金堆城钼业股份有限公司技术中心开发出一种短时低温烧结工艺

近日，金堆城钼业股份有限公司技术中心科研团队开发出一种“钼及钼合金新型短时低温烧结工艺”。该工艺不但大幅降低了烧结能耗，而且避免了钼材料的“过烧结”现象。

科研团队依托国家重点研发计划项目“大规格高性能难熔金属制品制备技术”，历经近一年时间，通过烧结晶粒异常长大原因分析、最高烧结温度工艺优化、关键温度点确定、烧结升温历程优化、不同原料的适应性试验等系统研究，开发出一种新型钼及钼合金烧结工艺。该工艺的最高烧结温度比常规工艺降低150～200 ℃，烧结时间缩短8～12 h，实现了平均晶粒度为15～20 μm的均匀细晶组织，后续加工性能一切正常。

该工艺适用于钝化或常规的纯钼、Mo-La合金、固溶强化钼合金的烧结，改变了“材料越难烧结，设定工艺温度越高；工艺温度越高，晶粒越粗大”的传统烧结思路，为生产上进一步降低能耗提供了技术支撑和保障。