概伦电子(688206)申购代码787206申购日期12.16

发行概览：本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金。

基本面介绍：概伦电子是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。

核心竞争力：自成立之初，公司创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（DFY）”理念为指导进行前瞻性的技术研发和产品布局，并经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学，公司对于DTCO方法学的探索和实践得到了业界的认可。

经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，在全球存储器芯片领域已取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用。公司产品在全球头部客户多年量产应用，一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础;另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛，其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性，并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。

募投項目匹配性：报告期内，公司持续加大对于EDA领域技术的研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术。公司通过EDA工具与半导体器件特性测试仪器的联动，打造以数据为驱动的EDA解决方案，紧密结合并形成业务链条，不断拓展产品的覆盖面。

公司计划借助本次发行拓宽融资渠道，改变目前融资渠道单一的现状，进一步改善公司的财务状况。未来，公司在培育和引进高端人才、收购兼并EDA领域其他企业、在EDA关键技术和产品研发投入等方面均需要大量的资金。本次发行完成后，公司将借助科创板平台，结合业务发展情况和资金需求，灵活运用股权、债权类融资工具，满足公司持续高速发展的需求。

风险因素：经营风险、技术风险、法律风险、财务风险、存在累计未弥补亏损的风险、新冠疫情影响的风险。

（数据截至12月10日）