银河微电：两头在外 业绩如何“维稳”

严雪妮

银河微电（688689.SH）是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品，目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力，产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、汽车电子等领域，2021年年初登陆科创板。

从产业链来看，半导体产业的上游主要为半导体材料（硅片、光刻胶、靶材、封装材料等）和半导体设备（光刻机、刻蚀机等）;半导体中游制造业按照制造技术和产品功能可以区分为集成电路、分立器件、光电器件;半导体的下游应用广泛，主要包括汽车电子、工业控制等领域。

从市场规模来看，2019年，全球半导体营收额约4120.90亿美元，其中集成电路营收额3334.60亿美元，占比80.90%;分立器件营收额786.40亿美元，占比19.10%。

业绩长期停滞 毛利率存下滑隐忧

2020年上半年，银河微电实现主营业务收入2.58亿元，其中小信号器件收入1.17亿元，占比45.27%;功率器件收入1.3亿元，占比50.44%。二者合计占比超过95%，为公司主要收入。

2018-2020年，银河微电的营业收入分别为5.85亿元、5.28亿元、6.1亿元，净利润分别为5588万元、5272万元、6954万元。过往三年中，公司的收入增长十分有限。

早在2018年，银河微电就申请过IPO，但并未获得通过。当时的招股书申报稿显示，2015-2017年，公司的营业收入分别为5.25亿元、5.46亿元、6.12亿元，净利润分别为4186万元、4610万元、5461万元。报告期，公司的收入增长同样十分有限。

也就是说，在长达6年的时间内，银河微电的收入和净利润并没有太大变化，基本处于相对停滞状态。

业绩长期停滞，银河微电的毛利率下行风险不容小觑。公司的主要收入来源于小信号器件和功率器件，2018-2020年的毛利率分别为26.49%、27.31%、28.74%，材料成本占主营业务成本的比例分别为65.56%、62.87%、64.29%，处于较高水平。

由于毛利率较低、材料成本占比较高，银河微电对竞争端和成本端的变化更加敏感，而在原材料成本中占比最高的就是芯片的外部采购。2017-2019年，公司外购芯片的金额为1.27亿元、1.08亿元、9000万元，占原材料采购总额的比例为40.22%、37.15%、35.06%。2020年上半年，公司外购芯片的金额为4975万元，占比为36.69%。

从技术起源及优势技术角度，分立器件行业有两种类型企业，一类是以芯片技术为基础，自主开发芯片，产品特点是相对“单一品种”;另一类是以封测技术为基础，芯片外购，产品特点是“多品种、多规格”，为客户提供分立器件“一站式”采购服务。银河微电生产经营模式属于后者，对外部芯片的采购高度依赖。

2017-2019年，公司外购芯片的数量分别为95.41亿颗、93.43亿颗、78.33亿颗，外购芯片的金额为1.27亿元、1.08亿元、9000万元，外购芯片金额占所需芯片金额的比例分别为81.89%、77.77%、75.90%。

2020年上半年，公司外购芯片的数量44.04亿颗，外购芯片的金额为4975万元，占比为78.53%。报告期内，公司外购芯片占公司芯片需求的比例始终保持在高位。

芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二極管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。目前公司外购的小信号器件、光电器件、部分功率器件芯片市场供应充足，但芯片始终是公司的短板所在，公司短期无法摆脱对于芯片的外部采购，一旦未来芯片涨价或者出现供应问题，会对公司的毛利率甚至经营产生重大影响。

从竞争角度来看，国际市场经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2018年度前十大分立器件公司均为国外企业，前十大半导体分立器件企业市场占有率合计63.50%，市场集中度较高。

国内市场中，2017年，全国规模以上分立器件制造企业共343家，市场内各公司处于充分竞争状态。2017-2019年，公司在半导体分立器件市场占有率分别为1.64%、1.43%、1.35%，呈小幅下降趋势。中国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这将会吸引更多的竞争对手加入，并导致更为激烈的竞争，从而使价格出现下滑，这也会让参与者的毛利率进一步下降。

无论是成本端还是竞争端，银河微电都将会面临很大的考验。

警惕产品更新换代

分立器件封装是一个技术难度高、产品更新快、客户要求多样化的行业，按照尺寸和功率密度有着明确的代别区分，目前银河微电的主要收入集中在前三代产品，第四代封装已经形成少量销售，第五代目前处于试样阶段。第五代芯片级封装的结构与前四代出现了显著的差异，目前来看将在智能移动终端、可穿戴设备、高速通信接口等新兴领域中前景广阔。随着新的应用场景逐步拓展，对器件开关速度、工作电流、电压等的要求越来越高，MOSFET、IGBT等新型器件近年来快速发展，在部分要求较高的应用场景，电路功能实现方式发生了变化，导致对二极管、三极管产品的局部迭代。

目前，银河微电在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。从封装代际上来看，国际领先企业已经在第五代封装中形成了量产能力，从产品种类上来看，国际领先企业已在MOSFET、IGBT领域掌握了成熟、先进的技术。

外购芯片支出占原材料采购总额的比例长年维持在三成以上，占所需芯片的七成以上，银河微电的科创属性如何体现？

银河微电也布局了高端光电器件产品光电耦合器，但销售并不理想。光电耦合器主要应用于汽车电子等高端市场的LED灯珠。2017-2019年，公司光电器件的收入分别为1938万元、2092万元、2268万元，占公司主营业务收入的比例分别为3.22%、3.64%、4.38%。2020年上半年，公司光电器件的收入为737万元，占比为2.86%，始终处于较低状态。

如果银河微电的产品研发效果及产品技术水平达不到下游客户要求，或者产品的市场推广进度未及预期，那么，公司产品被逐步替代的风险不可小视。

研发投入差距明显

半导体分立器件行业是一个需要通过长期稳健经营、持续投入以获得稳健回报的行业。从技术水平和研发能力角度，国际领先企业起步早，发展时间较长，注重研发投入、技术成熟，国内企业技术积累落后于国际企业。

从市场地位和下游客户消费习惯来看，由于技术的领先优势，国际厂商几乎垄断汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。据Gartner统计，2018年，全球分立器件市场集中度较高，小信号器件前十名厂商集中度接近90%，功率器件前十名厂商集中度接近80%。与此同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，全球排名前三的半导体企业英飞凌、安森美及意法半导体2019年度研发费用占营业收入的比分别为11.77%、11.61%及15.72%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。

2018-2020年，银河微电的营业收入分别为5.85亿元、5.28亿元、6.1亿元，研发投入金额分别为3454万元、3222万元、3536万元，占收入的比例分别为5.9%、6.1%、5.8%。与现有的领先企业和国际巨头相对，公司的规模有限，而研发投入也相差甚远。

在市场规模、市场地位、研发投入、核心原材料等都处于不利局面的情况下，银河微电现有业务的未来前景难言乐观。