国内半导体封测市场分析与预测

胡书文

摘要：作为电子产品的核心零件，半导体的重要性毋庸置疑。在半导体产业链中，涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试等各个部分。对于国内来说，半导体行业发展时间较短，不过受到有关政策的扶持、资本力量的促进影响，加快了国内半导体行业发展的速度。通过分析当前国内半导体封装测试市场情况，同时预测了未来的发展趋势，进而有助于相关研究工作者了解到更多的信息。

关键词：国内;半导体;封测市场;分析;预测

引言：

基于整体视角下，受到市场增长的影响，提供给我国IC装备业更多的发展机会。目前，我国的主流IC装备发展速度得以加快，在此过程当中，已经形成了众多的企业，不但技术力量雄厚，资源丰富，而且人才储备也充足，对于半导体行业的发展可谓十分有利。鉴于此，做好国内半导体封测市场的分析和预测工作可谓十分关键。

1.当前国内半导体封装测试市场情况的分析

对于半导体材料而言，针对的为电导率处于金属、绝缘体间的一种材料，属于晶体管、集成电路以及光电子器件制造的主要材料之一。作为半导体制造过程中不可或缺的环节之一，半导体封装测试十分关键，在把芯片封装到独立的元件当中之后，发挥出良好的防护作用，实现了芯片和PCB间的互联效果，并且借助检测电路通畅与否的方式，能够确保达到相关设计规定。通常情况下，在半导体产业链当中，从前采用的封装测试技术受到了一定的束缚，呈现出人力成本十分密集的特征。受到封装测试产业规模扩大的影响，让我国半导体产业也随之加快了发展的速度[1]。

进行芯片制造时，面对先进制程日益提升、研发费用逐渐增多的情况，使半导体芯片行业开始由IDM模式朝着代工制造的方向进行发展。2011-2019年期间全世界IC封装测试业的市场规模情况如下图1所示：

在2018年时，全世界IC封装测试业无论是存储、车载芯片，还是通讯封测方面，均出现了增长的势态，在2018年时，销售规模提升了1.4%，销售额则为525亿美元。并且，全世界范围内的移动通信电子产品、高性能计算芯片、汽车电子及5G等不同产品的需求量均不断提高，从而加快了IC封装测试市场发展的速度，在2019年时，全球IC封测业市场的增速大概为1.0%。处于2018年时，全世界半导体封测行业表现出增速减慢的现象，国内集成电路封测产业呈现出飞速增长的情况，封测业的销售额为2190亿元，同比增长了15.8%。国内封测行业的销售额在全世界范围内的占据比例不断提高，由2011年的31%提高到2018年59%。不过在2018年的第四季度到2019年的6月份期间，全世界半导体产业的发展环境不佳，也使国内半导体封测行业被严重影响，导致增速开始变慢。

2.我国半导体封测市场预测

2.1依靠相关政策，营造出有利于半导体行业的发展环境

对于国内来说，半导体行业发展情况关系到科技的力量，对构建信息化社会非常有利，与一个国家的安全密切相关。所以，加快半导体产业发展的速度，有利于提高国内的制造能力。在我国不同部门颁布了相关优惠政策之后，使集成电路未来的发展获得了很大的促进帮助[2]。在未来，我国还会相继颁布更多的政策文件，其中涵盖了发展规划、专利保护以及税收优惠等诸多方面的内容，满足了半导体行业可持续发展的要求。

2.2受到半导体产业重心转移影响，形成了更多的发展机会

从当前的情况来看，国内的半导体消费市场规模是最大的，增速也非常快。早在2018年时，国内半导体产业的产值为6531亿元，相较于前一年增长了大约21.2%。下游市场逐渐和相关国家产业政策紧密结合到一起，加快了我国半导体行业发展的速度。通过数年的發展，使得光伏、显示面板以及LED等不同的高新技术行业呈现出先进的技术水平，由此促进了上游功率半导体、显示驱动芯片等实现国产化的进度。在半导体产业有关技术日益进步的推动下，让国内物联网、新能源汽车产业也得到了推进，迎来了更多的发展机会。

2.3第三代半导体材料的发展速度逐步加快

在半导体行业发展的过程中，拥有几十年的发展历史，从当前的发展而言，已经产生了第三代半导体材料，具体来说：（1）对于首代半导体材料而言，包含了硅、锗元素等不同类别的材料;（2）针对第二代半导体材料而言，则包含了化合物材料，常见的有砷化镓、锑化铟等等;（3）针对第三代半导体材料而言，涵盖了宽禁带半导体材料，比如，SiC与GaN。从未来发展的角度来说，当新型半导体材料自身的成本开始下降之后，再加上生产技术的日益提高因素影响，相应的市场规模会不断扩大，促使第三代半导体材料的发展速度加快。

结束语：

综上所述，在我国半导体行业发展的过程中，需要参考一些成功的案例与经验，合理利用当前的发展机会，设置科学、可行的产业发展目标，并且构建IC装备产业的管理体系，一方面，明确未来发展的方向和思路;另一方面，可以达到有关生产企业在制造装备、专利技术等方面的需要，实现产业与科学技术之间的紧密结合，构建良好的合作制度，注重体现自主知识产权的优势，进一步增强产业的市场竞争力。

参考文献：

[1]于燮康，张兰英，孙铭宇.中国半导体封测市场环境简析[J].中国集成电路，2019，178（209）：171-172.

[2]张翠兰，杨洪基，孙丽娜.国内半导体封测市场分析与预测[J].电子工业专用设备，2019，325（012）：117-118.