应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法
2021-03-27
传感器世界 2021年3期
申请号: 202011231042.8
【公开号】CN112151564A
【公开日】20201229
【分类号】H01L27/146
【申请日】20201106
【申请人】积高电子(无锡)有限公司
【发明人】王国建;付义德;李政;吴剑华
【摘 要】本发明公开了一种应用于图像传感器的叠层封装结构及封装方法,涉及半导体封装技术领域,叠层封装结构包括基板、逻辑芯片、第一电性连接件、第一承托侧墙、玻璃板片、第二承托测侧墙、图像传感器、第二电性连接件及透光板。该封装结构在实现图像传感器感测性能及处理性能提升的同时,具有较小的装配体积,突破了一定的叠层封装小型化瓶颈,通过叠层封装工艺对逻辑芯片及图像传感器的工作性能进行保障,不涉及复杂的封装流程,封装结构较为简单,成本较低,能够帮助提高封装成品的良率和使用寿命,降低整体封装结构应用于终端小型电子产品中所占据的体积。