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2021-03-30
政策
住建部印发《城市信息模型(CIM)基础平台技术导则》(修订版)
6月1日,住房和城乡建设部办公厅印发《城市信息模型(CIM)基础平台技术导则》(修订版)(建办科〔2021〕21号),修订后的导则适用于城市信息模型(CIM)基础平台及其相关应用的建设和运维,共分为6章,包括总则、术语和缩略语、基本规定、平台数据、平台功能、平台安全与运维。《导则》规定,CIM基础平台应定位于城市智慧化运营管理的基础平台,由城市人民政府主导建设,负责全面协调和统筹管理,并明确责任部门推进CIM基础平台的规划建设、运行管理、更新维护工作。CIM基础平台应遵循“政府主导、多方参与,因地制宜、以用促建,融合共享、安全可靠,产用结合、协同突破”的原则,统一管理CIM数据资源,提供各类数据、服务和应用接口,满足数据汇聚、业务协同和信息联动的要求。
国家发改委等四部门印发《能源领域5G应用实施方案》
6月7日,国家发展改革委、国家能源局、中央网信办、工业和信息化部联合印发《能源领域5G应用实施方案》(发改能源〔2021〕807号),提出未来3~5年,围绕智能电厂、智能电网、智能煤矿、智能油气、综合能源、智能制造与建造等方面拓展一批5G典型应用场景,建设一批5G行业专网或虚拟专网,探索形成一批可复制、易推广的有竞争力的商业模式。研制一批满足能源领域5G应用特定需求的专用技术和配套产品,制定一批重点亟需技术标准,研究建设能源领域5G应用相关技术创新平台、公共服务平台和安全防护体系,显著提升能源领域5G应用产业基础支撑能力。
两部门提出加快推动区块链技术应用和产业发展
6月7日,工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室联合发布《关于加快推动区块链技术应用和产业发展的指导意见》(工信部联信发〔2021〕62号)。意见提出,到2025年,区块链产业综合实力达到世界先进水平,产业初具规模。培育3-5家具有国际竞争力的骨干企业和一批创新引领型企业,打造3-5个区块链产业发展集聚区。区块链标准体系初步建立。到2030年,区块链产业综合实力持续提升,产业规模进一步壮大。区块链成为建设制造强国和网络强国,发展数字经济,实现国家治理体系和治理能力现代化的重要支撑。《指导意见》部署了两项重点任务,一是发挥区块链在优化业务流程、降低运营成本、建设可信体系等方面的作用,聚焦供应链管理、产品溯源、数据共享等实体经济领域,推动区块链融合应用,支撑行业数字化转型和产业高质量发展;二是推动区块链技术应用于政务服务、存证取证、智慧城市等公共服务领域,加快应用创新,支撑公共服务透明化、平等化、精准化。
行业
国资委公布178项央企科创成果:多款芯片入围
5月30日,国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2 0 20年版)》。《目录》包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等8个领域共178项技术产品。其中,在核心电子元器件领域有魂芯系列DSP、高速安全芯片、高速高精度ADC、高压IGBT等,在基础软件领域有“九天”人工智能平台、麒麟操作系统、BIMBase建模软件等。据悉,国资委将建立促进科技创新成果应用推广相关工作机制,组织开展各类成果推介活动,促进供需深度对接,推动科技创新成果在中央企业及产业链上下游广泛应用。
中科院:计算光刻技术取得重大进展
近日,中国科学院官网刊文称,中科院上海光学精密机械研究所信息光学与光电技术实验室提出一种基于虚拟边(Virtual Edge)与双采样率像素化掩模图形(Mask p ixelation w ith two-phase sampling)的快速光学邻近效应修正技术(Optical proximity correction, OPC)。仿真结果表明,该技术具有较高的修正效率。快速光学邻近效应修正技术通过调整掩模图形的透过率分布修正光学邻近效应,从而提高成像质量。基于模型的OPC技术是实现90nm及以下技术节点集成电路制造的关键计算光刻技术之一。
全球首款自主可控96核区块链芯片在京发布
6月10日,全球首款96核区块链专用加速芯片和“长安链·协作网络”等重大成果在京发布。本次发布的区块链专用加速芯片基于RISC-V开放指令集定制设计专用处理器内核,保障核心技术自主可控。以芯片为核心打造的超高性能区块链专用加速板卡,经过全面实测,可将区块链数字签名、验签速度提升20倍,区块链转账类智能合约处理速度提升50倍。此外,芯片还具备强大的数据隐私保护能力,为实现“数据可用不可见”提供了自主可控、高效实用的方案。同时,“长安链·协作网络”也正式启动。长安链协作网络致力于打破行业边界、跨越地域限制,链接连通各行各业的区块链应用,打造一张信息高速公路网。为有效支撑“长安链·协作网络”运行,中关村科学城北区已启动建设了全球性能领先的区块链先进算力平台,该平台拥有超过20万个区块链计算单元,建成后可支撑超过100万个节点、每秒处理交易峰值突破100万笔的超大规模区块链网络运行。
突破性成就:神经网络完成芯片设计仅需几小时
6月9日,英国《自然》杂志发表了一项人工智能突破性成就,美国科学家团队报告机器学习工具已可以极大地加速计算机芯片设计。研究显示,该方法能给出可行的芯片设计,且芯片性能不亚于人类工程师的设计,而整个设计过程只要几个小时,而不是几个月,这能为今后的每一代计算机芯片设计节省数千小时的人力。这种方法已经被谷歌用来设计下一代人工智能计算机系统。
北京发布全球最大人工智能模型训练平台
6月1日,北京智源人工智能研究院在2021北京智源大会上发布超大规模智能模型“悟道2.0”。据悉,其参数规模达1.75万亿,是AI模型GPT-3的10倍,打破之前由Google Sw itch Transformer预训练模型创造的1.6万亿参数记录,是目前中国首个、全球最大的万亿级模型。据介绍,“悟道”超大模型智能模型旨在打造数据和知识双轮驱动的认知智能,让机器能够像人一样思考,实现超越图灵测试的机器认知能力。“悟道”团队在大规模预训练模型研发上做了很多基础性工作,形成自主的超大规模智能模型技术创新体系,拥有从预训练理论技术到预训练工具,再到预训练模型构建和最终模型测评的完整链条,从技术上是完整成熟的。“悟道2.0”实现了“大而聪明”,具备大规模、高精度、高效率的特点。
企业
施耐德电气发布新版开放自动化平台
5月20日,在绿色智能制造峰会上,施耐德电气正式发布新版开放自动化平台(EcoStruxure Automation Expert),进一步完善了以软件为中心的开放自动化系统,助力快消品及物流行业转型升级。据介绍,据介绍,EcoStruxure开放自动化平台支持使用以资产为中心、可移植、经验证可使用的软件组件来构建自动化应用程序,而无需依赖底层硬件基础设施。这种以软件为中心的方法大大降低了成本,同时提升了性能,并通过自动化执行低价值任务及消除工具之间的任务重复,使工程师得以自由创新。在位于上海的智慧物流中心,借助Eco Struxure开放自动化平台,物流中心故障识别和排除的速度提升至原来的四倍,错误率减少了45%,吞吐量提高了5.3%。
南大光电高端芳基氟光刻胶获得突破
5月31日,南大光电发布公告,控股子公司宁波南大光电自主研发的芳基氟光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55n m技术节点的产品上取得了认证突破,表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。芳基氟光刻胶涵盖的工艺技术很广,可用于90nm-14nm甚至7nm 技术节点制造工艺,广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等)。
腾讯与开封市政府共建的We City未来城市发展规划正式发布
5月28日,在腾讯全球数字生态大会城市峰会上,腾讯与开封市政府正式发布We City未来城市发展规划。开封WeCity以城市全特征数据坞为核心的整体架构,充分融合利用云、网、端新基建元素,在网络空间中构建数字孪生城市。在此基础上,将围绕服务与生活、治理与协同、产业与经济三大方面打造城市应用体系,涵盖智慧政务、协同办公、智慧文旅、智慧市场监管、智慧交通等领域。
阿里云宣布全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构
5月28日,在2021阿里云峰会上,阿里云宣布:飞天操作系统正在全面兼容X 86、ARM、RISC-V等多种芯片架构,实现“一云多芯”。云操作系统可以将服务器芯片、专用芯片等硬件封装成标准算力,无论底层芯片是X86、ARM、RISC-V还是硬件加速,给客户提供的都是标准的、高质量的云计算服务。据介绍,飞天是中国唯一自研的云计算操作系统。一云多芯的实现意味着阿里云不再依赖单一芯片架构,未来拥有更多可能性。此外,会上阿里云还一口气推出包括第七代ECS云服务器、一站式数据服务平台、湖仓一体2.0等多款新品,大幅提升了的云计算基础设施的性能。
宇通无人驾驶巴士“小宇2.0”进入长沙机场机坪内部开展测试
6月16日,宇通最新一代无人驾驶巴士—小宇2.0正式进入长沙机场机坪内部开展测试,这也是国内首个无人驾驶巴士进入机坪内部进行载人测试。小宇2.0一阶段主要用于机坪内员工通勤、机组人员的摆渡、散客接驳。同时,基于机场运营环境,宇通还将在自动驾驶人员摆渡、新能源、智能充电、各种设备自动对接飞机、飞机自动引导等领域与长沙机场展开深入合作,探索机场智慧交通整体解决方案。
日本公司量产新一代100m m“氧化镓”晶圆
日前,日本半导体企业Novel Cr ystal Te c h n o l o g y在全球范围内首次量产了100m m(4英寸)的“氧化镓”晶圆。氧化镓(Ga2O3)是一种宽禁带半导体,也是一种透明的氧化物半导体材料,在光电子器件方面有广阔的应用前景 ,被用作于镓基半导体材料的绝缘层,以及紫外线滤光片。
新品
华为正式发布Harmony OS 2
6月2日,华为正式发布HarmonyOS 2及多款搭载该操作系统的新产品,这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后,该系统正式搭载到智能手机。此举也标志着华为手机正式从安卓向鸿蒙系统切换。Harm ony OS(鸿蒙操作系统)采用提出分布式软总线技术,用户可以组装不同硬件,利用统一控制中心,实现多设备跨屏连接。据介绍,HarmonyOS 2操作系统是全球第一个基于微内核的全场景分布OS,具备分布架构、天生流畅、内核安全及生态互享等优势。不论是手机、平板还是手表、汽车、IoT物联网等设备,只需要一个系统就可以连接。华为消费者业务CEO余承东介绍了华为全场景1+8+N智慧生活解决方案。该方案能一站式解决智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐5大生活场景。最新数据显示,目前已有美的、科大讯飞、苏泊尔等300多家合作伙伴加入鸿蒙生态,预计2021年有40多个主流品牌成为鸿蒙体验的新入口。
英特尔发布IPU处理器
6月15日,英特尔在 Six Five峰会上发布了IPU处理器。据悉,IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器 (CPU) 方面的开销,并充分释放性能价值。利用IPU,客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案,从而更好地利用资源,平衡数据处理与存储的工作负载。
数字
200亿 工业互联网标识注册量超200亿
近日,中国信息通信研究院公布最新数据显示,截至目前,我国已上线二级节点134个,覆盖23个省区市的28个行业,接入企业超过15000家,标识注册量突破200亿,日均解析量达到1200万次,以顶级节点为中心的融合型标识解析体系架构已经建成,产业发展进一步提速。
这一指标超额完成第二个工业互联网三年行动计划提出的到2023年标识注册量超过150亿的目标,而这个过程仅用不到半年时间,可见标识解析体系创新赋能效应凸显。