芯片IP公司芯耀辉完成超4亿元融资

杨光

近日，芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资，其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本、国策投资和大横琴集团等机构参投，天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

这两轮融资将用于吸引海内外尖端技術人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级，同时将进一步投入服务体系。芯耀辉董事长兼CEO曾克强表示，芯耀辉将通过源头技术创新，打造先进工艺的芯片IP产品，以新技术赋能产业，不断驱动数字经济的转型和发展。