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原子弹和芯片的“经济学”

2021-05-14谭保罗

读者 2021年11期
关键词:海思原子弹模板

谭保罗

到底是造原子弹容易,还是造芯片容易?对这个问题的回答,体现了一个人是否具备经济常识。

先说答案:造原子弹绝对比造芯片容易得多。为什么?下面是分析。

首先是现象——这个世界上,能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多,除了安理会常任理事国,一些小国家要造,也是很容易的事情。

除中东之外,还有一些小国同样时常以“我想造”或“我正在造”原子弹为手段,要挟大国和国际社会,来获取好处。为什么这种手法屡试不爽?原因在于——它们真的能造出来。

原子弹的制造技术早已不是秘密,它的壁垒只有两个:一是原材料,二是胆量。对于第一个,国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个,大家则通过施以压力或给予好处来化解问题。当然,也有像以色列那样的,直接去轰炸敌国的核设施。

总之,原子弹不难造。相比之下,芯片明显难很多。最核心的原因是:二者对国际协作的要求不同,也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹的长很多,也宽很多,它需要国际分工,100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在,而且它极度不经济。

在这里,有必要把芯片的产业环节做一个简单梳理,至少有四个环节:一是IP版权,二是设计,三是制造,四是封测。

以手机芯片为例,最前端是IP方案供应商。在这个领域,英国ARM(中文译为安谋)公司排名第一。第二个环节是品牌商(也叫设计商),三星、华为海思都在这个环节。那么,方案供应和品牌设计二者有何不同?

通俗来说,二者的区别在于:方案供应商提供的是附带知识产权(IP)的智慧设计,即设计一个通用的芯片模板,模板并不具备物理实体,而是一种无形的知识产权。方案商将知识产权卖给品牌商,前者一般不会自己出品自有品牌的芯片。

品牌商将方案买过来之后,在这个模板的基础上,根據自己目标客户的需要,自主进行“再次创作”,最终完成芯片的设计和开发。华为海思就是品牌商,它持有芯片的品牌。其他的品牌商还有三星、苹果和高通等。

第三个环节是生产环节的制造商,主要厂商包括台积电、三星、中芯国际和华虹等,它们承接品牌商的制造外包。中国大陆的“软肋”,正是位于这个环节。台积电在这个环节一度占据全球份额的50%以上,它有顶级的技术和制程,华为海思的芯片找它代工是一种最优选择。也正因为这样,美国的一些政客才对台积电施加压力,迫使其断供华为。

最后一个环节是封装和测试,它对技术的要求相对没那么高,A股很多芯片概念的炒作题材公司都位于这个环节。

除了以上四个环节的“深度”,芯片产业链还有着“广度”,即每个环节的厂商,他们还需要其他高技术供应商的配合。比如在制造环节,光刻机是最核心的设备,而其主要制造商是荷兰ASML(中文译为阿斯麦)公司,以及一些日本、美国企业。ASML公司被吹得很神,它的确也很神。

芯片产业链的复杂远远不止于此,某种程度上讲,原子弹是可以“闭门造车”的,但芯片绝对不行,它必须在开放的环境之中来完成。

到底造谁更容易?这既是一个简单的问题,也是一个很复杂的问题。

(芊 芊摘自《南风窗》2021年第4期,毕力格图)

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