地芯科技获近亿元A轮融资专注5G物联网射频芯片

本报讯 5G射频芯片研发商地芯科技近期宣布已完成近1亿元A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注，青桐資本担任独家财务顾问。该公司的历史投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等。本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。