一种整流电子产品的灌胶封装治具

陈杨 陈芬

摘要：本文公开一种整流电子产品的灌胶封装治具，包括：底板，底板上间隔设置有多个固定柱;框架，框架上开设有多个放置孔，且框架的底部与底板连接，放置孔与固定柱一一对应;安装柱，安装柱设置在固定柱上，此治具解决了现有技术中电子器件封装过程会出现气密性差和溢胶的技术问题。

关键词：灌胶、封装、半导体、治具

1 引言

电子产品封装，一般分为塑封与灌胶封装两种，针对灌胶产品，一般分为普通塑胶壳类与锌壳类及铝底座胶壳类，尤其是大功率整流桥一般采用锌壳类及铝底座胶壳类，然而再针对三相整流桥灌胶产品在灌胶封装前，行业内大多将铝基板（焊接半成品）与导管、膠壳通过手动组装。因要保证灌胶后的气密性，导管与铝基板本身配合略紧，且安装空间小，使用镊子或类似治具将导管装进铝基板中心孔的过程中，组装难度大，生产效率低，且容易对芯片造成冲击;铝基板套进胶壳框内，因为本身手动按压的局限性，只能单个用手按压平整，这种组装方式会因四个角某位置受力不均，不仅存在配合间隙，导致气密性差，后固化出现溢胶现象，而且误操作也会对芯片造成二次伤害。

2 装置设计

整流电子产品的灌胶封装治具，包括：底板，所述底板上间隔设置有多个固定柱;

框架，所述框架上开设有多个放置孔，且框架的底部与底板连接，所述放置孔与所述固定柱一一对应;安装柱，所述安装柱设置在所述固定柱上。通过放置孔、固定柱和安装柱相互配合，用于放置待封装的部件，然后通过气缸进行挤压，完成封装装配，能够减少对芯片的损坏，同时保证气密性，而且不容易发生溢胶现象。在上述技术方案的基础上，本文还做如下改进：

1）所述固定柱为方柱，所述安装柱为圆柱，且安装柱的横截面面积小于固定柱的横截面面积，采用本步的有益效果是通过安装柱用于放置导管。

2）安装柱的上表面所处平面低于所述固定柱的上表面所处平面，采用本步的有益效果是便于后续的气缸挤压。

3）放置孔为方孔，且所述放置孔的四角设置有倒圆角。

4）所述放置孔的侧边设置有台阶，采用本步的有益效果是通过台阶放置胶壳。

3 图示说明

为了更清楚地说明本文的技术方案，下面将对具体实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本文所述的整流电子产品的灌胶封装治具的结构示意图;

图2为本文所述的整流电子产品的灌胶封装治具的主视图;

4 具体实施

下面将结合附图对本文技术方案进行详细的描述。

如图1-2所示，本文所述的一种整流电子产品的灌胶封装治具，包括底板1，底板1上间隔设置有多个固定柱2;底板可以根据实际需要进行更换，即更换不同厚度的底板，以满足不同型号产品装配的需要;框架3，所述框架3上开设有多个放置孔4，且框架3的底部与底板1连接，所述放置孔4与所述固定柱2一一对应，框架3与底板1相互配合，形成一侧开口的机构，即放置孔4的一端用于装配其余部件;其中放置孔4与固定柱2一一对应，即每一个放置孔用于装配一个电子器件;安装柱5，所述安装柱5设置在所述固定柱2上，安装柱5用于安装电子器件中的导管部件，以此便于后续的加压操作。其中，所述固定柱2为方柱，所述安装柱5为圆柱，且安装柱5的横截面面积小于固定柱2的横截面面积;本申请实施例的固定柱2用于支撑铝基板，便于后续安装。所述安装柱5的上表面所处平面低于所述固定柱2的上表面所处平面，这样便于后续的挤压操作。所述放置孔4为方孔，且所述放置孔4的四角设置有倒圆角，倒圆角便于框架3的成型和加工。所述放置孔4的侧边设置有台阶6，台阶6用于支撑胶壳，便于后续加工。

本申请实施例提供了一种新型治具，用于完成器件的加工，即完成导管、胶壳和铝基板的装配，通过气缸活塞杆按压铝基板，能有效保证导管、铝基板、胶壳间的气密性、缩短生产周期、和降低组装过程中对芯片的冲击，且治具深度可满足不同引线长度需求。

5 结束语

本文阐述的一种新型治具，用于完成器件的加工，即完成导管、胶壳和铝基板的装配，通过气缸活塞杆按压铝基板，能有效保证导管、铝基板、胶壳间的气密性、缩短生产周期、和降低组装过程中对芯片的冲击，且治具深度可满足不同引线长度需求。

参考文献

[1]林金峰等.专利CN204102879U_半导体封装结构.2015.