2021中国IC领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在上海举办

全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE在上海举办“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。同时，本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。

ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波先生表示，举办“中国IC设计成就奖”颁奖典礼，是为表彰在中国IC设计链中占据领先地位，展现卓越设计能力与技术服务水平，具有极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人。期望基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为全球半导体产业带来活力，并推动中国半导体业在全球半导体市场上发挥更大作用，创造更大价值。

近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了“中国Fabless100家公司排行榜”，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。

2021年是第19年连续举办IC设计调查及奖项评选，受到了广大IC设计工程师和企业高管的关注。一路走来，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。中国IC设计成就奖已成为中国电子业界专业性和影响力的技术奖项之一。今年共评出IC设计公司奖项、热门IC产品奖项、上游服务供应商奖项以及分析师推荐奖项等四大类别的近50个细分奖项。