开芯片大会，美科技战越打越心虚

穆森

美国总统国家安全事务助理沙利文和白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯将于12日主持一场关于半导体和供应链的CEO峰会，美国商务部长雷蒙多出席。目前已有19家企业确定参加，包括台积电、三星电子、恩智浦以及美国的格罗方德、英特尔等。此外，美国国会参议院多数党领袖舒默声称，他已指示制定法案来对抗中国崛起，通过对华强硬态度来强化美国科技行业。“半导体制造业是我们经济和国家安全中一个危险的薄弱环节。”

参照过去一段时间的操作，包括制裁7家中国超算实体，美国这个所谓半导体峰会明显是又一次“拉上小伙伴搞事情”，遏制中国高科技的举动。毫无疑问，芯片会成为未来科技霸权与反霸权的长期战场。但这次不同的是，美国政客对本国高科技的信心不足、底气不够。

之所以要选择拉盟友的方式在半导体方面遏制中国，一方面是由于美国在半导体制造领域并不领先。比如先进的7纳米制程工艺，全世界也只有台积电及韩国三星两个制造商，美国公司格罗方德和英特尔均已失败出局。另一方面也证明，中国应对美科技极限施压措施有效，迫使美国不得不改换打法。

过去一段时间，美国“伸长胳膊”、试图用芯片来卡我们的“脖子”，但他们的如意算盘似乎落空了，受影响的更多是个人手机产品而已，而在关键领域中国并未陷入他们期望的困境。华为在美国集中力量打压之下，2020年度业绩仍然强势实现了正增长，而且幅度高于美国GDP增长。这就是中国高科技的力量。

下一步，如何应对芯片领域持久战？首先，要坚持走更高水平的自力更生之路原则，以我为主。其次，要通过基础研究实现“换道超车”。

早在2016年，习近平主席在“4·19讲话”中就明确提出通过“基础研究”，做具有“通用性”“杀手锏”“颠覆性”的核心技术。事实上，在一些关键领域，中国科技人员已经按照习主席的要求实现并取得了颠覆性成果。

如航天科工主导的“中国体系”，基础软件创新突破了单个硬件能力天花板，解决了关键领域高性能系统依赖外国的“卡脖子”问题，金融、电信、能源、交通等领域均已进入实战，硕果累累。使用成熟工艺的国产CPU实际可替换外国千万元人民币级的高端小型机，能力无差别，成本则下降7成以上，而且数十天就可完成替换，而成熟工艺不是谁想卡就能卡得住的。我们设想最坏的情况，莫过于用个人电脑CPU顶替外国高端服务器，在“中国体系”里，13台个人电脑与英特尔服务器性能相同，成本极低，照样能实现关键系统的正常运转，而整个中国数以亿计的个人电脑，也不是谁说断供就能断供的。即使美国开源数据库也不是“中国体系”的对手，其硬件、人工、电力成本也高于“中国体系”，因为在相同硬件条件下，其性能落后“中国体系”。这个基础、核心技术只有中国有，美国没有，如果美国开放市场，IBM、英特尔和甲骨文们都将成为沙滩上的“前浪”。又如半导体基础研究领域，彭练矛院士的碳基芯片用碳基替换传统的硅基，使用几十纳米工艺就能实现7纳米的能力。我们是依靠堂堂正正的原始创新和技术竞争，而不是使用威逼利诱、“伸胳膊”“卡脖子”这些不入流的手段。

其实早有美国媒体指出美国针对中国高科技的制裁措施，将“帮助中国再次伟大”。报道指出，“虽然美国的制裁行动会对这些中国企业造成短暂的危机，但从长远上看，该措施只会成为中国的强心剂”。事实证明，这篇报道的认知水平是领先于某些政客的。

无论是大选前还是上台后，拜登政府都多次强调要回归多边主义，然而无论是单打还是组团，延续前一届政府对中国科技极限施压的路线，本质都是在走单边主义与孤立主义的老路。美国孤立不了中国，它只能让自己越来越孤立。▲

（作者是航天科工集团信创工程副总设计师）