创耀科技(688259) 申购代码787259 申购日期12.31

发行概览：公司本次拟公开发行A股普通股股票，发行数量不低于發行后总股本的25%，募集资金总额将根据市场情况及询价确定的发行价格确定。本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目。

基本面介绍：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

核心竞争力：公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。在电力线载波通信领域，由公司提供核心IP支持的HPLC芯片方案在2018年、2019年和2020年分别占据了国家电网用电信息采集系统HPLC芯片方案6.27%、6.58%和8.31%的市场份额;公司接入网网络芯片与解决方案长期应用于知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，其在各自领域具有较强的市场代表性和技术先进性，对于供应商的要求极为严格，成为其合作伙伴充分体现了公司产品的竞争力;公司芯片版图设计团队掌握了先进的FinFET工艺节点物理实现能力，目前主要服务于国内知名芯片设计公司，支持客户多款高端芯片的成功交付，具备丰富的项目经验，并拥有较强的项目执行能力与项目管理能力。

公司的核心技术积累基于矩阵式的平台化管理，在通信芯片核心技术的基础之上，公司衍生出各个专业通信领域的产品线，技术的平台化管理保证了核心技术积累的持续沉淀，并有利于公司不断提升研发核心技术的能力，同时各个产品线对核心技术的共享机制，保证了每一个产品线都能够快速享受核心技术研发投入对新产品带来的技术提升，降低了各个产品线的技术投入成本。

募投项目匹配性：公司深耕通信芯片设计领域，目前在数字芯片设计领域、模拟设计领域、嵌入式软件开发和网络应用软件开发等方面已形成了深厚的积累。公司将继续依托自身的研发设计能力和持续创新的研发理念，深耕通信SoC芯片设计领域，随着募集资金投资项目的实施投产，公司将进一步增强自身在SoC芯片设计领域的竞争力，积极布局并拓展在高速工业总线、智能车载网关和WiFi领域的应用场景，丰富产品结构，优化公司整体的盈利状况。

风险因素：技术风险、经营风险、管理风险、财务风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险、其他风险。

（数据截至12月24日）