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半导体激光与高频电刀治疗牙龈瘤的临床效果

2020-12-25郭凤芹

安徽医学 2020年11期
关键词:电刀牙周半导体

肖 莉 郭凤芹

牙龈瘤是口腔科常见疾病之一,临床表现为牙龈增生并伴有粉红色的外生性瘤体样外观及生物学行为,若得不到有效治疗,牙龈瘤可进一步破坏牙槽骨,严重时发生牙齿脱落,影响患者的生活质量。既往常使用高频电刀切除牙龈瘤,患者术后舒适性一般。近年来,一种新兴的治疗技术半导体激光又被称为低密度激光,可通过多种途径促进组织细胞代谢与扩散,进而影响细胞的生物活性,起到减轻伤口疼痛、加速伤口愈合的作用[1-2]。本文选取合肥市口腔医院牙周科收治的牙龈瘤患者64例,通过比较患者使用半导体激光和高频电刀的术后反应及疗效,探讨半导体激光在牙龈瘤切除术中的临床意义,现报道如下。

1 资料与方法

1.1 一般资料 选取2017年2月至2019年2月合肥市口腔医院牙周科收治的牙龈瘤患者64例,采用随机数字法分为高频电刀组(对照组)与半导体激光组(观察组),每组32例。对照组:男性16例,女性16例;年龄20~66岁,平均(37.09±12.57)岁。观察组:男性18例,女性14例;年龄24~63岁,平均(36.03±10.20)岁。两组患者年龄、性别进行比较,差异无统计学意义(P>0.05)。

1.2 纳入与排除标准 纳入标准[3]:①病理活检诊断为牙龈瘤者;②术前经X线检查牙槽骨吸收不超过牙根1/3者;③患牙松动度在1度以内者。排除标准:①伴有根尖周炎、牙髓疾病者;②服用免疫抑制剂、钙组织拮抗剂等药物史者;③有手术禁忌证及严重的基础性疾病和妊娠者。本研究所有患者均签署知情同意书。

1.3 方法

1.3.1 手术方法 对照组患者术前1周行常规全口龈上洁治,消除局部刺激因素,术前使用0.5%碘伏消毒术区周围,采用碧兰麻于瘤体外正常牙龈组织处行局部浸润麻醉。于瘤体外1 mm处的正常黏膜作切口,使用高频电刀完整切除瘤体,并连同骨膜一起切除,对累及的牙槽骨、牙周膜及牙间隙组织使用电刀烧灼,创面出血时,使用电刀止血[4]。必要时,使用牙周塞治剂覆盖伤口,嘱患者加强口腔卫生,饭后使用浓替硝唑含漱液进行含漱,3次/日。

观察组术前准备同对照组,术中使用半导体激光切除,在牙龈瘤基底部外约1 mm处的正常牙龈组织上作切口,将激光光纤调整到切割模式。首先,将肿块连同骨膜完整切除,对于波及的牙齿,再刮除相应部位的牙槽骨,并进行修整,最后将激光光纤伸入邻近牙齿的牙周间隙内进行切割并止血,必要时利用牙周塞治剂覆盖。术后,嘱患者加强口腔卫生,饭后使用浓替硝唑含漱液进行含漱,3次/日。

1.3.2 收集龈沟液(gingival crevicular fluid,GCF) 去除受试位点的软垢,棉球隔湿,采集牙龈瘤侧3个位点的GCF,专用滤纸条留置60 s后取出,放入EP管中进行称重,然后加入磷酸盐缓冲液,-80 ℃冰箱内保存待检[5]。分别收集术前、术后第7、14天的GCF,GCF中白细胞介素-1β(interleukin-1β,IL-1β)及转化生长因子-β1(transforming growth factor-β1,TGF-β1)水平,检测由合肥千麦医学检验所提供支持。

1.4 观察指标

1.4.1 GCF量、TGF-β1及IL-1β水平 分别记录并比较两组患者术前、术后第7、14天GCF量、TGF-β1及IL-1β的变化。

1.4.2 术后疼痛及牙龈瘤复发情况 患者术后疼痛通过视觉模拟评分法(visual analogue score,VAS)[6]进行评估,0分代表无痛,10分为最疼痛,分数越低,疼痛越轻。分别记录两组患者术前及术后第12、24和48小时VAS评分情况。术后3个月复查,记录两组患者牙龈瘤复发情况。

2 结果

2.1 两组患者GCF 含量、TGF-β1及IL-1β水平比较

2.1.1 两组患者GCF含量比较 两组患者术后第7、14天GCF含量进行比较,差异有统计学意义(P<0.05),术后GCF随时间推移逐渐升高,随后又逐渐下降,术前及术后不同时间GCF含量进行比较,差异有统计学意义(P<0.05)。不同手术方式和时间对GCF有交互作用(P<0.05)。见表1。

表1 两组患者GCF含量比较

2.1.2 两组患者TGF-β1和IL-1β水平比较 两组患者术后TGF-β1、IL-1β水平比较,差异有统计学意义(P<0.05),术前及术后不同时间2指标水平差异有统计学意义(P<0.05),不同术式和时间对TGF-β1和IL-1β有交互作用(P<0.05)。见表2。

表2 两组患者TGF-β1和IL-1β水平比较

2.2 两组患者不同时间点VAS评分比较 两组患者术后VAS评分比较,差异有统计学意义(P<0.05),且随时间推移有下降趋势,术前及术后不同时间VAS评分差异有统计学意义(P<0.05),不同术式和时间有交互作用(P<0.05)。见表3。

表3 两组患者不同时间点 VAS评分比较分)

3 讨论

牙龈瘤是来源于牙周膜及颌骨牙槽突结缔组织的炎性增生物或类肿瘤性病变。当前对高频电刀治疗牙龈瘤技术成熟效果显著,已在临床广泛使用[7]。金鑫[8]通过比较高频电刀切除与手术切除加局部烧灼法保留患牙治疗牙龈瘤的效果得出,电刀组有更好的手术效果,更容易被患者接受。半导体二极管激光对人体组织作用时,主要被血红蛋白或其他色素吸收,使其非常适合在有血液的环境,如牙周手术中使用。本研究结果发现,观察组患者GCF量、IL-1β和TGF-β1水平各个时间点存在差异(P<0.05),术后第7天数值较高,而第14天又出现降低,但仍高于术前。同样的现象也存在于对照组,GCF量、IL-1β和TGF-β1水平不同时间点也呈现先升后降的趋势(P<0.05),并且随着时间延长,两组患者GCF量、IL-1β和TGF-β1水平均存在差异(P<0.05),观察组低于对照组,2种手术方式随时间的变化存在差异(P<0.05)。

GCF是测定牙龈炎症的重要指标,其中含有的IL-1β广泛存在于牙龈瘤伴有炎症的组织以及GCF中,且IL-1β可以促进前列腺素E和基质金属蛋白酶的分泌,可以介导牙龈组织被破坏的过程[9]。另外,TGF-β1可促进组织的再生和重建,也在伤口的愈合中具有重要意义[10]。因此,有研究[11]认为,可将GCF、IL-1β和TGF-β1作为判断牙周手术后组织愈合的重要指标。本研究显示,使用半导体激光手术者术后GCF、IL-1β和TGF-β1水平低于使用电刀手术者,提示激光手术引起的炎症反应可能偏低,与国外[12-13]研究相似,其原因可能是半导体激光的光化学效应和生物刺激加快手术部位的炎症吸收及改变局部微循环,同时热效应可以气化牙龈组织、封闭毛细血管,减少术中出血和缩小手术范围,清晰的手术视野利于医师操作,从而缩短手术时间,进而减少炎症反应的产生。

本研究还发现,观察组VAS疼痛评分呈逐渐降低趋势,各个时间点VAS值差异有统计学意义(P<0.05),但低于电刀手术者(P<0.05),与既往研究[14]结果一致,其原因可能是半导体激光的脉冲频率低于神经反应,因此会产生类似麻醉的效果,同时,激光可能存在某种生物调节,这些因素综合作用使激光手术患者舒适度更高,体验更好[15]。本研究由于观察病例较少,未发现观察组在复发方面优于对照组(P>0.05),后期将会扩大样本量,以期得到更有说服意义的结论。

综上所述,半导体激光切除牙龈瘤引起的炎症反应低于高频电刀,且疼痛反应更小。因此,作为一种新兴的手术方式,半导体激光在牙龈瘤治疗中有一定的应用前景。

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