5G芯片的挑战及恩智浦的解决方案概览

樊枫

1 5G芯片的挑战

5G开发面临的主要挑战是如何构建融合不同架构、频谱和演进标准的网络基础设施，如何构建适用于不同应用场景的虚拟化系统，以及如何快速灵活的适应不同地区、不同客户的网络部署要求。

开放的网络架构和持续深度的虚拟化，对于网络安全又提出了更高的要求。

在射频前端方面，5G对工作频段、功耗、效率、集成度等等都提出了更高的要求，这些都是前所未有的挑战。

2 恩智浦的解决方案

从天线到处理器，恩智浦为设备和服务提供商提供完整的5G解决方案，包括5G宏基站和大规模MIMO、集成化5G小基站、5G路由器、企业和工业5G、乡村和农业5G等等。

恩智浦與O-RAN联盟实现开放接口的愿景一致。开放性有助于无线网络行业全面创新，构建具有竞争力的生态系统，满足不断增长的移动数据需求，并为创新型高宽带服务带来新的收入流营造有利环境。

1）恩智浦5G端到端通信基础设施产品组合

从天线到处理器，恩智浦的具备可编程性、高性能和安全性的产品提供了灵活的5G技术组合，可从2×2 RU系统扩展到mMIMO阵列，再扩展到100 Gbps CU/DU平台。这些产品包括恩智浦Airfast系列的RF蜂窝多芯片模块。

依托开发无线解决方案的悠久历史和业界领先地位，恩智浦提供了具有吸引力的端到端产品组合，这些独特的可编程Layerscape Access基带和集成数据转换器将提供实现快速5G部署必需的性能和灵活性。

2）Layerscape Access的重要特性

·创新的软件定义基带处理器，带有集成的可编程向量引擎；支持不断演进的标准和部署配置。

·先进的数据转换器提供灵活的6 GHz以下或毫米波5G无线电选项，从而降低了物料（BOM）成本、能耗和复杂度。

·零I/F接口实现低功耗、灵活的从6 GHz以下到毫米波的组合搭配供应商收发器选项。

3）EdgeVerse平台

恩智浦的EdgeVerse软件平台兼具开放性，可扩展性、能效高、安全、智能化和连接性等多种特点，为业界和用户提供了安全的软件平台。

4）射频基础设施解决方案

作为无线基础设施领域公认的领导者，针对6 GHz以下mMIMO和第一个毫米波网络，恩智浦帮助完成了许多5G领域的全球首个射频部署。恩智浦成功的核心在于其无线电功率解决方案的三大优势：

·包括高度集成的模拟波束合成产品（频率范围为（24～40）GHz）在内的智能天线解决方案，针对5G毫米波基础设施采用恩智浦SiGe技术。凭借这些解决方案，客户能够构建满足未来需求的5G毫米波相控阵天线系统，并在FWA和RAN应用中为客户提供大量带宽。

·集成高效的功率解决方案，为所有6 GHz以下蜂窝频段的基站提供领先的5G mMIMO和IC产品。

·适合基于5G MIMO蜂窝基站的分立高功率射频晶体管，全套GaN射频和LDMOS射频功率解决方案。