封装龙头

牛嘉东

半导体封测，是指将通过测试的晶圆，按照产品型号及功能需求进行加工，得到独立芯片的过程。

伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限，先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性，引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视。

长电科技通过多年深耕，已经掌握拥有自主知识产权的先进封装技术，牢牢站上全球第三、全国第一的位置。

从零到一，技术研发占优势

在长电科技的发展史上，技术研发一直是其主要旋律。

1972年，我国还处于计划经济时代。当时，全国各地掀起了建立晶体管厂的小高潮。江阴地方政府创办的长江内衣厂不甘寂寞，也办起了晶体管厂，这便是长电科技的前身。

虽然只是过江之鲫中的一条，但这个小晶体管厂却搞出了大名堂。凭借着自身坚实的技术能力，它在我国同步卫星发射中做出了贡献，于1984年受到了中共中央、国务院和中央军委的表彰。从这时起，长电科技就被深深打上了技术先进的烙印。

1988年，大批外资企业的半导体产品涌入国内市场。江阴晶体管厂受到了严重冲击，到了濒临倒闭的边缘。为扶起这座将倾大厦，一个32岁的青年人被推到了台上，临危受命担任厂党支部书记兼副厂长，他就是后来长电科技董事长——王新潮。

新官上任三把火，上任后的王新潮先是亲自作词作曲写厂歌，构建企业文化，然后提出狠抓生产质量，接着带领富余的技术员研发新型LED指示灯，以获取新的营收。前两把火烧得很旺，但是第三把火却烧出了问题。在一些人看来，王新潮还没赚钱就想着烧钱。投入研发新产品是一项冒险的事情，这遭到了厂内一些领导和工人的反对。

“一定要干！”在无法从银行贷款的情况下，王新潮四处找人借钱，凑够了5万元的研发经费。经过潜心钻研，终于攻克了LED指示灯的技术难关。1991年到1993年之间，在他亲自带人骑自行车四处推销下，新开发的产品销售额占到了全厂营业额的三分之一，并且实现了扭亏为盈。这也是江阴晶体管厂第一个开发成功的新产品。

LED指示灯甚至还拉来了国外客户，缓解了工厂积弊已久的产品种类少与客户单一的问题。2000年，这家晶体管厂改制为江苏长电科技股份有限公司。

20世纪90年代末，国外大量电子器件通过走私进入国内市场，对整个行业产生严重影响。

对此，王新潮作出了精准的判断和决策。在王新潮的调整下，长电开始专注于为国内的分立器件厂商做封装业务，并为将来的集成电路封装业务储备人才和技术。随后长电融资将规模扩大4.5倍，形成了规模效应，拉大了跟同行间的差距。

在长电规模壮大的过程中，王新潮在决策上也出现过一些失误。面对愈渐激烈的市场竞争，他曾拿出1.72亿元大打价格战，试图将潜在的小竞争者挡在局外。然而，这招并没有得到想要的结果，反而使自己伤痕累累。

面对现实，王新潮清楚地认识到，靠低成本扩张的日子一去不复返了，必须要重回创新的路子，才能在行业里面取得先机、占据优势。

2004年，当看到发改委有关鼓励电子元器件“贴片式”制造的文件后，王新潮当机立断投入6亿元改造升级当时市场主流的“直插式”元器件生产线，其速度遥遥领先于同行。后来，当其他厂商都还在匆忙招聘工人更换“贴片式”设备时，长电科技早已抓住了先行的机会，扶摇直上。

其后，长电科技继续加大自主研发的力度，共计申请了包括属于中国的第一个封装专利——FBP平面凸点封装技术在内的数百项封装专利。

2020年4月，长电科技通过了技术认证，实现双面封装SiP产品的量产。2020年6月，长电科技拥有了先进的8英寸和12英寸的Bumping、WLCSP、FI/FOECP等多种晶圆级封装技术。同年，长电科技在多个方向取得了技术突破。

“现在有个误区，说到创新，人们就认为高不可攀，比登天还难。其实不然，任何企业都可以在创新上做文章，都能有所作为。”王新潮如此说。

以小博大，并购合作“蛇吞象”

除了埋下头认真研发以外，长电科技也非常重视并购和合作的作用。在王新潮看来，只要是先进的技术，就算不能研发出来也要学过来。2003年成功上市后，长电科技就多次展开并购与合作，一步步取长补短、完善自身。

新加坡APS公司是一家具有国际水平的集成电路封装技术研发机构。2002年，APS研发出了铜柱凸块封装技术。为让这项实验室技术尽快产业化，APS开始进行全球推销。由于还没有中试，存在一定风险，所以对此感兴趣的厂家并不多。

听说此事后，苦于缺乏先進技术的王新潮马上联系APS总经理，并在一个星期内赶到了新加坡。王新潮知道，长电科技的实力就在于“制造”，只要看好了这个行业，产业化宜早不宜迟，哪怕是不成功也要试试。仅仅1个月，双方就签订了合资协议。2003年8月，由长电科技出资75%、APS技术出资25%的合资公司江阴长电先进封装有限公司成立。

当年，长电科技即从APS引进了用于FO（倒装芯片）研究的设备，使长电科技具备了FC封装技术的研发能力。2004年，长电科技又向APS购买了6项凸块专利，在引进、消化、吸收的基础上，对半导体芯片凸块的技术进行了二次自主开发。

通过这一系列操作，长电科技不但在国内申报了8项专利，还具备了FCBGA封装的研发能力，实现了晶圆级芯片封装方式（WLGSP）产业化。

2009年初，受国际金融危机的影响，APS的经营陷入困境，王新潮顺势对其提出了收购要约。双方一拍即合，长电科技一举购得了APS的母公司新加坡JCI公司的股权，间接持股了APS。就此，长电科技获得了APS在世界范围内71项专利的知识产权。

2014年2月，长电科技更是与集成电路芯片制造巨头中芯国际签署合同，建立了具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。

同年，在并购的方面，长电科技还导演了一起“蛇吞象”的经典好戏。

虽然此前已经与中芯国际达成合作，但长电科技仍然面临着技术尚未达到一流水准的问题，这也是长电科技难以进入国际供应链的最大障碍。对此，王新潮苦恼不已。恰在这时，他得到了星科金朋出售股权的消息。彼时，星科金朋在全球半导体封装外包市场坐第4把交椅，拥有国际高端客户以及众多国际先进的封装技术。

这么好的机会对于长电科技而言简直就是天上掉馅饼，如果可以成功将其并购，这将是件大有裨益的事情。虽然并购对王新潮来说还是一个比较陌生的事物，更何况这是一次跨国并购，但思前想后，他还是决定一试。

2014年7月30日是星科金朋在新加坡第一轮非约束性报价的日子，王新潮怀着忐忑的心情匆匆飞赴新加坡。一路上，王新潮都在盘算着如何给星科金朋报价。报的太少，可能下一轮都没资格进入，报的太多，自己又难以承受。果然，星科金朋的大股东淡马锡提出了相当苛刻的条件，这使得王新潮陷入沉思。

继续还是放弃？

就在这时，全球封测龙头日月光的代表一语点醒了王新潮。他认为长电科技是很适合并购星科金朋，他对王新潮说：“星科金朋的技术对你们而言很有互补性和前瞻性，你们也可以自己研发，但可能花30亿美元都不一定做得出来。”

下定决心，经过几轮艰难谈判，2014年12月31日晚，长电科技报价7.8亿美元收购星科金朋。收购完成后，长电科技一跃成为全球第三大半导体封测企业。

多元布局，上下协同做芯片

业内人士一般认为，半导体市场与整体经济形势有着较强的相关性。新冠肺炎疫情爆发对全球经济造成了重大影响，但半导体行业似乎却没有受到波及，反而貨品奇缺、供不应求。

面对这种少见的市场行情，长电科技的董事兼首席执行长郑力在发言中，展现了公司对国际趋势的深刻洞察和行业发展方向的牢牢把控。郑力认为，面对当下行情，也应保持谨慎心态，避免“赚快钱”，以防影响长远规划。

目前，半导体行业的“金科玉律”摩尔定律面临诸多瓶颈，制程工艺也已逼近物理极限。业界普遍认为，半导体成品制造环节的重要性正日益凸显，先进封装可能成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。

现在，亚洲仍为全球最大的半导体市场，以中国为代表的亚太市场发展迅速：智能电子产品渗透到生活中的方方面面;5G时代促使行业快速发展，带动5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级;大数据成为新型战略资源，数据存储芯片需求不断增加。

与此同时，信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基础研究需求越来越大。全球化的供应链已形成，中国已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环。

这是长电科技新的历史机遇。从整个行业来看，之前传统意义的封装测试在半导体产业链当中并不是很起眼的环节。但在后摩尔时代，人们要更多地考虑如何提升系统性能以及提升整个系统的集成度，封装测试环节在整个产业链中的创新能力和价值越来越高。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，集成的芯片种类越来越多，SiP封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一。长电科技已经掌握拥有自主知识产权的SiP系统级封装技术，这是公司在不断的研发、并购、合作中形成的优势。

当前汽车电子等集成电路应用市场正面临前所未有的机遇与挑战，产业链上下游的协同设计在芯片成品制造中发挥着至关重要的作用。长电科技捕捉到市场需求和产业发展趋势，成立了“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，以更专业的平台为客户提供更全面的技术支持。

财报显示，2020年度长电科技的营业收入达到264.6亿元，同比增长12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%;实现净利润人民币13亿元，超过公司上市17年问净利润总和的两倍。2021年第一季度，长电科技同样取得好成绩，营收约67.12亿元人民币，同比增长17.59%;净利润3.86亿元人民币，同比增长188.68%。