荣耀与高通 恢复合作
2021-02-04洪蕾
中国信息化周报 2021年1期
有消息称,荣耀与高通的合作正在进行中,知情人士透露,已有手机供应链厂商在推进新荣耀采用高通芯片的5G手机研发项目。
高通方面对上述合作消息并没有否认。在2020年12月初,高通公司中国区董事长孟樸曾表示,期待与新荣耀的合作机会。
“虽然荣耀刚刚拆分出来,成为一家全新的公司,但新荣耀里的成员很多都是熟人,所以一起沟通和探讨未来的合作机会也会比较顺利。”孟樸曾说。
此前,深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。
华为创始人任正非则在荣耀送别会上表示,希望荣耀全力拥抱全球化产业资源,尽快建立与供应商的关系。“供应是十分复杂而又千头万绪的问题,难度比任何一个新公司都大。如何克服困难,就是摆在这些英雄豪杰们面前的事情。”任正非这样说。
有消息称,至少有8000名以上華为供应链员工加入了新荣耀,包括华为原研发体系的骨干。
知名市场调研机构TrendForce称,荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件,同时晶圆代的工产能不足,用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也较紧张。
在华为受相关影响期间,小米、OPPO和vivo都扩张了其采购计划,导致芯片市场的供应链产能不充裕,所以荣耀很难实现与往年相同的采购量。(洪蕾)