之前在芯片领域上走过弯路，也曾困难重重，但我们从未放弃，澎湃C1是我们重新出发的起点。”小米集团创始人、董事长兼CEO雷军如是表示。

芯片的研发、设计和制造的难度都是超乎想象的，即使华为投资千亿打造海思，也是从2004年起步直到2014年才算基本站稳脚跟，但也只做了芯片的研发和设计，并不能制造芯片，仍需要外部代工。

“计算摄影”成手机竞争焦点，差异化从芯片开始

在刚刚结束的苹果秋季发布会上，对于略显平淡的iPhone 13系列，计算摄影成为其为数不多的亮点。毕竟，影像功能已经是用户在选择智能手机时会考虑的重要因素，而且正在变得越来越重要。

实际上，华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等国产品牌也都在纷纷加码研发，试图在影像功能上形成差异化竞争力。华为靠着自研芯片突破了手机摄影的传统极限，拍照效果尤其好（特别是在夜景、广角、微距、逆光、抖动等场景下），这成为华为手机热销的一大卖点，也是其能站稳高端市场的重要因素。

手机影像功能的强弱主要来自三个方面：摄像模组、芯片和AI算法。硬件上的“堆料”是不能带来根本性优势的，有没有差异化，关键在于各家系统和芯片的深度调优以及算法上的高低。而对于小米、OPPO和vivo来说，在暂时仍需要使用通用SoC芯片的前提下，配合一颗独立的ISP（图像处理芯片）芯片以及提升算法能力，就成为阶段性的破局之路。

今年3月，小米发布旗下首款折叠屏手机MIX FOLD，其率先搭载了小米独立自主研发的专业影像芯片——澎湃C1。

“小米MIX FOLD有如此之强的影像表现，就是得益于我们在这款手机上第一次采用了全新自研ISP芯片澎湃C1，作为手机影像的‘大脑，它脱离SoC，独立在主板之上。”雷军透露。

从芯片开始打造差异化竞争力的还有vivo。早在2019年，vivo在X30系列上就搭载了与三星合作研发的5G Soc芯片Exynos 980，这是vivo在芯片领域的首次试水。2020年vivo又与三星达成了第二次合作，推出了Exynos 1080。

今年8月，历时24个月、研发团队投入超300人、vivo自主研发打造的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上完成了首秀。这颗自研芯片不仅带来了高性能、低功耗、低延时的全面提升，也帮助vivo X70系列在计算摄影方面实现跨越式升级，更为vivo喊出“做手机影像No.1”的目标增加了不小的底气。

而一贯不怕出手晚的OPPO似乎最沉得住气。据媒体报道，OPPO代号为“马里亚纳计划”的自研芯片计划一直在推进中。OPPO副总裁、研究院院长刘畅曾对外透露，OPPO正在研发一款用于智能手机辅助运算的芯片“M1”，而OPPO也早在一年前就向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标。业内传闻，这款6nm制程工艺的芯片将会在今年年底前揭开面纱。

相比于SoC芯片，ISP芯片的研发难度要低一些，成本和时间投入的挑战也小一些，但却可以提升手机的影像能力，增加手机的差异性和卖点。因此，对于小米、OPPO和vivo来说，从ISP起步开始进行芯片领域的尝试和突破，是相对稳健的研发策略，也是一个好的开端。

面对华为空出的市场，小米OV正奋力冲击高端

对于小米、OPPO和vivo来说，发力影像能力只是一个突破口，他们更大的目标是冲击高端市场。虽然目前看来，华为“跌倒”让三星和苹果吃到了更多红利，尤其是在高端市场，但中国手机厂商也显示出了强大的竞争力。

美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones曾在全球规模最大的半导体年度盛会SEMICON CHINA论坛上预测，小米、OPPO和vivo 3家中国厂商在2021年将出货5.66亿部手机，而2020年这个数字是3.62亿部。

不过，要想在高端市场站稳脚跟，品牌力、产品力、创新力都需要全面提升。今年8月，雷军在2021年度演讲中表示，小米的高端之路才刚刚开始，小米目标是3年成为全球第一。据Canalys等第三方研究机构报告，小米手机2021年第二季度的出货量达5310万部，同比增长86.6%，以17%的份额超越苹果，首次排名全球第二。

OPPO副总裁、中国区总裁刘波在今年年初就提出，OPPO要在高端市场“三分天下有其一”。他认为，高端不是百米跑，而是一场马拉松，旗舰产品是科技企业综合能力的体现，需要技术创新、组织能力、系统体验、生态、品牌等各维度全面积累。

“高端这场马拉松，OPPO有信心拿到前三，OPPO已经在技术、组织、OS、生态上做好准备，比以往更有底气跑完全程。”刘波说。他还在近期透露，OPPO不再只是一条旗舰产品线，而是已经与一加完成团队的全面融合。“OPPO与一加将形成双旗舰和双保险，收紧拳头、兵合一處，共同突破高端。”他说。

不过，他也坦承，目前OPPO在4000+价格段的市场份额还只有10%左右，但增速高达64%。

而vivo执行副总裁胡柏山也对外表示，未来vivo的重心是把自己的产品做到高端。来自市场调研机构Counterpoint的最新数据显示，今年7月，vivo继续领跑国内智能手机市场，占据24%的市场份额;而在600美元+价位段的高端市场，vivo位居第二，仅次于苹果。

为了挺进高端，国产手机厂商们也开始了研发投入上的“军备竞赛”。财报显示，2020年，小米的研发投入近百亿元。雷军也透露，2021年小米的研发投入将再增加30%～40%。

OPPO在2018年的研发费用还未超过40亿元，但2019年就猛增到100亿元。OPPO创始人兼CEO陈明永透露，自2020年起3年内，OPPO将持续投入500亿元研发费用。而vivo在2019年的研发投入就超过了100亿元，之后也在不断加码。

虽然技术研发投入巨大，“造芯”更是门槛高、周期长、见效慢，即使暂时还没有面临“卡脖子”的窘境，但这也是国产手机走向高端的必由之路，因此也必须迎难而上。

（本文刊发于《中国经济周刊》2021年第18期）