英特尔将代工制造高通芯片

科技巨頭英特尔公司7月26日表示，其旗下的工厂将开始制造高通公司的芯片，并制定了扩大其最新代工业务的路线图，寄希望于2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。

英特尔补充表示，亚马逊也将成为其代工芯片业务的一个新客户。几十年来，英特尔在芯片的技术方面一直处于领先地位，但目前看来英特尔已经失去了这种领先优势——台积电和三星电子的制造服务帮助AMD和英伟达生产出性能优于英特尔的芯片。

英特尔表示，它预计到2025年将重新获得领先地位。英特尔首席执行官Pat Gelsinger说：“我们正向投资者展示业务细节，让他们有信心持有我们的股票。”英特尔还表示，它将改变其芯片制造技术的命名方案——采用“英特尔7”这样的命名方式，与台积电和三星以技术命名的方式保持一致。

独立的半导体预测公司VLSIresearch的首席执行官Dan Hutcheson说，随着时间的推移，芯片制造商使用的名称变成了特定行业术语。他说，这给人以错误的印象，认为英特尔的竞争力较弱。英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。2024年开始，高通将开始采用英特尔20A制程来生产芯片，这类芯片的能耗占比较低。亚马逊也将在自己的云计算平台AWS使用英特尔的封装技术，后者在这方面仍然是专业级的。