全球首款碳纤维智能手机，采用朗盛的Tepex热塑性复合材料

一款为轻薄设计和可持续发展设定新标准的智能手机将于今年3月在市场上首次亮相：它是来自柏林的初创公司Carbon Mobile的Carbon 1 MK II。Carbon Mobile首席执行官Firas Khalifeh表示：“Carbon 1 MK II在德国设计和制造，首次用先进的复合材料取代塑料和铝，重新开启小型化进程，并增加了互联设备的可持续性。”生产外壳的基础材料是朗盛Tepex dynalite产品系列的热塑性复合材料。它用非常精细的1K连续碳纤维丝的织物进行加固。朗盛应用开发部Tepex专家Philipp Genders解释道：“我们的复合材料它不仅仅壁厚特别薄，也是为承受相当大的机械应力的极度轻质部件而开发的。凭借其高度的强度和刚性，它还有助于使外壳在日常使用中非常坚固。此外，哑光黑色的碳纤维让智能手机拥有真正的高科技外观。”

HyRECM技术--克服物理障碍

尽管碳纤维具有生产坚固而轻巧的结构的先进特性，但它们的行为是以电磁屏蔽的方式进行的。这意味着它们阻挡了无线电信号，形成了一个法拉第笼，不是让信号通过，而是将信号分散到设备的外部主体周围。使用碳纤维的连接设备，为此一直被科技行业视为不可能。

经过四年的研发，Carbon Mobile的工程师们开发出了一种革命性的工艺，以释放碳纤维在互联设备上的潜力。获得专利的HyRECM（Hybrid Radio Enabled Composite Material）技术将碳纤维与一种能够渗透射频信号的互补复合材料融合在一起。为了进一步提高设备的连接性，一种独特的3D打印导电油墨被集成到碳纤维结构中。其成果是第一个基于 “无线电功能”的碳纤维材料。这项新技术首次应用于Carbon 1 MK II，生产出坚固的碳纤维外壳结构，不仅非常轻薄，而且塑料含量不到5%。

来自加工合作伙伴现代复合材料有限公司的Eric Chan表示：“朗盛和他们的Tepex材料在HyRECM技术的开发中成为了完美的合作伙伴。能够与来自德国的优质材料结合，确保了这项革命性技术从推出起就能得到最好的应用。”

比一袋薯片还轻

遵循与一级方程式赛车的承重底盘相同的结构原理，外壳设计为单体结构，或 “单壳”。因此，它优化利用了碳纤维增强塑料（CFRP）的超高刚性。这为智能手机的薄壁厚度和低重量做出了巨大贡献，也实现了小型化。这是因为在外壳内部没有笨重的强化物占用空间。Khalifeh表示：“我们的尖端单壳设计使设备重量仅为125 g，比传统智能手机轻三分之一。仅有6.3 mm，也薄了25%。”

为减少电子垃圾的世界而努力

Carbon Mobile致力于可持续发展原则。新款智能手机尽可能只使用可回收材料。Khalifeh说：“我们希望为减少电子垃圾和提高全世界的可持续发展做出贡献。外壳所使用的复合材料也可以很容易地回收再利用，用于新的用途。”与Tepex dynalite产品线中的所有产品一样，它可以被切碎，然后在标准的注塑机上进行加工，制造高质量的组件，无论是单独使用还是与合适的新材料混合使用。为了延长智能手机的使用寿命，其所有组件都被设计成可以轻松更换，以便进行维修，这也避免了电子垃圾的产生。