美为何批准向华为出售芯片

文 / 黄耀鹏

8月25日，英媒披露，美国官员已经批准高通向华为提供芯片的申请，价值“可达”数亿美元。

应该说，消息本身是符合逻辑的，但质量相当差。

损益平衡之举

说它合理，是因为高通为此事已经努力了一年左右，此时申请下来，并不算快。

去年8月华为遭受第三轮制裁之后，第三方代工路线已被堵死，美国芯片供应商就排队向美国商务部申请“临时许可”。临时许可的意思，本身是执行完现有供货合同，但是英特尔、AMD、高通、美光等8家企业塞入了很多新合同。

只要不触及高制程的5G通讯和算力芯片，美国商务部批了若干次，而第三方申请，基本都被拒了。

说消息质量差，主要是缺乏基本的信息要素：审批方、审批性质（临时许可还是普通商务许可）、审批的产品范围。

不过，“消息人士”对此进行了解释，理由是美国商务部被禁止披露这项许可批准的细节。

经过多轮制裁，华为供应链的“含美量”理论上已经降到零，不能包含美国设计制造的零部件，第三方向华为的供货产品中，不能包含任何美国技术，而且第三方在生产过程中使用的所有设备和供应链，也不能包含美国技术。

今年4月，也就是拜登政府上台后，美国对华为实施的第4轮制裁，内容是“涉美”技术产品，不能出现在华为5G设备中，这导致华为手机无法使用5G功能，无论华为手里还剩下多少此前囤积的5G芯片。

制裁做到这个份儿上，基本上是赶尽杀绝的节奏。华为的手机业务，从全球第一掉到全球第五。不出意外的话，今年年底之前，华为5G手机业务将全部丢光。

这些许可，不代表仁慈，也不代表“围三缺一”，只是美国一直在试图把握一个平衡：如何在尽可能遏制华为发展的同时，尽量减少对本国企业的附带伤害。

根据国际半导体协会（SEMI）数据显示，由于海外用户对美国新派那设备和软件采购量的下降，自2020年美国芯片业已经承受1700亿美元的收入损失。高通则自称，因制裁华为，导致自己减收80亿美元。从5G业务角度看，高通是华为的竞争对手、合作伙伴和供货商。

制裁固然意味着牵制对手，但“去美化”是否符合美国利益，内部有争议。这次审批，恐怕也反映出产业游说势力此刻占优。

美国缺乏汽车芯片钳制手段

因此，有猜测认为，这一次审批是关于汽车制造芯片，包含IGBT（功率芯片）、光传输芯片和V2X（车联网）芯片。

这些芯片都大量用于新能源+智能汽车的制造，目前这些产品的确符合华为现在的需求。但是，V2X芯片和光传输芯片制程在40-110nm之间，IGBT芯片的设计制造难点不在于制程，以上这些国内现在都能制造，只是产能和产品等级的问题。

如此看来，审批方可能仍是美国商务部，许可性质则是普通许可（有效期长达4年）。

汽车芯片不涉及先进制程，中国也能自己实现全链条生产。美国对于不掌握关键节点、打又打不死的业务，放行本国企业去赚点钱，有益无损。

能证明美国意图的，是台积电的产能布局。台积电是目前全球唯一稳产5nm制程的代工厂，它的产能放在哪儿，能说明问题。

美国要求台积电在美设立高制程工厂。后者驯服地投资120亿元，正在美国建立2nm前沿技术工厂。美国缺乏关键技术人才，就只好要求台湾技术人员“出长差”。

同样是去年，台积电在南京工厂的12英寸晶圆月产能从1.5万片增加至2万片。该厂是台积电台湾之外唯一的12英寸晶圆厂，主产16nm芯片。但台积电这么做的前提是，中芯国际14nm制程芯片刚刚流片成功，尚未实现稳产。

还是那句话，在芯片产业竞争的大格局上，美台利益基本一致（不一致的话美国有能力强行一致），对大陆芯片产业实施“高端不卖你，低端挤死你”。

在强烈政治化色彩的一系列控盘下，产能布局本身就远远超出了商业竞争的范畴。在28nm以上制程的汽车芯片产业（大多在65nm以上），合作大于竞争，完全不是你死我活的准战争状态了。

华为自己也做汽车芯片了

以参加2019年上海车展为标志，华为已经将业务重点转向智能汽车。

对于主机厂而言，华为更想当综合解决方案的提供者;对于芯片行业，华为更多充当汽车芯片的用户。

这一部分倒不是华为的新业务，最早可以追溯到2009年对车载模块的开发。2013年之后，华为从车联网入手，在车联网、AI、智能终端和传感器组合上投资，这些业务大都以芯片为载体。后来扩展到算力平台和整车电子电气架构，才算正式吃了汽车饭，当然也引起业界的瞩目。

华为的体量和出色的ICT（信息通讯技术）工程能力固然是重要因素，但更重要的是华为在汽车行业身兼一级供应商和二级供应商两个身份，这让主机厂一直怀疑华为的战略目标。

到目前为止，二级供应商的业务比一级供应商顺利得多，而高通的汽车芯片供应，助力的是华为的二级供应商业务，即传感器（毫米波雷达和激光雷达）业务、电气架构业务、MCU（域控制器）业务。芯片放松与否，不成为胜负手。

因为华为自己也在积极投资同一领域，旗下的哈勃投资从2019年4月成立以来已经密集投资了近40家公司，其中35家为半导体相关企业，包含半导体材料、半导体设备、EDA软件相关、数字芯片、模拟芯片等领域。

华为在武汉建立的首家芯片制造厂已于2020年11月开工，主要生产光传输芯片、激光雷达等产品，制程为40nm，预计2022年开启量产。

与之形成对比，华为的一级供应商业务，尚未打开局面。小康赛力斯和北汽极狐，都需要时间才能证明市场上的成功。而华为两条一级供应商业务并未归并到一起，这不是赛马机制，而是业务整合的过渡阶段。

对于高通申请的供货业务，华为无须欢呼雀跃，也无须患得患失。它甚至不是战事间的休整，倒有点像中美复杂竞合关系的缩影。

对于主机厂而言，华为更想当综合解决方案的提供者（这就是主机厂充满戒心的原因），这其实已经不是标准的一级供应商了；对于芯片行业，华为更多充当汽车芯片的用户。

因此，美国商务部的许可证即便落实，也不会翻起太大的水花。

高通自己没有芯片产能，还是得找英特尔、三星代工（高通自去年起减少了台积电代工）。这笔生意做成了，哪怕未来4年高通对华为的汽车芯片供应都畅行无阻，对芯片产能本身没有扩张作用，芯片供应紧张局面，也不会因此有什么变化。